环视全球半导体产业，当前似乎许多芯片公司正在经历史上最难的时期。
自2022年下半年以来，随着全球半导体市场周期性演变及竞争不断加剧，各大企业无奈降本增效、收缩求生、减少资本支出并启动裁员等，逐渐成为半导体行业的真实现状。
除了上述困扰外，芯片公司2022年业绩承压，营收、利润双双暴雷，纷纷陷入财报泥潭。
2023年，半导体下行周期持续蔓延，裁员依旧是目前半导体行业的发展主旋律。在此现状下，裁员与人才短缺之间是否存在矛盾？危机之下，给行业公司和工程师带来了哪些影响？芯片行业薪酬出现了什么变化？职场人和毕业生又应该如何应对当前形势？
针对这些备受行业关注的问题，笔者通过采访业内专家和资深人士，结合行业权威报告数据，对上述情况进行了分析和梳理。
“裁员潮”与“人才短缺”的正反面
据不完全统计，近期来，已有包括Intel、格芯、高通、Arm、美光、新思科技、泛林集团、科磊等十余家半导体企业发起了裁员计划，涉及芯片设计、芯片制造、EDA、半导体设备等多个环节。
前不久，美国芯片设计厂商Marvell继去年宣布裁撤大部分中国研发团队之后，再次决定将剩余的中国研发团队全部裁撤掉。一时引发业内广泛关注。
这波肆虐全球的裁员潮，也波及到了国内厂商。CIS大厂豪威集团年前发布内部信表示，目标将2023年成本减少20%，涉及停止招聘、高管降薪、春节期间停工、停发季度奖金和其他任何形式奖金等。
一些没融到钱续命的初创芯片公司早已开始裁员，自求生路；国内芯片上市公司虽然没有明确宣布裁员，但已经冻结了招聘，还通知了高层降薪，技术人员取消奖金。
然而，裁员潮的背面，是半导体技术人才的深壑始终难填。人才难找，已成为电子行业的共识。尤其近几年，集成电路行业的“抢人大战”长期持续。
随着上一轮缺芯潮期间启动的晶圆扩厂项目开始陆续达产，行业对半导体人才需求的缺口也将加大。
近年来，全球主要晶圆厂聚焦提升8英寸、12英寸晶圆产能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圆厂预测报告》中指出：2021-2023年启动的84座大规模芯片制造工厂的总投资超过5000亿美元。
2019-2023年全球新开工建设晶圆厂数量预测
数据来源：SEMI《世界晶圆厂预测报告》
众所周知，新建晶圆产线投产之后，需要大量技术人员来运营产线。英特尔高管Ann Kelleher曾表示，一座晶圆厂需要上千名熟练的工程师来操作设备、进行生产。另外，发展新型材料与生产技术、进一步推进半导体性能，也都离不开高阶工程技术人员。
有业内专家指出，在不包括外包人员的情况下，运营一座12英寸晶圆厂要1000-1500名员工。2022年Q4，中国人社部“最缺工”100个职业排行表中，半导体芯片制造工已经排到第49名。
据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》预计，到2023年前后，全行业人才需求为76.65万人左右，人才缺口约为22万人。麦肯锡的一份报告显示，美国公司在2023年也将面临30万名工程师和9万名技术人员的短缺。
与此同时，随着半导体制造本地化竞争愈演愈烈，将加剧芯片人才和技能短缺问题。据德勤预测，2030年全球半导体行业潜在劳动力缺口将达100万人。
据报告显示，随着全球半导体产业供应链重构加速，美国、欧洲、日本、韩国、中国地区半导体产业从业人数开始出现差距，其中2021年美国、韩国和中国台湾地区的半导体产业从业人数增长较为明显。
具体来看：
- 2021年美国本土直接从事半导体产业的人员小幅增长，达到约28.3万人，较2020年的27.7万人增长约2.16%；
