集微网夏威夷报道 现在看,日前传出AMD、英伟达进入Arm CPU领域的传闻应该不虚,生成式AI的浪潮将有望给传统的移动PC行业带来新的变革,这个领域,更多的巨头希望分一杯羹,而凭借多年布局,高通有望成为该领域的强力玩家。
在今日举行的高通骁龙2023技术峰会上,高通并没有将率先登场亮相的机会给于传统的手机旗舰平台骁龙8 Gen 3,而是重点介绍了其最新推出的移动PC平台——骁龙 X ELite。
相对于手机市场仍处于缓慢复苏的时点,PC领域的突破更让人兴奋。因为高通的新品,至少从账面上看,把市面现存的对手都打了个遍,包括苹果的M2和英特尔的i9。
用高通CEO安蒙的话来说,高通希望重新定义移动高性能计算。这几年,高通一直在PC领域持续布局,2021年14亿美元收购nuvia后,更是被寄予厚望并加快脚步。
生成式AI所带来的用例的增长是指数型的,随着大模型的发展成熟,多模态的交互方式,云端与终端结合将带来的革命性体验变化,这是高通一直强调的“混合AI”。
安蒙表示,如今AI能够在终端实时运行,了解用户的行为,这将改变用户和终端的交互方式,如思考的方式以及APP的使用方式等。以更加直观、自然的方式和APP交互,这不局限在手机,在汽车、PC等领域都能够实现。而终端侧AI具有成本、可靠、隐私、实时等优势。
去年的骁龙技术峰会上,高通让其自研Arm CPU短暂亮相,宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”,团队负责人Gerard Williams在出场时便引来现场尖叫不断,可见在高通内部的期待和受欢迎程度,
而在今日的峰会现场,Williams不仅再次制造出声浪,而且实实在在的秀了一把肌肉。
按照高通展示的数据,同旗舰ARM架构CPU相比,Oryon CPU单线程能力超过苹果的M2 Max,能耗减少30%;同X86架构CPU相比,单线程跑分超过i9-13980HX,能耗降低70%。多线程峰值速度也超过M2 50%。
而在同如i7等畅销移动PC处理器的比较中,骁龙 X Elite平台也展现出大幅领先的优势。
在GPU方面,相比于英特尔i7产品,具有2倍性能提升以及74%的能耗降低。相比AMD的Ryzen9-7940HS,则有80%性能提升和80%的功耗降低。
凭借强大的NPU加持,高通还将卓越的AI能力带到骁龙 X Elite平台,45TOPS的算力相比竞争对手有10倍的提升。实现PC侧支持70亿参数的Llama2大模型,每秒处理30个token指令。而PC平台最高能够支持100亿模型参数在终端运行。
在今年MWC上,高通展示了15秒文字生成图像的stable difussion演示,而如今,更进一步,这个过程缩短至1秒以内,这将为内容创作者带来显著的效率和体验的提升。
除此之外,高通还将最先进的5G Advanced Ready技术、Wi-Fi 7、双蓝牙、影音等统统赋能到PC平台中,使其成为功能最强大的移动PC平台。这些功能的加持,相信都将显著带来PC使用的体验变革。也将对现有的移动PC市场格局带来深远影响。
安蒙表示,Oryon CPU始终以超预期的速度“疾行”,在过去几个月,Williams的团队付出大量心力,不仅在各个节点及时交付,而且在大量的模拟测试环节,Oryon CPU在所有参数上都超越了模拟测试结果。
Williams也表示,研发阶段得到了高通工程设计团队、系统以及软件部门、高管团队的大力支持,Oryon问世之后将成为市场绝对的领导者,而接下来,团队将围绕能耗、性能等指标进一步进行提升,并将其拓展至汽车、手机等产品中。
高通方面表示,OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。