甲子光年 · 2023年01月12日 · 吉林

【微报告】半导体先进封装行业简析|甲子光年智库

甲子光年智库推出“半导体先进封装行业深度报告预告”《半导体先进封装市场简析》,欢迎取阅与分享。

主要内容包括:

半导体先进封装发展背景

半导体先进封装定义

半导体先进封装市场结构

半导体先进封装产业链图谱

半导体先进封装产业竞争格局

新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展,但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响,摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限。同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展。

核心观点

  • 延续摩尔路径下,先进制程发展受到外部牵制,超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点
  • 同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展
  • 以系统应用为出发点,各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进
  • 预计到2026年,先进封装将占到整个封装市场的50%以上
  • 产业链中各环节的头部企业格局较为清晰,国产供应商待突破
  • 龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局

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甲子光年出品的深度科技行业报告,聚焦云计算,AI,5G等领域。
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