- 欧洲半导体行业从业人员规模呈现稳定形势，2021年从业人数保持在20万人左右，头部企业人数小幅增长；
- 日本半导体产业人员规模小幅增加，人员规模约为12万；
- 韩国半导体产业人员规模约为18.58万人，较2020年的17.86万人同比增长约4%，预计到2030年半导体相关岗位将增至27万个；
- 中国台湾地区半导体产业人员规模在29万人左右，较2021年大增26.9%，但人才缺口在持续扩大。
反观国内情况，摩尔精英副总裁、教育培训业务负责人赖琳晖指出，从国内现有人才结构来看，有经验的人才储备不足，尤其是掌握核心技术的关键人才紧缺，与产业发展的需求相去甚远，需要加大对高层次人才的引进力度。国内的产业发展环境、配套政策，以及股权激励机制、薪酬等情况是领军人才关注的要素。除了领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。
实际上，在激烈的竞争环境中，国内半导体公司比以往任何时候都更难吸引和留住人才。其中，产学脱钩也是芯片人才荒一直以来不容忽视的重要原因。2022年国内集成电路人才缺口预计20多万人，相较于每年电子类专业毕业生人数2万人（其中进入行业的仅40%约8000人），人难招、留人难，甚至“缺人”比“缺芯”严重。就算成功入职，离职率高，高薪挖角现象严重，人才流动频繁都是老大难问题。
可见，半导体人才短缺问题将日益突出，“人才短缺”将成为未来几年内掣肘行业发展的首要因素之一。届时，谁能抢占人才“制高点”，谁就能掌握市场竞争的主动权。
一边缺人一边裁员，为哪般？
然而，对于半导体企业裁员和缺人之间是否存在矛盾，以及如何理解一边裁员一边缺人的现象？
赖琳晖向笔者表示，半导体行业一边裁员一边缺人的情况，主要是由于行业的快速变化和需求的不断变化所导致的，可以理解为该行业正处于转型期，需要解决新旧技术转换带来的员工流动问题。一方面，由于市场需求变化以及新技术的推广，一些企业逐渐退出市场或减少产能，导致裁员现象。另一方面，新技术的应用也需要新人才的加入，这导致了行业普遍的人才紧缺现象。
在转型过程中，预计未来半导体产业将冷热共存，一边缺人一边裁员。
因此，半导体行业需要通过与高校合作、提供培训和升职机会等方式吸引和留住人才，同时将裁员和招聘的策略及时调整，以适应市场的变化和产业发展的趋势。
另有观点表示，过去两年里，一些半导体企业在快速增长下大幅扩张，现在到了“挤泡沫”的时候，这一轮大裁员是半导体公司们面对宏观环境的不确定性而做出的主动收缩行为，是为了抵御风险，而非经营性危机。
但总体而言，芯片人才市场最突出的矛盾还是供不应求。而同时，在激烈的竞争环境中，芯片公司比以往任何时候都更难吸引和留住人才。
另外出现的一点新变化是：半导体行业对年轻工程师的需求量已趋平稳，但是对工作七八年甚至时间更长的资深芯片工程师或者架构师的需求呈增长趋势。
麦肯锡在报告中指出，半导体公司目前的人才策略趋于更精简、更高效、更专注，人才市场正在过剩与寡淡之间寻找一个平衡。
危机之下，半导体公司与求职者何去何从？
如果说芯片价格跳水、芯片厂商减产、裁员的背后是对芯片供需关系的悲观预期，那么由美国助推的芯片逆全球化就是在这悲观预期上浇下的又一盆凉水。
在下行周期和不稳定的国际贸易关系的多重因素影响下，国产半导体企业正在面临较大压力。
据80多家芯片企业近日发布的2022年业绩预告显示，过半企业预告亏损。其中，芯片设计企业是重灾区，净利润降幅最高达611%，国内25家半导体上市公司有17家净利润为负值，4家公司预告首次亏损，12家公司净利润降幅超100%。
