集微网报道（文/林美炳）随着ChatGPT及AI热潮席卷全球，AI芯片需求持续上升，台湾地区半导体供应链地位进一步提高。继英特尔CEO基辛格、英伟达CEO黄仁勋之后，AMD董事长兼CEO苏姿丰近日也完成了台湾之旅。
苏姿丰此行的目的很明确，就是为了加强与台湾地区半导体供应链厂商的交流与合作，合力抢占未来五到十年的AI半导体市场机遇，推动AMD成为AI时代的领导者。苏姿丰在创新日活动上、在与媒体和供应商交流的过程中一直都围绕着AI。苏姿丰强调，AI未来发展商机庞大，市场变化快速，AI将无所不在。
目前摆在AMD面前的至少有两座大山——英伟达、英特尔，英伟达在AI芯片市场独霸一方，英特尔在服务器CPU市场遥遥领先，AMD一直处于“千年老二”的地位，不过近期在服务器CPU市场占比首次超过25%，迎来了历史性的高光时刻。如果AMD要继续挑战甚至赶超，还需要与生态链厂商合作走出一条属于自己的差异化的AI半导体路径。
频繁拜访供应厂商 介绍AI平台策略
与英伟达CEO黄仁勋5月在台湾的高调出场不同，苏姿丰于7月17日抵达台湾之后行事更加低调。苏姿丰很少抛头露面，却在短短两天内私下完成了和不少重要供应商高层的会面，针对未来技术发展、AI、数据中心等重要议题讨论与交流意见，也盼有新合作机会，且许多拜访行程保密。
今年以来AMD与合作厂商的沟通更加频繁。受通货膨胀、消费电子市场疲软等因素影响，AMD面临巨大的经营压力，正在尝试突破困境。不具名供应商透露，AMD去年底至今和供应链沟通合作态度更积极，几乎每隔两个月，AMD事业部主管就会亲自与供应商会面开会，争取市场的态度相当积极。
苏姿丰说，久违4年来台，主要是与台湾1000名员工见面，同时与生态系伙伴和客户会面，讨论有关未来的议题，让伙伴和客户了解AMD未来的发展策略。7月19日，苏姿丰借AMD创新日（AMD Innovation Day）活动向台湾主要供应链厂商介绍 AI 平台策略，以及各式领先技术与成长动能、全方位产品，包括全球首款整合于 x86 处理器的 AI 引擎 Ryzen AI，并深入探讨运算市场转型、数据中心与 AI 的趋势和机会等。
据介绍，AMD要以高效能与自行调适运算领导者的角色，将持续推动科技创新，打造出新一代高效能运算、游戏、数据中心、云端以及AI解决方案。其中，AMD 致力发展 AI 平台策略，为客户提供广泛的运算引擎组合、开放且经过验证的 AI 软件，结合与业界进行的深度合作，推动高效能及 AI 运算的发展。AMD各事业部介绍最新发展的产品，涵盖个人计算机、笔电、游戏、服务器、车用和最新一代AI人工智能处理器系列。
据参会的供应链成员透露，AMD创新日几乎把先前在美国发表的规格全搬到台湾地区，且目标很明确，要台系供应链和生态系伙伴，串联强大AI供应链生态系，发挥AMD在AI高运算技术，协助数据中心处理大量AI流量，并且挑战英伟达在这块新兴市场的霸权及龙头地位。
AMD稍早发布，该公司推展AI平台策略，为客户提供广泛的运算引擎组合、开放且经过验证的 AI 软件，结合与业界进行的深度合作，推动高效能及 AI 运算的发展。
AMD创新日后，AMD举行晚宴，苏姿丰在晚宴上会晤台系供应链厂商，除先前已经公开表示会见面和硕董事长童子贤外，还包括广达、仁宝、英业达、纬创和群联等供应商高层。
依托台湾合作伙伴 加强AI生态建设
AI是苏姿丰此次访台之旅的核心议题。
尽管今年整体经济形势不乐观，但是随着ChatGPT受热捧，生成式AI热席卷全球，所有公司都积极拥抱AI，加速了大模型时代变革。苏姿丰表示，AI确实是未来十年、甚至更长时间的决定性重大趋势，生成式AI确实重塑了世人对AI的看法，世上的每个产品、每项服务、每项业务都将受到AI的影响，而且这项技术还在不断发展，速度比她以往见过的任何东西都快。
