日本经济新闻等日前对美国苹果的最新Apple Watch和无线耳机AirPods进行了拆解调查。推算出零部件成本占到售价的比例分别为25%左右，约为最新款iPhone的一半。在智慧手机领域，苹果与韩国、中国厂商的竞争越来越激烈，通过盈利性高的周边设备来赚钱的商业模式浮出水面。
日本经济新闻获得了从事电子産品拆解调查业务的日本Fomalhaut Techno Solutions（位于东京千代田区）的协助，对苹果2022年推出的第8代Apple Watch和第2代AirPods Pro进行了拆解调查。
把Apple Watch每个零部件的价格加起来的零部件成本推算约为100美元，在399美元的售价中，成本率为25%。据估计，AirPods的零部件成本约为54美元，占售价的比例约为22%。iPhone的2022年旗舰机型iPhone 14 Pro的零部件成本占售价的比例约为50%，是Apple Watch和AirPods的2倍。可以看出与智慧手机相比，周边设备的利润率更高。
在智慧手机方面，苹果在按出货量计算的市占率上落后于韩国三星电子，还面临小米、OPPO等中国企业的追赶。但在智慧手表和无线耳机领域，苹果仍拥有很高的市占率。香港调查公司Counterpoint的数据显示，2022年智慧手表按出货量计算，苹果的份额为30%，高居首位，领先排在第2位的三星约20个百分点。预计苹果的出货量在4000万块左右。
在无线耳机方面，2021年苹果似乎占据26%的市占率，年出货量约为8000万个。Counterpoint的数据显示，智慧手表按金额计算苹果的份额达到6成。
拆解调查还显示出，苹果正在以半导体为中心采取自主设计。500日元硬币大小、厚约1厘米的Apple Watch的盒状表身在底部采取「心率测量用传感器」、「主基板」、「通知来电等的振动马达和电池」、「OLED显示器」的4层结构。
主基板采取半导体芯片、内存、记忆装置形成一体的结构。通过一体化有效利用了基板的空间。在iPhone 14 Pro上，只有主控半导体和内存形成一体化，记忆装置单独配置。
由于依靠通常的拆解进行分析存在局限性，本次还得到了从事半导体産品拆解和分析业务的法国Yole SystemPlus的协助，通过X射线摄影等方式进行了详细分析。该公司的CEO Romain Fraux表示，「从第4代（Apple Watch）开始采用把3种半导体放在一起封装的做法。为了实现一体封装采用了以‘Fan-out WLP’为代表的台积电的技术」。
打开AirPods耳机的机身后，即可看到苹果的标志。这是搭载苹果自主设计的无线耳机用「H2」半导体芯片的主基板。苹果自主设计了成为自身産品核心的几乎所有主控半导体。不仅是iPhone，甚至是Apple Watch和笔记本计算机MacBook，苹果都在扩大自主设计。
耳机的充电盒也搭载了苹果设计的控制用半导体。用于电源控制的半导体是影响充电和运行时间的关键零部件，苹果除了主控半导体之外，还针对广泛领域的半导体産品加快自主化。
观察苹果産品使用的零部件的各国和地区构成比率，在Apple Watch的成本中，美国企业所占比重为35%，位居第1，远远超过韩国的14%。在AirPods上，美国零部件也以约20%的份额排在首位。
苹果在周边设备上率先采用新科技
Apple Watch抢在iPhone之前采用新技术的情况很多。2015年上市的第一代Apple Watch采用了OLED显示器。而iPhone首次采用OLED则是两年后推出的iPhone X。
Apple Watch率先采用新技术的代表性例子是「eSIM」（虚拟卡）。2017年推出的Apple Watch搭载了可通过软件写入和改写的SIM，不需要传统SIM卡的空间，即使是手表大小也可以通过手机线路进行通信。iPhone在1年后才采用这一技术，实现可远程更改通信运营商和套餐。自2019年发布的第五代Apple Watch就支持最新款iPhone 14 Pro等的新功能「全天候显示器」。
最近，被期待搭载在Apple Watch上的是名为Micro LED的显示器技术。排列和使用大量微米大小的LED。与智慧手机上使用的OLED相比，在亮度、耐久性和耗电量等方面表现优异。苹果在iPad系列平板计算机的显示器背灯上采用了铺满约1万个小LED的Mini LED，Micro LED将比Mini LED更小。
苹果在2014年收购了拥有Micro LED显示器技术的美国勒克斯维科技（LuxVue Technology）。在日本，索尼集团已在大型显示器上实现Micro LED的实用化。京瓷等也在推进技术开发，信越化学已启动制造设备的商业化。Micro LED作为OLED的下一代技术，有可能成为日本显示器技术卷土重来的契机。
