集微网消息，集微咨询统计显示，2023年9月发生超44起“芯融资”事件，环比减少8%；融资总规模超183亿元，环比增长326%。
从本月来看，光电器件、半导体设备、半导体材料、IP、逻辑芯片等赛道表现较为亮眼，活跃度较高，频获资本投注。
融资情况一览
融资规模方面，本月超36%的融资事件融资规模位于1亿元以下，融资规模超10亿元的事件有两起，分别为积塔半导体135亿元的新一轮融资以及燧原科技20亿元的D轮融资，这也是带动本月融资规模大幅攀升的主要原因。
活跃资本方面，据不完全统计，本月仅中芯聚源、赛富基金、弘卓资本等机构接连投注多家半导体企业，与上月相比，资本的活跃度较低。
从9月各地“芯融资”事件来看，上海数量最多，超10起；广东次之，超9起；江苏、浙江并列第三，超7起；TOP3省份（城市）占比超70%。
半导体设备融资热
本月，半导体设备赛道融资依旧为热点，超5起融资事件发生，涵盖湿法清洗设备、涂胶显影设备、量测检测设备等细分领域，其中，量测检测设备相对较为活跃。
检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。SEMI数据显示，量测检测设备市场规模未来有望随半导体设备市场规模的整体增长进一步扩容，从2021年的 100亿美元增长至于2027年的124亿美元。
在全球量测检测设备市场中，KLA（科磊）稳坐龙头，市占率超50%，其竞争优势突出，覆盖几乎全部量测设备品类。近几年，我国半导体量测检测设备市场快速发展，公开数据显示，2021年我国检测和量测设备规模为29亿美元，同比增长61.1%，增速远高于全球规模。但国产化率处于低水平，远低于其他很多设备品类，市场份额基本为国外厂商所垄断，国产替代空间广阔。
目前，国内主要的量测检测设备企业包括中科飞测、精测电子、上海睿励等，各有所长，已实现一系列突破。
其中，中科飞测已批量出货产品线涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、晶圆金属薄膜量测设备和套刻精度量测设备等系列产品。同时，正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等其他系列设备。
精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，子公司上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品正处于研发、认证以及拓展的过程中。
本月，获得融资的半导体设备厂商包括华易泰、众鸿电子、芯米半导体、法博思、森美协尔等。
华易泰获B轮融资，投资方包括了华睿湖州未来之星基金。该公司核心团队来自深天马、华星光电、上海和辉、KCTech等企业。在产品性能上，华易泰的湿法清洗设备在颗粒物去除率、设备稳定度上已对标国际一线大厂，且具备更高性价比，该公司的高纯工艺系统在浓度控制参数上已经突破量子级不纯物控制。
众鸿电子完成超7000万元A轮融资，由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。该公司主营产品包括自研涂胶显影设备、金属剥离设备、单片旋转式清洗设备等，业务覆盖半导体核心设备的多个领域。众鸿电子的自研设备对不同尺寸的晶圆做到了友好兼容，如４寸和６寸、６寸和８寸、8寸和12寸兼容；其次，旗下产品的功能对客户不同的基底材质、不同的产品能做到很好的适配。
芯米半导体完成A轮融资，投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。该公司已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化，技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手，设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。目前已建立起较高的竞争壁垒，是目前国内极少数的具备研发和交付能力的前道制程涂布显影机厂商。
法博思完成了数千万元A轮融资，由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。该公司团队核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交大等企业和院校，致力于为半导体客户提供国产化、自主可控的量测设备。
森美协尔获超亿元融资，投资方包括深创投、兴橙资本、华登国际。该公司提供的标准化与定制化探针台系统，涵盖了从实验室到晶圆厂的测试需求，包括：手动探针台、半自动探针台和全自动探针台。森美协尔的设备广泛应用于WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试、光电器件测试，晶圆级失效分析、霍尔测试。（校对/项睿）
