集微网报道 （文/陈兴华）中美博弈近日迎来一次重要的间接碰撞。显而易见，在日本广岛举行的第49届西方七国集团（G7）峰会是美国为首的西方发达国家联手应对中国崛起的又一次集结动员，尤其是在关键产业链防范和阻止中国抢占新技术高地方面成为会议焦点。
作为本次峰会的东道主，伴随着美国及其盟友采取行动限制中国在芯片领域取得的进展以及日益增长的影响力，日本正在寻求在全球半导体价值链中扮演更重要的角色，因而在外交政策上愈发向美国方面趋近，更卖力地推进美国主导的外交、安全和经济议程。鉴于全球政治力量正全方位渗透半导体产业，各国半导体企业也热切响应宣布在日本加大投资。
然而，通过非完全市场力量作用扰乱全球半导体供应链的固有体系和发展走向，只能是在当前充满挑战的行业和经济形势下雪上加霜，抑或是只顾及眼下利益而罔顾长远。另外，基于中国的强大经济实力、市场前景和发展理念，以及自身的“小算盘”和国际竞争等综合考量，G7内部某种程度在对美国亦步亦趋同时已经貌合神离，因而“动向支持、身体诚实”。
日本半导体将重振上升？
在日本广岛G7峰会召开之际，日本首相岸田文雄于会见了全球各半导体制造行业的七名主要高管，其中包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格和美光CEO Sanjay Mehrotra，以及三星电子、IBM、应用材料和比利时研究集团IMEC的高管。
图源：南华早报
对于这一举措，或许是忌惮中国可能执行相关反制措施，美国及日本媒体抛出了不同的“甩锅”观点，试图将“祸水”引向对方。其中彭博社称，在中美紧张局势加剧以及世界各国越来越担心过度依赖中国台湾的情况下，日本正在加强国内先进芯片制造以生产尖端芯片。
然而，日媒认为首相面见各半导体企业高管，是受西方意识形态裹挟下的“无奈”之举。
日经亚洲指出，中国大陆利用其广阔的市场吸引外国投资并从西方公司获得尖端技术。美国认为，中美科技竞赛的核心是人工智能及半导体。为了捍卫当前的“国际秩序”，西方保持领先地位至关重要。不过，世界上大部分芯片都在中国台湾和韩国生产，这一事实可能使西方容易受到地缘政治冲击的影响。
无论如何，G7峰会东道国领导人亲自会见全球半导体制造业高管，在历届G7峰会中实属罕见。这表明在当前国际地缘和产业发展形势下，G7越来越意识到控制关键和先进半导体制造能力的重要性，而日本愈发成为这场复杂国际博弈的受益者。
凯投宏观（Capital Economics）高级新兴亚洲经济学家Gareth Leather表示，美国和中国大陆之间日益紧张的地缘政治局势正在推动发达国家将芯片采购从中国台湾转移到其他地方。而日本或正成为以美国为首的“西方阵营”在亚太地区新的半导体战略据点。
在广岛G7峰会召开前后，全球多家半导体企业称计划在日本增加投资和研发投入。
其中包括，美光科技称未来几年将在日本投资高达5000亿日元（36亿美元），以将其在广岛建设的工厂从2025年开始实现先进的存储芯片创新；台积电已公布在日本熊本县投资约80亿美元生产逻辑芯片的计划；三星计划在横滨市建设其在日本的第一条芯片后端制造产线；英特尔方面表示将与日本深化合作推动半导体可持续制造、量子计算、从基础设施到封装测试的整个制造业生态系统等。
作为G7峰会东道主，日本显然在利用这一契机寻求在全球半导体价值链中发挥更重要的作用，积极推进其内外部生态建设。但需要补充的是，岸田文雄如今正在为大选做准备，而这也是他展示领导力进而博取民意的重要机会。
对于行业七巨头在日本能碰撞出什么火花，业界认为，目前有三个重要方向可观察，包含先进材料与设备合作、半导体供应链在日本重振是否加速，以及后续在研发人才上跨国合作的可能。例如据英国《金融时报》报道，岸田文雄和拜登预计将宣布一项美国7000万美元的协议，在美国和日本的11所大学培训2万名芯片工程师，包括普渡大学、广岛大学和东北大学。
值得注意的是，在中国市场受挫的美光科技正在日本加大投资力度。
有媒体分析称，美光在广岛扩大对先进存储芯片制造的投资，被视为美国在中美竞争中对中国的新反制措施。彭博社报道称，由于美光在中国销售的产品正接受国家互联网信息办公室(CAC)的安全审查，美光与日本政府达成的协议是对中国行动的回应。
即便如此，日本首相岸田文雄仍在一份声明中称，美光的投资是“日美半导体合作的典范”。但鉴于美光在华销售产品未能通过网络安全审查，日本方面有必要提防其“无间道”。