这些数据进一步印证了市场大环境有多差，芯片库存过高，大幅计提存货跌价，国内芯片企业从原来的高光位置出现滑落。
半导体行业协会 (SIA) 近期发布的数据也指出，2022年全球半导体行业所有地区/国家的月度销售额均有所下降，中国以-5.3 %的负值居首（欧洲-1.0%、日本-1.2%、美洲-1.4%、亚太地区/所有其他-3.0%）。
在此形势下，本土芯片企业招聘计划是否放缓？
对此，赖琳晖认为，市场环境对行业的影响并不局限于某一特定的行业，目前整个市场环境相对比较低迷，不仅仅是芯片行业裁员，芯片企业业绩下滑，同样的情况也在互联网、建筑、软件、金融等行业发生着，当下来看，整体的市场环境相较于前几年还是有所变化的。
每个行业在发展进程中都存在周期性，芯片行业的周期性属性更为凸显，芯片行业的波动性的发展周期在3-5年左右，行业厂商会对此进行预判。
芯片产业在市场上其实属于上游产业，最先受影响的应该是下游的应用领域，比如消费电子、工业电子、汽车电子等方向。随着相应终端市场需求发展和更迭进入缓慢期，相应的芯片设计方向的企业也会受到影响，进而对整个产业链中如制造、封测等产业环节造成影响。人员的增长与行业的上升周期是密切关联的，当行业进入下行周期时，企业势必要进行成本的控制或缩减。
从现阶段来看，本土芯片企业受到大环境影响，招聘步伐会相应变缓。
行业低谷，劝退新“芯片人”？
上文提到，半导体行业裁员潮趋势难挡。但在裁员中“幸存”的从业者也可能面临年终奖减少、降薪、无薪休假等降低员工福利的操作。
某半导体制造企业高管透露，整个华南地区半导体芯片制造企业，大约年终奖平均会下降30%。另一家芯片大厂员工也在脉脉吐槽：“没想到，好好的年终奖变成了签约奖，这操作真是恶心到我了。”而所谓的签约奖就是员工想要拿到全额奖金就必须签约两年不得离职，不然就要全部退还。没想到的是，这条帖子下面瞬间引起了大家的共鸣，更是有不少网友点出了公司的名字。
在薪资方面，据相关统计，2022年芯片行业是薪资涨幅最高的行业，平均涨幅超过50%。其中不乏有芯片工程师通过“三级跳”，让自己的薪资连翻几番的情况。然而进入2023年，一切似乎都回归理性。别说涨薪资了，保住工作或许才是头等大事。
但这并不意味着人才供需缺口得到了缓解，现在不管哪个芯片岗位仍旧缺人，只是芯片企业经过一轮人员扩招后，2023年在用人方面会更追求性价比。
此外，从今年开始不少业内HR都发现，一些从国际大厂出来的简历明显比以前多了起来，这也说明了国际大厂裁员使得工程师正在向国产芯片公司流入。
在芯片行业低谷时期，降本增效已经成了大部分芯片公司心照不宣的默契，更多芯片从业者只能默默忍受行业阵痛，缩水的年终奖以及薪资的回落只是一个个小序曲。
那么，从求职者角度来看，面对半导体市场下行周期、美国对华制裁以及芯片公司业绩承压等诸多因素影响，求职人进入半导体行业的意愿是否在降低？
赖琳晖介绍道，从当下形势来看，尽管芯片行业目前受到市场大环境的因素影响，但就整体局面而言，芯片行业未来在我国依然是重点发展的行业，同时市场的需求、行业的破圈、国家政策的扶持以及企业爆发式增长，行业的发展前景固然是非常可观的，所以对于求职者来说，对行业的认可度提高了，意愿度反而不会减弱。
应届毕业生&芯片工程师如何抓住制胜法宝？
半导体是典型的周期性行业。根据WSTS公布的全球半导体器件销售额数据，全球半导体存在“M”周期规律，即每十年左右会经历两轮上行和下行的周期。上行周期中高峰时期表现为芯片供不应求，市场价格高涨，可参照前两年的“芯荒”行情；而下行周期行至低谷时期则表现为产能过剩，市场价格低迷，当前半导体行情表现基本如此。
