聚焦XR计算核芯，安谋科技牵头发布《扩展现实设备芯片需求白皮书》（附全文下载）

近日，由中国信息通信研究院泰尔终端实验室、中国通信标准化协会扩展现实（XR）产业及标准推进委员会（以下简称“推委会”）主办的2023扩展现实产业发展高峰论坛在厦门举办。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）作为牵头单位，联合Rokid、紫光展锐、OPPO、创通联达、瑞芯微电子等多家合作伙伴撰写的《扩展现实设备芯片需求白皮书》（以下简称“《白皮书》”）于会上重磅发布。。《白皮书》详细介绍了XR芯片产业现状、未来可能的芯片形态及技术突破点，为国内相关企业把握市场机遇提供重要参考。安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超受邀出席发布仪式。

赵永超表示：“随着摩尔定律的演进，更高图像处理能力和更高算力需求催生出新一代硬件设备平台，以实现真实世界和虚拟世界的进一步融合。XR作为新一轮科技革命的代表技术之一，已被认为是下一代通用性技术平台和互联网的入口。安谋科技始终致力于在全球标准上打造本土创新，以领先的产品技术赋能行业的同时，也在积极构建稳定且完善的产业生态。我们希望通过此次《白皮书》的发布，聚集产业上下游力量，为中国XR芯片产业的发展提供参考和启示，共同打造万物智能互联的未来。”

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表演讲

《白皮书》从XR产业现状、现有热门XR设备方案介绍等层面入手，系统分析了XR设备厂商的需求、技术难点和对底层芯片的需求。《白皮书》显示，随着新一代移动通信规模商用，高度沉浸、多感官同感、人机融生的呈现需求显现。相比传统智能终端，XR设备不仅具有更复杂的交互功能、空间计算、云计算和人工智能等软硬件能力，也需要通过高集成度的芯片设计、高效的芯片设计验证以及先进的制造工艺实现XR芯片产品的创新研发，满足多样化的呈现需求。

《扩展现实设备芯片需求白皮书》现场发布仪式

XR设备拥有多类型的底层芯片组合，主要包括核心计算芯片SoC以及连接芯片、存储芯片、音视频编解码芯片等专用芯片，以实现计算、存储、通信、视觉处理等多种功能。其中，核心计算芯片SoC是XR设备实现运行控制和数据处理的关键，需要满足设备在计算、功耗、性能、连接、AI等方面的要求，并提供操作系统高效运行、多传感器信息融合处理等支撑，而XR设备的特有功能和对更高性能的要求，又促使核心计算芯片SoC正向着XR专用芯片发展。核心计算芯片SoC的主要功能模块包括CPU、GPU、ISP、VPU、NPU等。

在算力方面，CPU作为核心计算芯片SoC的重要计算单元，既要兼顾性能，也要有出色的功耗控制能力，未来更高级别CPU架构还需要提供强大的AI和DSP能力，同时支持完善的生态和软件系统，为XR内容生态开发提供便利；同时，GPU的发展则不断向着更精细的图形渲染、更高效的通用计算，以及更智能的AI运算等方向迈进；而NPU作为AI专用处理器，则需要具备更强大的灵活性、可编程性和低功耗等特性，来更好地支持自定义算子以及私有算法部署等，未来XR芯片的AI算力或将达到15TOPS 甚至更高。此外，VPU、DPU等计算单元也需要更高的效能表现，诸如提供高带宽、低延迟传输等，通过更具针对性和功能性的底层性能提升，为XR芯片的创新发展夯实根基。

安谋科技自研IP产品矩阵

IP作为芯片设计的“砖瓦”，对芯片产业创新升级起着愈发重要的底层算力支撑作用。安谋科技立足国内产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，面向人工智能、CPU、信息安全、图像信号处理、视频处理等核心研发领域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP&VPU等自研IP成果，并结合领先的Arm IP技术，为半导体产业提供完整的异构计算解决方案。截至目前，安谋科技在国内授权合作伙伴超过370家，累计芯片出货量突破300亿片，自研IP已经支持了超2亿颗本土芯片。

“在打造先进的产品和技术，通过不断创新让自身的产品技术辐射至AIoT、汽车电子、移动终端、云基础设施等各个领域的同时，安谋科技还与产业链上下游展开全面、深入的合作，最终参与和带动整个中国智能计算生态的发展。”赵永超表示。

《扩展现实设备芯片需求白皮书》详细介绍了XR芯片产业现状、未来可能的芯片形态及技术突破点，为国内相关企业把握市场机遇提供重要参考。

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