这个秋天，手机产业迎来了又一场“芯片大战”。
首先是此前的苹果发布会，公布了iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片，其采用台积电3nm制程工艺，性能相比上代A16芯片提升20%。接下来，在10月25日夏威夷举办的2023年骁龙峰会上，高通正式推出了骁龙8 Gen3芯片，其将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集计算任务的处理能力，支持在端侧部署AI大模型。目前，搭载骁龙8 Gen3的安卓机型已经亮相。
在此刻，相信科技爱好者的热情已经被点燃，而大家接下来的最为期待的名字就应该是——天玑。
据悉，即将发布的天玑9300采用突破性的全大核CPU设计，基于台积电4nm工艺制程打造，可谓在性能与功耗上都实现了质的飞跃。这枚芯片被誉为天玑系列的代表作，可以与苹果的A17 Pro相媲美。
对于用户来说，当然迫切希望尽快体验到天玑9300，同时也会有一个疑问在心头升起：哪家手机厂商能在天玑9300调校上做到最好，发挥出这枚跨时代芯片的最大价值？
这个问题，或许已经有了答案。根据相关消息透露，天玑9300已经率先完成和vivo自研影像芯片V3的适配调通，并将于vivo X100系列中首发搭载。作为联发科的战略合作伙伴，vivo与联发科的又一次合作备受期待。
这里我们不免想起手机圈的一句话：天玑调校看蓝厂。
一直以来，vivo与联发科保持着紧密合作，通过深度联调和适配，在几代产品中都呈现出了天玑系列的最佳表现。vivo和天玑合力冲击安卓王者，已经给广大用户留下了深刻印象。
借着天玑9300即将问世，vivo X100即将首发搭载的机会，我们可以来聊聊几个手机领域的关键话题：
为什么手机芯片调校工作会如此重要？
天玑调校能力，将给vivo X100系列带来哪些价值与惊喜？
“天玑之王”这顶宝冠，vivo是如何炼成的？
手机芯片调校能力，为何越来越重要？
手机芯片调校，是一个正不断破圈的概念。曾经只是发烧友与科技党关心的问题，如今变成了绝大部分用户都会在意的选项。
所谓芯片调校，是指让手机处理器更加适配自身软硬件体系的过程。同一颗处理器，在不同的调校方案与调校经验下，最终发挥出的性能差异巨大，直接关联甚至决定了手机产品的最终表现。比如说：
1.温度。手机中，芯片的散热方案决定了手机的发热表现，优秀的调校方案可以极大改善手机发热、发烫等问题。
2.帧率稳定性。在移动游戏等场景下，帧率表现是玩家关注的核心，而芯片调校则直接关联手机性能输出，影响帧率的稳定性。
3.兼容问题。手机芯片架构需要整个手机的软硬件体系来进行适配，如果芯片调校出现问题，很容易造成卡顿、应用闪退等问题。
总而言之，芯片调校能力决定了纸面上的芯片性能，最终会不会缩水、要缩多少水。在摩尔定律接近极限的大背景下，芯片调校能力正在变得愈发重要。消费者在购买手机之前先会问一句：芯片调校得怎么样？
在多重因素的驱动下，芯片调校能力正在成为手机厂商的核心竞争力。而vivo“天玑之王”的美誉，价值也在不断被放大。
五颗宝石的王冠
SoC芯片的最大重要性在于器件高度集成，CPU、GPU、ISP、AI处理单元等大量器件集成在一枚小小的芯片上。这给智能手机带来了无限可能，也给芯片调校工作带来了巨大挑战。
芯片调校工作，挑战在于找到平衡点，包括性能与功耗间的平衡，软件与硬件间的平衡，不同器件之间的平衡等。而最难的地方莫过于让芯片每一个器件、每一项能力都最大化发挥其价值——天玑9300联合vivo X100却做到了这一点。
在CPU、GPU、APU、内存以及与vivo自研影像芯片联合调优上，vivo与联发科携手打造了五项领先的“天玑王者”，从而实现了计算、图像、内存、AI、影像处理五大能力全面进化，这也就是玩家们津津乐道的“五杀”。
如果说，每一项领先都是一颗宝石，那么天玑9300在vivo的调校能力下，就将成为一顶镶满五颗宝石的王冠。具体而言，其中包括：
1.8颗“全大核”CPU，打造性能宝石。
这次天玑9300最为外界关注的一点，就是其打造了由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成的8颗“全大核”CPU。根据Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架构，Cortex-X4在相同工艺上可降低能耗40%。8颗全大核设计，会让天玑9300在性能和功耗上都实现质的飞跃，与苹果 A17 Pro共同处在移动SoC芯片的第一梯队。
