【爱集微点评】深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案，该方案中的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性。并可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
集微网消息，真空配气盘的结构主要包括配气盘内轴、密封圈、配气盘座和气嘴。配气盘内轴与配气盘座通过内外轴公差配合方式装配，中间用密封圈保证气密性。真空从配气盘内轴上端接入，轴下端输出至配气盘座，配气盘座再通过气嘴气管连接，把真空传递至转盘吸嘴。
现有技术方案存在两个缺陷：其一，结构在气密性能上稳定性低。在设备刚开始运行时，密封圈润滑油脂处于温度较低状态，润滑性能降低，使密封圈摩擦系数加大，从而影响密封圈使用寿命。
其二，此结构需要定期维护和更换密封圈，当要开展此工作时，需要把整个转塔机构上部进行拆卸，工作量大且操作繁琐，维护时间成本和人工成本高。
因此，深科达半导体在2022年8月25日申请了一项名为“一种配气盘组件和配气装置”的发明专利（申请号：202211027740.5），申请人为深圳市深科达半导体科技有限公司。
根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。
如上图，为该专利中公开的配气盘组件的结构示意图，该设备可以有效提升配气盘的使用寿命以及加强密封结构的稳定性。该配气装置包括工作转盘200、旋转驱动件以及配气盘组件100。旋转驱动件与工作转盘传动连接，用于带动工作转盘绕其中轴线旋转。配气盘组件固定安装在工作转盘上，且与工作转盘同轴转动。
配气盘组件包括：配气盘上盖110、配气盘本体120、配气盘底座130和压接结构140，配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座依次连接。配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合，本体的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合，其底座用于与工作转盘同轴设置且固定安装在工作转盘上。压接结构与配气盘上盖连接，并压接于配气盘上盖上。
在该方案中，配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座相互之间通过贴合的方式密封，即：配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合，配气盘的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合。如此以来，通过贴合的方式密封，可以免除密封圈的使用，从而避免因密封圈磨损引起的寿命缺陷，同时，也无需定期更换和维护密封圈。
同时，由于该方案通过压接结构与配气盘上盖连接，并压接密封配气盘上盖。在进行维护清理时，可以便捷地清理摩擦配合的两个端面，因此操作简便、方便，有利于节约维护时间，降低相关工作成本。
如上图，为上述配气盘组件沿中轴线的剖视结构示意图。压接结构包括压接件141、连接件142和压接弹性件143。压接件与配气盘上盖连接，连接件穿过压接件并伸入配气盘上盖与配气盘上盖连接，压接弹性件抵接在连接件上，用于与压接件共同对配气盘上盖施加作用力。
也就是说，在该方案中，压接件直接与配气盘上盖接触，并通过连接件和压接弹性件压接在配气盘上盖上。连接件穿过压接件并伸入到配气盘上盖，压接弹性件抵接在连接件上，通过连接件作用于配气盘上盖，使压接件和配气盘上盖收到弹性约束。由此，既可以获得更佳的气密性效果，又能够在需要清理维护时上提配气盘上盖，实现对配气盘上盖和配气盘主体的端面进行清理。
如上图，为配气盘组件结构示意图中A处的放大结构示意图。连接件远离压接件的一端设有与压接弹性件抵接的抵接部1421，压接弹性件套设于抵接部上。抵接部大体为连接件端部设置的台阶部，压接弹性件为压簧，套设并抵接在抵接部上。当然，抵接部也可以为其他的结构形式，比如在连接件的端部设置环状凸起，通过该环状凸起起到抵接压接弹性件的作用。
以上就是深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案，该方案中的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性。并可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
