集微网夏威夷报道 在2023高通骁龙技术峰会第二日，荣耀CEO在发表演讲时表示，基于骁龙8 Gen3强大的AI性能，荣耀Magic6可以处理最多70亿参数的大语言模型，此外赵明宣布，加入骁龙 X ELite大家庭，明年年中推出基于Arm架构的PC产品。
赵明强调，荣耀希望通过合作创造新的智能世界，今天的世界为创新打开新的大门，包括大语言模型，AI，新材料如电池技术等，可以帮助应对当下行业遭遇的挑战和困局。
赵明表示，过去一年，高通与荣耀通力合作，打造顶级智能手机，推出平台级别的AI技术，不仅在拍摄技术上实现突破，也通过人工智能改善了操作系统和交互方式，从而能够提供出色的基于用例和客户需求的AI体验。
“通过和不同平台以及操作系统的合作，荣耀可以纵览不同的平台、终端、软件生态系统，服务可以融入到不同操作系统中，AI可以使我们实现平台宽度的解决方案，不仅是手机，也包括PC等包括其他终端。”赵明说。
现场，赵明还演示了使用荣耀手机基于生成式AI进行图像检索，短片生成等。
赵明认为，想管理好这样的服务，需要大语言模型、认知技术等多种手段，而且要找到平衡，将性能、内存、算法、电池等方方面面都达到平衡，对于开发团队提出要求和挑战。目前，具备这样能力的手机公司还为数不多。
赵明透露，即将推出的荣耀Magic6，能够支持终端侧70亿参数大语言模型。还包括眼球追踪、多模态交互等众多创新技术。而这些都得益于刚刚发布的骁龙8 Gen3的赋能。
赵明表示，将加入高通骁龙X Elite大家庭，进入Arm PC领域，明年年中将推出相关产品。
“高通能够赋能最优秀的解决方案。交付最优秀的技术，整个行业应该携手合作，加速创新，把最优秀的产品和服务交付给行业和消费者。”赵明说。
