亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在中国北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，共发表近200个报告分享，吸引700余家企业参与，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛，得到了社会各界的广泛认可和支持，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展，加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。
第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开，会议将聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题，邀请全球60余位知名专家学者、企业领袖、资本机构，通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式，分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进行业互联互通。
欢迎各位代表报名参会，共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！
组织机构
Organization
会议委员会
Committee
大会主席
顾问委员会：
Andy Chuang、Won-Jae LEE、Gourab MAJUMDAR、郝跃、Katsuaki SUGANUMA、江风益、李树深、刘明、刘益春、Josef LUTZ、Guo-quan LU、罗毅、彭练矛、田永君、屠海令、王占国、Tadatomo SUGA、Noriyuki IWAMURO、杨德仁、叶志镇、俞大鹏、Toru UJIHARA、张跃、郑婉华、郑有炓、祝宁华、祝世宁、邹广田
组织委员会：
Andy、Bubesh Babu J、Poshun CHIU、Filippo DIGIOVANNI、Li LongZheng、Chulmin OH、Noboru OHTANI、Norbert Pluschke、Krishna Sreerambhatla、敖金平、柏松、Osami SAKATA、陈弘达、郭丽伟、郝建民、和巍巍、Hidekazu YOKOO、Man Hoi Wong 、Huang Chih-Fang、Hiroshi Kanazawa、赖占平、李晋闽、Lee Kung-Yen、李泠、李赟、李忠辉、林健、Chi Chung Ling 、刘锋、刘国友、刘建利、Teng LONG、陆海、潘林、邱显钦、邱宇峰、沈波、Xuqiang SHEN、Tokuyasu、MIZUHARA、Hideharu MATSUURA、唐为华、Yasuto HIJIKATA、王燕、温旭辉、Manabu ARAI、徐科、张清纯、仲正、周永昌、朱嘉琦
程序委员会：
主席：彭同华 (天科合达 董事/常务副总经理)
副主席：刘祎晨、刘春俊、王文军、许恒宇
委员：蔡金荣、陈蛟、陈天宇、邓小川、冯淦、高冰、郭辉、郭建刚、郭清、侯喜锋、侯毓、黄志伟、霍永隽、吉丽霞、贾强、贾仁需、金士锋、孔令沂、雷光寅、李辉、梁琳、刘南柳、娄艳芳、梅云辉、倪炜江、宁圃奇、钮应喜、秦明礼、史慧玲、宋波、宋华平、汤益丹、王晨曦、王刚、王蓉、王巍、王英民、王永刚、魏进、吴亮、许照原、闫方亮、杨树、应天平、曾正、张峰、张瑾、张璐、张星、张泽盛、张紫辉、郑红军、郑泽东、钟蓉
（以上排名均按姓氏首字母排序）
部分报告嘉宾及单位
Guest Speakers
1.Coherent Corp.
2.SURAGUS GmbH
3.河北普兴电子科技股份有限公司
4.Tony Chau
Alpha Power Solutions /CEO，中国香港
5.Poshun CHIU
Yole Intelligence/化合物半导体及新兴材料领域高级分析师，中国台湾
6.Andy Chuang
GaN Systems Inc/副总裁，中国台湾
7.Yasuto HIJIKATA
Saitama University /副教授，日本
8.Hiroshi Kanazawa
Resonac Corporation/CTO，SiC 事业部副总经理，日本
9.Chi Chung Ling
The University of Hong Kong/副教授，中国香港
10.Teng LONG
University of Cambridge/教授，英国
11.TOKUYASU MIZUHARA
ROHM Co., Ltd. /北京技术中心总经理，日本
12.Norbert Pluschke
Semikron-Danfoss /大中华区销售系统与解决方案总监兼大中华区技术总监，德国
13.LokeYuenWong
ASM International N.V. / 碳化硅外延关键产品部项目管理总监，新加坡
14.Man Hoi Wong
THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY /教授，中国香港
15.Hidekazu Yokoo
ULVAC Inc. /技术总监，日本
16.敖金平
江南大学/教授，中国
17.陈炳安
深圳市纳设智能装备有限公司/总经理，中国
18.陈蛟
广州粤升半导体设备有限公司/总经理，中国
19.丛茂杰
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司/系统工程资深总监，中国
20.韩景瑞
广东天域半导体股份有限公司/技术总监，中国
21.贾志泰
山东大学/教授，中国
22.雷光寅
复旦大学/研究员、清纯半导体（宁波）有限公司/首席科学家，中国
23.李辉
中国科学院物理研究所/研究员，中国
24.林其锋
上海瞻芯电子科技有限公司/技术市场经理
25.刘春俊
北京天科合达半导体股份有限公司/董事、副总经理
26.刘国友
株洲中车时代电气股份有限公司/中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室/副主任，中国
27.母凤文
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司/董事长
28.唐为华
北京镓和半导体有限公司/董事长，中国
29.王东萃
上汽集团创新研发总院捷能电驱业务部/首席工程师，中国
30.王宏兴
西安交通大学/教授，中国
31.温旭辉
中国科学院电工研究所/研究员，中国
32.吴亮
奥趋光电技术（杭州）有限公司/创始人兼CEO，比利时
33.杨霏
国网智能电网研究院/教授，中国
34.杨军伟
东莞市中科汇珠半导体有限公司/副总经理，中国
35.杨媛
西安理工大学/教授，中国
36.袁俊
湖北九峰山实验室/功率器件负责人，碳化硅首席专家，中国
37.张泽盛
北京晶格领域半导体有限公司/总经理，中国
38.张紫辉
河北工业大学/教授，中国
39.仲正
深圳市海思半导体有限公司/宽禁带半导体器件技术专家，中国
40.朱嘉琦
哈尔滨工业大学/教授，中国
（以上排名均按姓氏首字母排序）报告嘉宾阵容持续更新...
会议亮点
Highlights of APCSCRM 2023
会议安排
Schedule of APCSCRM 2023
11月8日：
10:00-20:00 会议报到
14:30-17:00 高峰论坛+会员大会
17:00-18:30 硬科技路演
11月9日：
09:00-12:00 开幕式+主场报告
13:30-17:30 专场报告（材料与装备专场）
13:30-17:30 专场报告（器件与应用专场）
11月10日：
09:00-12:00 专场报告（材料与装备专场）
09:00-12:00 专场报告（器件与应用专场）
13:30-17:30 主场报告+闭幕式
会议议题
Topics of APCSCRM 2023
包括但不限于
▪️ 材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)
▪️ 缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)
▪️ 装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)
▪️ 器件设计和测试(新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等)
▪️ 封装与可靠性及其应用 (在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)
▪️ ……
赞助单位
sponsors
截至目前，我们已经获得了许多赞助合作，由衷地感谢各位赞助单位对我们的鼎力支持！
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报名参会
Registration
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部分参会单位
Participating enterprise
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酒店住宿
Hotel Accommodation
酒店名称：朗丽兹西山花园酒店
酒店地址：中国北京市海淀区丰智东路13号（永丰南地铁站B东北口步行260米）
酒店网址/Website：http://www.xishanhuayuan.com.cn/
1）花园酒店-双床房：850元/晚/间 (含双早)
2）花园酒店-大床房：850元/晚/间 (含双早)
3）连锁酒店-双床房：680元/晚/间 (含双早)
4）连锁酒店-大床房：580元/晚/间 (含双早)
注：花园酒店和连锁酒店为同一地点，均与朗丽兹梁经理联系。
房间数量有限，请尽早完成预订哦~
会务联系
Conference contact
参会报名Participant Registration
会议信息持续更新，敬请期待！
或者通过链接进行报名：
