近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2023年5月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。据 SIA 数据显示，2023年第一季度，全球半导体销售额总计1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，较2022年第一季度下降21.3%。与2023年2月相比，3月销售额增长了0.3%。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
2023年5月，汽车销量238.2万辆，同比增长27.9%。1～5月，汽车销量1061.7万辆，同比上涨11.1%，较同期小幅上升。整体来看，汽车市场国内有效需求尚未得到完全释放。5月，新能源汽车销量58.0万辆，同比增长60.9%。1～5月，新能源汽车销量242.1万辆，同比增长41.1%。
据集微咨询（JW Insights）统计，2023年5月，半导体产业投融资规模继续下降，2023年5月，中国半导体产业融资事件共计37起，同比+3%，环比-23%。5月估算涉及总金额42亿元，同比-25%，环比-56%。估算5月单笔交易金额约1.14亿元。
从行业分布来看，IC设计业相比上月数量略有下降，材料设备类相比上月总体持平。2023年5月中国IC设计产业融资事件共计14起，占比38%，重新成为行业关注热点，半导体材料和设备领域分别有7起和6起融资事件，共计占比35%。光电器件、三代半、分立器件领域亦受到一定关注。其中，三代半赛道企业宽禁带半导体功率器件及功率模块服务商“瀚薪科技”B轮融资超5亿元，成为本月单笔融资金额最大的企业。
2023年5月融资事件中，A轮17家，占比46%；B轮7家，占比19%。在A轮融资中，主攻半导体设备企业占比最高，共计占比约23%。
据集微咨询（JW Insights）统计，在融资规模方面，2023年5月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计30起，未披露金额事件7起。其中，单笔融资金额发生较多的3亿及以上共计7起，占比19%；1亿-3亿区间共计8起，占比22%；5000万以下共计15起，占比40%。
在融资企业地域分布上，2023年5月中国半导体融资企业地域主要分布在三大地区：江苏省（11）、上海市（6）、浙江（5）的融资企业占比超59%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2023年5月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年5月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