2.最强GPU，点亮图像宝石。
在用户非常关注的GPU方面，天玑9300采用了ARM迄今为止最强大的Immortalis-G720 GPU架构，不仅在性能上有显著提升，效率上也有突破性进展，从而带给用户更加强大的图显能力。
3.新一代APU，激活智能宝石。
随着端侧AI大模型等能力在手机中的重要性不断提升，手机芯片的AI算力重要性也与日俱增。天玑9300集成了联发科在APU领域的探索，AI性能和能效都将有较大提升。在vivo的调校能力支持下，接下来的X100系列应该会在大模型等方面给用户带来更大惊喜。
4.新一代自研芯片V3，连通影像宝石。
vivo的自研V系列影像芯片与天玑芯片联合优化水准，一直以来都广受用户认可。这一次，X100系列中搭载的V3芯片，将采用全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，降低功耗的同时极大提升影像算力。同时能够灵活切换算法模式，在V3芯片和天玑平台间无缝衔接，最大化实现“1+1>2”的效果，为vivo X100赢得“机圈灭霸”的诨名。
5.全球首发LPDDR5T内存，释放内存宝石。
为了配合SoC的性能提升，vivo X100系列将全球首发LPDDR5T。其传输速度可以达到惊人的9.6Gbps，较上一代LPDDR5X内存提升了13%，这使得它成为目前全球最快的移动内存之一。这让X100系列不仅算力闪耀，存力同样惊艳。
五大领先实力构筑的五颗宝石，最终让vivo与天玑合力冲王，镶嵌成了X100系列“天玑之王”的宝冠。回望来时路，我们会发现王冠不是一天铸成的，它需要巨大的技术投入，经历漫长的磨合与探索。
年年岁岁地坚持
相比于其他技术创新，芯片调校不仅需要庞大的综合投入，还更加考验产业经验与合作深度，需要在日积月累中磨砺出来，需要在深度合作中不断相互适配，最终完成联合创新。
在vivo X100系列首发天玑9300并取得五项领先背后，是vivo和联发科多年合作下所诞生的默契，是深度联调机制下逐渐积累起的经验。
在vivo X80系列中，vivo与天玑平台首次进行了自研芯片的调通合作。这次合作中，为了实现全系性能的越级体验，vivo与联发科创造性进行了深度联调。为了实现“同样的芯片，更好的体验”这一目标，vivo大幅革新了软件通路架构，带来了游戏性能与功耗上的多项突破，并且通过软硬件加持，进一步发挥旗舰平台的影像处理能力。
到了vivo X90系列发布时，双方进一步深化了联合调校的合作机制。vivo在这次合作中，真正深入到了芯片的底层技术领域，在早期阶段就参与到了天玑9200的研发过程中。双方最终带来了以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发和调校功能。而vivo与联发科这一次长达20个月的合作，也在业界传为美谈，成为手机厂商与芯片厂商之间合作的代表和典范。
而vivo X100系列的“天玑王冠”背后，是早在3年前，vivo就与联发科探讨了全大核架构设计构想，并最终共同设计了天玑9300极为外界重视的“全大核”架构。这种由产品极致表现逆推底层功能创新，以联合创新牵动芯片底层技术突破的模式，又一次刷新了手机产业的历史，也构成了今年vivo X100系列的最大看点之一。
“天玑之王”的成绩很难，但逻辑很简单，岁岁年年的投入与坚持，就是一切突破的答案。
埋头种因的收获
提起vivo，我们就会想到那句话：埋头种因。而这四个字在X100系列首发搭载天玑9300这件事上，可谓体现得淋漓尽致。
提前3年的深度合作，参与研发，精细调校，都是X100系列在芯片中的“埋头种因”。而X100系列的最终表现，就是种因得果的最后收获。
对于X100系列，我们有太多值得期待的内容。比如在影像方面，自研影像芯片V3是首个vivo自研6nm制程的影像芯片。其与天玑9300的深度合作，必然将为用户带来在视频、人像等方面的惊艳表现。
回头看，不难发现芯片调校是一项清苦的工作。它需要耗费巨大的成本、时间、研发投入，带来的创新能力却显得不够“耀眼”。
但它是一项用户需要的工作，是一件能实现极致产品体验的工作。于是vivo就去做了，就去持续、深度、精细地完成芯片调校，从联合调校、联合研发一路来到联合定义。
无数个这样的工作，这样的领域，组成了vivo的自研科技体系。无数个埋头种因，让vivo实现了“默默领先”，并一次次赢得用户的信赖和选择。
欲戴宝冠，埋头种因。“天玑之王”就是这样炼成的。
