集微网消息，随着汽车产业向新能源、智能网联化转型升级，车内芯片数量不断增长，已经成为智能网联汽车发展的重要基石。从国家战略层面来说，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。
目前，中国大陆汽车芯片供应仍以外企为主，在国外限令收紧的风险下，国内汽车业和芯片业自主刻不容缓。集微咨询指出，中国大陆车规芯片制造虽起步较晚，但地缘政治的影响为车规级芯片国产替代提供了绝佳的窗口，特别在功率半导体及一些成熟制程的模拟芯片本土制造产线，车规验证已经有所成效。
为让行业人士了解中国大陆晶圆制造行业车规验证进展，并为企业提供车规芯片国产化参考与引导，集微咨询重磅发布《中国大陆晶圆制造行业车规验证现状研究报告》（以下简称：《报告》）。
《报告》共分为两大章节，从中国大陆晶圆代工市场及汽车电子认证情况两个维度，对中国大陆晶圆代工企业营收、12/8英寸产线产能现状、新能源汽车市场情况、车规芯片认证标准、晶圆代工产线车规认证情况进行了深度剖析与解读。
2023年上半年由于半导体消费电子市场持续低迷，供应链持续调整库存，导致晶圆代工行业整体面临不同程度的稼动率下降以及营收缩减。集微咨询数据显示，2023年第二季度，全球晶圆代工市场规模为276亿美元，环比下降1.1%。其中中国大陆晶圆代工市场规模为33.1亿美元，环比上升2.5%。
晶元代工产能方面，集微咨询表示，2023年二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢，但产能利用率有部分改善，头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片/月。集微咨询预估2023年下半年各晶圆代工产线产能利用率会有所波动，但不会有较大增长，产能扩充速度仍然不会有显著改善。
目前，新能源汽车已成为全球汽车产业发展的一大趋势。在国家政策及车企活动等因素驱动下，新能源汽车购车需求持续上涨，2022年中国大陆新能源汽车销量达688.7万辆，根据汽车工业协会统计，2023年1-8月中国大陆新能源汽车销量已经达到537.4万辆，同比增长39.2%，市场占有率达到29.5%。集微咨询预估到2025年中国大陆新能源汽车销量有望达1246万辆，渗透率达42%。
集微咨询表示，随着汽车智能化发展，单车搭载芯片数量逐年上涨。数据显示，到2022年底传统燃油车单车搭载芯片平均数量接近1000颗，新能源汽车单车搭载芯片平均数量接近1500颗。随着新能源汽车市场的增长，汽车行业对车规芯片的需求量会持续上涨。
而生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证。集微咨询指出，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准IATF16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。
集微咨询对这三大标准做了详细说明及区分：AEC-Q系列认证标准是我们在车规芯片认证中提到最多的一种，是行业公认的车规元器件认证标准，涉及的验证成员包含面较为广泛，包括主机厂OEM，零部件厂商Tire1和元器件厂商等，而验证对象仅为电子元器件；ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，目前ISO26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一；IATF16949是为规范车规芯片生产制造过程的质量管理体系，适用于汽车制造中直接相关的制造厂以及零部件制造厂商，所以芯片制造产线在芯片制造过程中需要严格遵守IATF16949质量管理体系。
对比来看，AEC-Q系列与ISO26262功能安全认证在本质上有明显的区别，AEC-Q是对电子元器件产品进行产品性能测试，ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，而IATF16949质量管理体系车规认证则是对于晶圆制造及封测产线的车规认证。
近年来，汽车芯片的“缺货”及市场规模的上涨引来众多晶圆制造产线积极布局，经集微咨询统计，在已建成并量产的43条12/8英寸产线中，有35条产线已拿到IATF16949车规认证，这其中包括中国大陆本土晶圆制造产线27条。
集微咨询指出，晶圆制造产线的车规验证不同于设计厂商的产品验证，它的本质是对于产线质量管理体系的认证，获得认证的产线不代表技术的高度，而是拥有给客户输出高质量、零缺陷的车规产品的能力。同时这样的质量理念并不只是暂时的符合标准，而是要做到引导资源，预防缺陷，降低成本，持续不断改进，持续对生产流程中的每一步进行科学管理，提供符合标准的产品。在车规芯片的供应链中，晶圆制造产线的车规认证更像是地基，基础足够扎实，才能让设计厂商由足够的信心去和制造产线紧密合作，形成产业链的良性循环。