虽然半导体在发展历程中周期性波动明显，但整体上全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。
另外，当前全球芯片产业链本土化已成趋势，全球各国/地区都更重视芯片制造本土化，而发展本土供应链也需本地市场的支持。同时，半导体产业链需要举国之力来建设，且建设周期长、投资巨大，至少在相当长一段时间内，供应链全球化仍将是主流。在这样的背景下，半导体行业的发展将更多元，其供应链也可能更加复杂。
在此形势下，行业工程师和求职者应该如何应对市场危机和挑战？
对此，赖琳晖结合摩尔精英教育培训服务在个人培训、企业培训、高校服务等业务发展中积攒的行业经验，以及综合了从对高校到职场全线接触的实际感受，分享了几点建议：
对于在职工程师而言，他们已经在行业内了，面对裁员的动荡时期，首先要做好自己的职业路径规划，其次根据规划补充自己的技术技能，不断地学习新技术领域，关注行业的新趋势；如果自己经历裁员，要稳定好情绪，端正态度，对自己进行剖析，查缺补漏，快速调整进入新职业阶段，要保持自己的自信。
对于应届毕业生：
1.对行业的热忱，相信半导体行业仍然是红利期间，未来发展的长期性；
2.降低预期，芯片行业的热潮逐渐放缓，逐渐恢复到理性状态，现在入行不能再参考过去几年的高薪情况，结合自身的能力情况而制定预期；
3.提升技能才是王道，修炼好内功，专业技术技能掌握的更加扎实，项目充分参与与准备；规划好自己的职业发展路径；
4.更加积极主动关注细节，当下应该关注行业的趋势动态，同时在准备求职的时候进行充分的筹备工作，做好每一个细节。
总的来说，就是充实自己，提高自身核心竞争力，无论行业如何波动，都无法影响你的价值所在。
另外，对于跳槽以及职业路径的选择，也有业内专家表示，我觉得没有所谓的“跳槽的好时机”，我从来不建议这个行业的人才只是因为外部环境的因素而动摇自己的职业选择。
希望他们更多是从自身发展层面来考虑，比如公司的产品研发状态、自身的工程能力等。
对于应届生来说，我会建议他们选择偏重电路设计的职位。其实目前跟芯片相关的工程师职位比如模拟设计、验证、测试这些都会比较吃香。
至于更长远的职业路径要怎么走，还是要回到立身之本——技术，就是你要尽量地丰富自己的技术，同时跟上技术的迭代。
在平时的工作中，不要只专注于手头的本职，而是尽可能多地了解整个芯片设计的流程，从中学会以一个更大、更系统的角度来看待自己的工作以及同事的工作。并且在有余力的情况下，一定要多关注整个产业链的发展。这些对个人未来的职业发展都会有帮助。
相较于其他行业比如互联网，“年龄危机”对芯片工程师的影响还是比较小的。因为芯片行业的工作更多需要经验的支持，所以35岁其实才是一个芯片工程师职业生涯中的黄金年龄段。
写在最后
综合来看，面对半导体行业的周期波动，无论是即将步入职场的应届毕业生，还是有多年职场经验的行业工程师，提升自身核心竞争力和价值都是应对市场波动的不二法门。
其中，通过参加芯片培训来提升技能是当前从业者较多的选择方式。笔者在此前文章_《芯片培训“狂欢”》_中曾介绍过芯片培训市场的当前现状及其“鱼龙混杂”的复杂情形，面对“良莠不齐”的培训市场，需要做出合理的判断和选择。
对此，赖琳晖表示，面对芯片行业的人才紧缺问题和工程师自我价值的提升，需要通过各个业务线的相辅相成，协同作战，才能更好为半导体行业人才的发展助力。摩尔精英半导体教育培训服务围绕个人培训、企业培训、高校服务三条业务线并行发展，打造半导体行业人才的终身学习平台，从高校到职场全线并入，构建集成电路全产业链人才培养生态圈。