在G7峰会期间，有观点认为，岸田文雄试图在乌克兰、中国、全球南方援助、核军控等四个领域展示他的领导力，而主流日媒进一步指出G7应对中国崛起的关键在芯片。不难看出，在重振半导体产业的大愿景下，日本的各项政策显示出针对性愈发明显的“熟悉配方”，逐渐与美国对华政策趋同。但殊不知，岸田政府此举是“只要今天不要明天”，或将在全球半导体产业分工体系和市场化竞争中逐渐脱轨和断送前程，乃至进一步加剧日本的经济困境。
美国如意算盘“大打折扣”
在当今全球半导体发展态势上，随着政治角力进一步渗透介入半导体产业，全球半导体“合纵连横”、交织竞合的力量与趋势进一步加强。这在G7峰会上体现得也相对明显。
美国对华竞争的焦点是科技竞争，在高科技领域对华限制围堵的手段已经昭然若揭。在G7峰会之前，印太经济框架 (IPEF) 第三轮谈判于新加坡举行。美国等参与者讨论了加强关键矿物和半导体供应链的问题，声称应建立稳定的供应体系以摆脱对中国的所谓依赖，并称在谈判中上取得了“重大进展”，以及在后续部长级会议中有望形成初步文件。
在G7峰会上，美国自然不会放过探讨如何在半导体、人工智能、量子计算等尖端技术领域防范和遏制中国。但这一次，美国的如意算盘显然没有打出好的效果，甚至大打折扣。
此前外媒盛传的拜登政府将在G7峰会上发布一项限制美国对华高科技投资的行政命令，范围将涵盖半导体、人工智能和量子计算三大领域，并寻求盟友支持。但事实说明，目前这一预计的措施再次“掉链子”了，而且美国的“号召力”再次遭遇挑战。
CSIS战略技术项目高级研究员艾伦（Gregory Allen）指出，在半导体领域，西方七国协调投资很重要。其中，美国《芯片法案》投入数百亿美元支持美国国内半导体产业。尽管日本的支出没有那么多，但他们与欧洲都在准备主要的投资工具。他还指出，如果各方的投资得到协调，投资机会和收益将显著增加，对抗所谓中国经济施压的潜力将大大增加。
但由于分歧严重，G7的这一协调目前并没有实现。于是，美国另辟蹊径又重新组了一个“小群”。
据多家外媒报道，日本、美国、澳大利亚和印度四国日前在日本广岛举行峰会，讨论了供应链安全与尖端技术领域合作议题。根据会议文件，与会各国同意成立“四方投资者网络”(QUIN)，旨在促进对战略技术的投资。QUIN框架下设立五个专家工作组，重点关注人工智能、半导体、清洁能源和关键矿产、移动网络和量子信息科学。
比起日媒知悉将言辞“祸水西引”，日本官方则在相关表述上打了一下擦边球。一位日本政府官员表示，“该网络将是拥有共同价值观的国家制定战略以鼓励公司投资新兴和重要技术的地方”。这也一定程度使得即便中国未参会，但峰会明里暗里几乎处处有“中国”。
值得一提的是，美日韩三方峰会在G7峰会间隙再度举行，这是拜登、岸田文雄、尹锡悦三国首脑的第三次会晤。近来美国一直促和日韩，试图强化美日韩三边同盟关系。虽然美方有所如愿，但也存在“得此失彼”，包括英国直接找上日本，韩国则继续“多边倒”等。
在参加G7峰会期间，英国首相苏纳克宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，以寻求通过使英国的芯片供应链多样化来降低地缘政治风险；多家韩国企业于近期在首尔召开的“中韩（无锡）科技交流会”上与无锡政府方面签订协议来推进半导体合作。同时，韩国近期还大力推进与日本、荷兰方面在半导体、电池、电动汽车等尖端产业领域的双边合作。
总体来看，这些“合纵连横”、双边和多边关系的强化或重新组建，一定程度上其实也是美国破坏全球半导体产业分工体系的“后遗症”，各方既相互合作同时也“人人自危”：即通过政府企业的深度交织方式来保障各自利益，同时也在一定程度上相互竞争钳制。这可谓台面唯美国马首是瞻，但台下都是各自利益计算。而如此并非完全市场力量作用下的产业合作与投资，势必只会为当前半导体行业的严峻形势带来更多艰难与挑战。
另外，强化同盟关系网被美方视为对华竞争的主要手段之一，而G7与北约类似，较大程度是东西方阵营对抗的产物，现在更是成为西方列强联合制衡中国的机制。但一方面鉴于中国的强大经济实力和巨大半导体市场，一方面基于自身的“小算盘”和国际竞合博弈等权衡，G7内部多多少少也存在逢场作戏和貌合神离。同时，日本在主办峰会过程中极力配合美国“印太战略”和全球战略，拉拢其他国家搞阵营对抗是为虎作伥之举，并不利于地区与当前世界经济发展与和平稳定。
（校对/朱秩磊）
