集微网消息，EDA工具是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。IP在半导体产业链上游也扮演着同等重要的角色，能够简化芯片设计、缩短研发周期、降本增效。
近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。但从全球EDA/IP市场的竞争格局来看，依旧呈现着寡头垄断的特点，好在本土厂商已逐渐实现技术以及市场上的突破。
为帮助业内人士整体把握国内外EDA/IP市场情况，洞悉产业趋势，集微咨询重磅发布了《全球EDA/IP行业市场研究报告》（以下简称《报告》），结合一手调研和数据库信息分析了国内外EDA/IP行业市场发展情况，从代表性企业发展现状引出行业国产化的现状及未来趋势。报告分析了全球EDA/IP行业的市场格局及趋势，对中国大陆代表性EDA/IP企业进行了细致梳理，对国内的市场规模、产品覆盖面、投融资近况、技术发展趋势进行剖析，助力业内人士从市场、技术、融资现状等多方面了解中国EDA/IP产业。
全球EDA/IP行业市场稳步增长 头部效应明显
根据ESDA数据，2017年-2022年，全球EDA市场规模（包含IP）稳步增长，2022年市场规模达到140亿美元，同比增长6.1%，2017-2022年CAGR达到8.6%，预计2026年全球EDA/IP市场将达到183.34亿美元。据IP Nest统计，2016-2021年期间，全球IP市场CAGR约达10%，从34.23亿美元增长至54.52亿美元，2022年，预计市场规模将达约60亿美元，2026年将达到110亿美元。其中，接口类IP类别增长最快（比如PCIe和DDR细分类别IP），预计到2026年将达到30亿美元。
从全球EDA工具市场竞争格局来看，行业集中度仍然较高。集微咨询指出，2022年，全球EDA工具的市场规模超过80亿美元，其中Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据近八成市场份额。此外，从演进趋势来看，自2018年以来，三家在全球的总体份额并无明显变化，这与EDA工具的壁垒有关。
半导体IP市场格局也呈现类似的特点，经过三十余年发展，半导体IP行业市场份额相对集中，行业前两大企业ARM和Synopsys占据了接近六成市场份额，该格局已经保持多年。行业前十中还有Cadence、CEVA、Rambus等公司位置相对稳定，各自占据一部分市场；芯原股份是目前唯一进入前十的中国大陆IP公司。
中国EDA/IP市场规模快速增长 但面临较高壁垒
根据SEMI统计数据，2015年-2022年，中国EDA/IP市场规模快速增长，2022年市场规模达到115亿元，2015-2022年CAGR为12.16%，2026年中国EDA/IP市场规模预计将达到 221.88亿元。
虽然国内市场发展迅猛，但依旧面临较高壁垒。首先从EDA行业来看，2008年后，国家出台相关政策，国产EDA迎来发展机遇，多年发展下来，到2022年，EDA国产化势头凶猛。但受制于海外EDA龙头的深厚技术、经验积累，国际三大EDA巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA在国内市场仍然占据明显的头部优势，合计占据70%以上的市场份额；国产EDA厂商华大九天市占率约7%，处于国内市场第四位。
而IP行业，国产IP公司在规模最大的处理器IP领域占比较低，在接口IP方面，也面临着Synopsys、Cadence等巨头的份额挤压，总体来说，当前面临着技术、生态、产品三大壁垒。
中国EDA/IP行业投融资并购趋于理性 标的集中
集微咨询（JW Insights）通过梳理近年来国内EDA/IP行业投融资并购事件发现，2018年以来，据公开资料显示，中国EDA/IP行业共有54家企业曾经有过投融资领域事件披露，共发生超过100起投融资事件；其中，2020年以来，国内EDA/IP行业开始进入投融资活跃期，2021年以及2022年度，EDA/IP投融资事件均超过25次，但进入2023年之后，随着半导体行业进入波动低谷，处于半导体行业上游且市场容量相对较小的EDA/IP行业在投融资领域的活跃度也进入下行阶段。
此外，EDA/IP行业的投融资具有标的集中、强者恒强的趋势，初创小微公司融资的难度增强，而占据先发位置的明星公司在后续的融资中，优势尽显，成功完成多轮次融资的公司占比约70%，其中完成五次以上融资的占比9%。其中，完成多轮次融资的公司有华大九天、概伦电子、广立微、合见工软、芯华章、行芯科技、培风图南/珂晶达等，其中前三者已经上市。
中国EDA公司工具链布局趋于完整，IP公司接口产品占比较高
《报告》显示，中国EDA/IP公司的产品布局则呈现着不同特点，EDA公司工具链布局趋于完整，IP公司接口产品占比较高。
具体而言，EDA工具大体分类为数字IC设计、模拟IC设计、验证/优化、晶圆制造、封测以及其他服务，国内近百家EDA公司约有40%主攻验证/优化环节的工具，覆盖数字设计环节工具的公司占比约13.3%，模拟设计工具的公司占比约6.7%，制造环节的工具约11.7%，其中攻关OPC工具的公司超过10家，同质化竞争激烈。
就国内EDA企业竞争力而言，集微咨询（JW Insights）指出，国内众多的EDA公司仍然以点工具产品为主，并在点工具基础上往全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，布局验证工具者较多，具有数字或模拟IC设计全流程工具供应能力的目前只有华大九天，在高端数字芯片卡脖子领域的逻辑综合、布局布线等基础工具领域，目前有立芯和鸿芯微纳在攻坚。
部分EDA厂商工具覆盖情况如图6所示：
对于IP行业，目前占比最高的品类仍然是处理器IP，其次为接口IP，两者占据IP行业的六成份额，前者为ARM、CEVA等公司垄断，后者则基本为Synopsys、Cadence等巨头的舞台，但以芯原股份为代表的中国IP企业近两年也在高速成长，在IP行业的各个品类都有企业在攻关，包括代表IP新模式、未来成长空间巨大的Chiplet，国内也有几家企业在布局，如芯原股份、奎芯、奇异摩尔、芯和等。
集微咨询（JW Insights）认为，当前国产IP公司中产品布局较为广泛，部分企业在极细分产品类别全球市占率能在全球占据前列。但总体来说，仍然是主要接口IP产品的IP公司较多，国内多家公司发力SerDes接口领域，但由于布局晚、技术壁垒高、生态链不成熟等一系列原因，国产接口IP发展面临者标准化协议、工艺制程移植能力以及验证量产落地等困境。但在产品高速增长以及巨大本土市场的支撑下，国产接口IP迎来突破契机。
最后，集微咨询（JW Insights）指出，从市场角度来看，5G、AI、智能汽车等领域的大规模商用落地，带来了先进高算力芯片的需求飙升，支持芯片设计的EDA工具及IP市场规模会随之稳步增长；另外，随着科技封锁和制裁的一步步收紧，中国EDA国产化的势能也会加快，国内EDA行业规模预计会加速成长，同时由于EDA行业的特殊性，头部企业的投融资并购同样有望加速。
目前，《全球EDA/IP行业市场研究报告》全文已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