未来5年AI将无处不在，成为半导体成长的新动能。生成式AI需要更高的运算能力和互连频宽，这将推动AI半导体需求的增加。据统计，至2028年全球AI芯片市场规模，将展现年增逾20~30%的高速成长，预计2027年将突破1万亿美元。苏姿丰表示：“我们仍处在AI生命周期的非常、非常早期。数据中心AI加速器的整体潜在市场规模在2027年将成长五倍至超过1500亿美元。”
目前，英伟达在AI芯片市场独占鳌头，市场份额至少90%；英特尔在服务器CPU市场也占据绝对优势地位，占比超过70%，而AMD则位居第二。但是业界认为，未来英伟达、英特尔不可能在AI市场一直独大，将有更多的解决方案进入AI服务器市场。
AMD有望成为英伟达、英特尔强劲的挑战者。AMD已经发布了数据中心APU（加速处理器）MI300系列以及AMD Infinity Architecture Platform，前者是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，使用台积电5nm制程、SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）封装技术，匹敌英伟达Grace Hopper，能更好满足AI大模型的算力需求；后者采用八组MI300X，作为生成式AI的推论与训练。AMD预计第3季将提供MI300系列样品给大客户，并在第4季量产。
AI领域不仅是一个硬件或软件解决方案，实际上需要将两者一起优化。除了硬件之外，AMD也在AI软件生态系统也做了很多投资，例如AMD ROCm开放式软件平台，已经有很好的进展。苏姿丰指出，客户对其反馈都很正向，AMD将会投注更多资源在AI业务扩展，并将AI当成该公司首要投资领域。
此外，AMD还与HPC及AI社群携手推动新一波创新浪潮，透过开放软件策略，支持各界开发的全新应用。AMD ROCm开放软件平台已获许多大规模HPC系统采用，展现其稳定性、强韧性及在大规模环境执行的能力。
AMD在服务器CPU领域已经取得了阶段性成绩。苏姿丰透露，AMD在服务器市场持续进步，估计AMD CPU在服务器市场的份额已经超过了25%。
AMD还在AI芯片市场加快追赶英伟达。分析人士指出，面对发展相当成熟的英伟达自研平台CUDA，AMD更强调开放，尽管从英伟达技术竞争看来，有些人认为产品与市场接受度、平台发展成熟度等因素，使AMD可能还要再一个世代产品才会追上英伟达；但也有人看好AMD现在还有赛灵思（Xilinx）FPGA技术，仍有机会迎头赶上。
随着AMD与英特尔、英伟达的竞争日渐激烈，台湾GPU、CPU产业链厂商的重要性不断提高。此前，英特尔CEO基辛格、英伟达CEO黄仁勋都专程访问台湾，与当地供应链厂商加强沟通与合作。分析人士指出，不管英伟达或AMD，从芯片制造、高速传输接口到新世代储存方案，到后段芯片先进封装，到各式AI装置设计组装等，台厂都扮演两大AI芯片供应商重要的角色，这也是这次苏姿丰来台的主要目的。
苏姿丰表示，台湾供应链对于半导体产业很重要，对AMD也是，AMD与台湾合作伙伴都有长期关系，台积电为晶圆制造端的重要伙伴，基板和后段相关也有很多合作伙伴，ODM厂商提供平台让客户产品上市，感谢台湾供应链对AMD的支持，为AMD的成功扮演重要推手。AMD相当倚重台积电的合作关系，尤其是其AI加速器Instinct MI300系列的结构复杂度高，如果没有台积电的协助，就无法推出，未来该公司也会持续与台湾地区的供应链厂商有很多合作。
但是AMD如果要挑战甚至赶超英特尔、英伟达，需要走出一条属于自己的差异化路径。群联执行长潘健成说，群联正与AMD洽谈人工智能（AI）技术合作，群联在找自己的出路，市场上大约90%的GPU控制在英伟达手上，后进者要追赶会更辛苦，要加倍努力走出不一样的路。
