集微网报道 （文/陈炳欣）今日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD2023上的主题演讲在IC圈里再次“刷屏”。
根据魏少军的分享，中国集成电路设计业2023年取得的成绩虽然不是那么亮眼，但也实属不易：一是设计企业数量进一步增长，从去年的3243家增长到3451家，增长了208家。二是全行业的销售收入再次提高，至年底预计将达5774亿元，相比2022年增长8%。虽然增速比去年低了8.5个百分点，但占全球市场的比例略有提升。三是设计企业的规模优势进一步凸显，前十大设计企业的销售总和1829.2亿元，行业收入占比31.7%，相较于2022年的22.9%，有了明显改善。这样一份成绩单虽然不够亮眼，但是考虑到这是在全球半导体进入下行周期情况下所取得，且明显优于全球平均水平，依然可以令人欣慰。
近年来，由于半导体产业成为美国政府对华实施“科技战”的主阵地，再配合EUV光刻机的封锁，高算力芯片的禁运等热点事件渲染，社会对我国半导体产业的信心正在下降。国内半导体产业也确实存在一些发展中的问题。比如本次演讲魏少军所指出的，大量电子设备的芯片主要依赖进口，国产芯片主流还处在中低端；再比如许多芯片企业对市场变化把握能力不足，导致今年以来库存严重积压，大面积亏损成为不能回避的问题等。
但是“瑕不掩瑜”，从中国半导体数十年发展来看，取得的成绩依然非常显著。从2008年至2022年，中国集成电路产业持续保持快速增长，其中设计业2022年销售收入达5156.2亿元，与2008年相比，销售额增长13.2倍（如果按刚发布的2023年预期数据计算，销售额将增长14.8倍）；制造业销售收入3854.8亿元，销售额增长9.8倍；封测业销售收入2995.1亿元，销售额增长4.5倍；装备业销售收入524亿元，销售额增长30.8倍；材料业销售收入622亿元，销售额增长8.5倍。
更关键的是，经过数十年的发展，我国集成电路产业已经形成较为完整的技术体系，建立了完整的产业链，在CPU、FPGA、通信SoC等部分关键芯片领域取得突破，在制造工艺上具备支撑80%以上品种的产品能力，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。此前华为Mate60 系列手机的成功发布就是一个有力的例证，其大量依靠了本土供应链的支持。
而在一些新兴领域，如RISC-V架构，中国则真正实现了“三分天下有其一”，如今RISC-V生态系统的繁荣，中国企业功不可没。据统计，RISC-V国际基金会里，22家高级会员单位有12家来自中国，7家来自美国；179家战略会员单位中有49家来自中国，41家来自美国，43家来自欧盟；在RISC-V服务器、万兆交换机等高性能产品方面，大都来自中国厂家设计；2022年全球生产的100亿颗RISC-V芯片中，50%来自中国。
近年来，美国政府不断加大对中国集成电路产业的封锁和打压力度，试图将中国企业隔离在全球产业链之外，限制中国集成电路的正常发展。从2016年至今，三届美国政府接连出招，被制裁的中国企业达到260多家。破解的办法只有一个，那就是反其道而行之，将中国集成电路产业进一步融入全球产业当中，而不是自我孤立。
实际上，随着中国集成电路产业的进步，在全球产业生态中的作用已经越来越突出。以前我们只能强调中国拥有巨大芯片市场，在产业层面可以发挥的核心作用不多。而现在，中国集成电路已经越来越成为全球产业体系中不可或缺的一部分。紫光展锐的5G芯片已经在全球三十多个国家和地区实现产品量产或拿到TA（test approve），成为沃达丰、mtn、telcel、dito等的重要合作伙伴；中微公司的CCP刻蚀设备在国际先进的5纳米芯片生产线上实现了多次批量销售；盛美后道封装产品已经实际应用到国际大厂在中国的封装公司。相信未来，中国在全球集成电路产业中的作用将更加凸显。
当然，目前中国与国际先进水平之间的差距仍然十分明显，更多扮演的还是跟随者的角色。可是随着产业技术实力的增强，中国集成电路产业要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，从跟随者转变为“合作伙伴（Partner）”。要发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，推动半导体产业的再全球化。
