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Arm的Advanced Microcontroller Bus Architecture（AMBA）在与生态系统合作解决复杂的行业性问题方面有着悠久的历史。现在，随着行业接纳芯粒（chiplets）技术，是时候将AMBA从片上扩展到多芯片了。
在这篇博客中，我们将概述AMBA Coherent Hub Interface（CHI）芯片互联（chip to chip, C2C）的方法——这是对片上CHI的扩展，旨在使CHI适用于芯片间互联。
我们还将说明AMBA CHI C2C如何努力与UCIe等芯片片间标准化相辅相成，以进一步推动协作。
为什么选择芯粒，为什么是现在？
正如我们在以前的博客文章中讨论过的那样，行业正处于一个拐点，芯粒正在在各个领域和应用中得到采用。
对芯粒的投资是由当前在SoC设计中所面临的巨大经济压力推动的。SoC的复杂性和性能要求不断增长，而每个新的先进制造工艺节点（5纳米及以下）的成本也在增加。然而，这些新节点带来的好处并没有相应增加。例如，虽然逻辑的面积持续缩小，但I/O和存储器的收益却递减。高昂的成本也阻碍了新SoC或衍生产品的数量。
这种情况为芯粒提供了绝佳的机会。芯粒使得在当前被芯片尺寸限制的性能上进行扩展成为可能，同时管理芯片成本并提供更大的可组合性。
标准化至关重要
AMBA一直是片上通信的开放标准。AMBA为各种设计提供了一个共同的标准，确保了SoC中不同组件之间的兼容性。它为设计集成提供了灵活性、可扩展性、设计复用性。
AMBA规范（如CHI和AXI）是免费提供的，并与行业各方合作共同开发。AMBA被广泛应用于Arm生态系统及其他领域。它具有长期可靠性和信任度，在过去27年中已经在数十亿台设备中使用，涵盖了各个市场和应用领域。
AMBA所带来的标准化是支撑SoC设计和无厂（fabless）半导体模式的基础。这种标准化构建了一个繁荣的生态系统和一个兼容IP和工具的综合市场。其中包括处理器、加速器、互连、控制器、外设，以及来自芯片合作伙伴、IP供应商和其他合作伙伴的验证IP（VIP）、建模工具和性能工具。
标准化对于芯粒同样至关重要。随着行业从当前的定制芯片互联转向多供应商可组合芯片互联，标准化将变得更加重要。
具有标准化明确定义和可互操作的层也至关重要。
明确定义和可互操作的层可以实现设计复用，降低成本和上市时间。不同的实现可以优先考虑和关注不同的用例和需求，提供更大的灵活性并促进创新。
芯粒需要物理、传输和协议层的标准化。更不用说软件模型、机械、热管理和功耗的标准了。还需要进行芯片验证、可靠性测试、合规性测试和许多其他方面的工作。
为什么选择AMBA CHI？
AMBA CHI架构提供了处理器、加速器和存储器等大型网络所需的性能和扩展性。
更重要的是，CHI是高速、可靠且分组化的，这使其也非常适用于芯粒。同时，CHI是广泛使用的开放标准，为芯粒提供了低风险和简单的利用方式。
CHI协议提供了一个完整的缓存一致性模型，与架构无关，支持用于使用snoop filter和directory-based 的系统。它公布于2013年，并不断发展，增加了新功能和性能提升。其广泛的功能列表包括：
- 原子和互斥事务 （Atomic and exclusive transactions）
- 用于降低延迟的优化流程，如DMT、DCT和DWT
- 基于奇偶校验的接口保护
- 低功耗，具有不同级别的控制
- 写入零、数据省略和本地复制 （Write zero, data elision and copy-at-home），以减少数据传输
- Distributed Virtual Memory（DVM）管理
- 用于机密计算的领域管理扩展（Realm Management Extensio，RME）
CHI作为基础设施应用程序在超大规模计算、服务器和网络领域取得了极大的成功。CHI现在已经广泛应用并在其他多个市场领域中得到验证，例如移动和汽车领域，这些领域也需要完全硬件一致性和高性能。
引入AMBA CHI C2C
我们很高兴介绍AMBA CHI C2C，这是CHI的扩展，用于芯片片间互联（chiplet-to-chiplet）。
通过C2C，即芯片片间互联（chiplet-to-chiplet），我们指的是芯粒（multi-die或die-to-die）和芯片间连接（multi-chip通过PCB连接）。
CHI C2C针对先进的异构系统，和基于Arm的一致性SMP。它提供了一个统一的设备连接接口，包括计算、加速器和存储器。不仅用于全一致性传输，也用于I/O和非一致性传输。
CHI C2C专注于协议（protocol ）和信息打包（packetization ）层。CHI C2C利用现有的片上CHI协议，并定义了如何对其进行信息打包，使其适合通过芯片片间互连进行传输。包格式针对链路利用率和延迟进行了优化，同时避免了复杂的打包和解包方案。
相同的架构特性可以跨越芯片间的边界，芯片之间可以共享相同的存储器和安全模型。这可以避免协议转换、不兼容性和额外的延迟。
这种分层的方法可以与底层传输进行清晰的分离，因此CHI可以在UCIe或其他方式上使用，无论它是否标准化。
使用CHI和UCIe streaming
UCIe已经汇集了行业领导者，提供了标准化的芯片片间接口，并取得了很大的动力。它提供了适用于芯片片间集成的物理层（PHY）和适配器（adapter），以及软件模型和合规性测试。
UCIe还提供了优秀的协议灵活性。它采用了多协议栈方法，允许在单个物理链路上使用多个协议。PCIe和CXL可用于传统的片外设备，而Streaming接口可用于插入其他协议，使其非常适合传输AMBA CHI。
下面我们以使用UCIe Streaming的基于CHI的多芯片系统为例进行说明。它具有重要的优势：
- 无缝使用架构特定功能--通过与片上系统一样的CHI协议的传输，可以无缝使用架构特定功能，无需协议转换。
- 链路稳定性--UCIe Streaming 接口提供了链路稳定性，例如使用UCIe定义的数据链路CRC和重传机制。
总结
CHI C2C规范正在开发中，和其他所有AMBA规范一样，将按照现有的AMBA许可和治理模型进行发布。也就是说，它将免费提供，免版税，与架构无关，并具有广泛和永久的实现权利[1]，换句话说，非常适合广泛采用。
通过利用现有的AMBA许可和治理模型，CHI C2C将能够与CHI协议本身保持同步发展，并与现有AMBA生态系统的要求保持一致。当然，我们确保它仍然针对UCIe和其他传输进行优化。
该模型遵循分层的标准化方法和其他协议的现有治理模型，例如CXL和PCIe，也可以与UCIe一起使用。
基于此，我们预计CHI C2C将在各个领域和应用中得到应用。从高性能基础设施应用到汽车领域等，随着时间的推移，还包括现有的大量基于AXI的设计，这对于在C2C中进行启用至关重要。
我们期待在C2C上的继续合作，并为行业提供构建基于优秀标准的芯粒解决方案工具。
