【爱集微点评】华邦电的封装专利，通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，使得封装尺寸微小化。
集微网消息，近日，闪存制造商华邦电近日宣布加入UCIeTM（Universal Chiplet Interconnect ExpressTM）产业联盟，结合其先进的封装经验，推动接口标准普及。
传统半导体封装的内部接合方式可分为引线接合、带式自动键合与倒装芯片结合。其中引线接合由于工艺成熟、成本低、布线弹性高，是目前应用最广的接合技术。然而，引线接合的缺点是有输入/输出（Input/Output，简称I/O）引脚数的限制。此外，在先进工艺封装希望封装尺寸微小化的情况下，因为使用引线接合有弧高及距离的限制，使得封装尺寸无法往微小化来前进。
为此，华邦电于2020年6月23日申请了一项名为“封装结构及其制造方法”的发明专利（申请号：202010579756.1），申请人为华邦电子股份有限公司。
图1A 封装结构的制造流程立体图
图1A为本专利提出的一种封装结构的制造流程立体图。引线框架结构100包括载板102与引线框架104。载板102可用以固定与承载引线框架104，其具有凹槽R，可用于容置管芯。引线框架104设置在载板102上，载板102可覆盖部分引线框架104，使得载板102高于引线框架104。
图1B 封装结构的制造流程立体图
之后将黏合剂106填入凹槽R中，黏合剂106的材料包括丙烯酸黏合剂、聚氨酯黏合剂、硅胶黏合剂或橡胶黏合剂等。参照图1B，将管芯108放置在凹槽R中，使得黏合剂106由管芯108的底面BS与载板102之间溢出至管芯108的侧壁SW与载板102之间，而形成黏合剂层106a。管芯108为集成电路元件，至少包括一个接垫110。
管芯108顶面TS1和黏合剂层106a顶面TS3的高度分别等于或高于引线框架104的顶面TS2的高度、管芯108的顶面TS1与引线框架104的顶面TS，有利于后续使用三维打印工艺形成导线。在黏合剂层106a的顶面TS3高于管芯108的顶面TS1与引线框架104的顶面TS2的情况下，黏合剂层106a不会完全覆盖接垫110与引线框架104，以防止黏合剂层106a在后续三维打印工艺中阻碍引线框架104与接垫110之间的电性连接。
图1C 封装结构的制造流程立体图
参照图1C，使用三维打印工艺在引线框架104、黏合剂层106a与接垫110上形成至少一条三维打印导线112。三维打印导线112电性连接于引线框架104与接垫110之间，可利用三维打印机的喷头200进行列印。之后可形成覆盖管芯108、三维打印导线112与部分引线框架结构100的包封体114。
简而言之，华邦电的封装专利，通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，使得封装尺寸微小化。
华邦电创立于1987年9月，现在是中国台湾最大的IC公司之一，华邦电以三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，致力于先进半导体设计及生产技术。此次加入UCIe产业联盟，可谓强强联合，希望后续华邦电子可以凭借此机会继续发力，稳扎稳打。
