集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。 
会上，爱集微正式发布了《2023中国半导体股权投资白皮书》，同时，爱集微咨询有限公司咨询业务副总经理赵翼发表了《轻舟已过万重山——半导体投融资市场已走出谷底？》的主题演讲。
赵翼表示，总体而言，受疫情后经济未达预期影响。2023年半导体行业投融资情况同比上年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%。同时，自9月份起，回升势头明显。半导体产业的投资数量恢复至同期水平，11月份略有超越。进入Q3后，半导体产业的投资金额实现连续三个月同比上升，11月增幅达到170%。
据赵翼介绍，2023年半导体投资交易主要集中于IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域：其中IC设计领域投资占据首位、总占比34%，共发生141起融资；半导体设备和材料融资分列第二、三位，分别发生61起、54起融资；光电器件、三代半、传感器分列第四、五、六位。与2022同期相比，半导体热点投资领域前三甲不变，依然是IC设计、半导体设备、半导体材料。元器件的投资热度明显上升，毫米波/激光雷达热度下降明显。
赵翼表示，相较2022年，2023年半导体投资领域的融资变化呈现出如下特点：IC设计热度相比上年同期下降明显；主要领域的投资占比大体趋同上年；半导体行业投资更趋向于产业基础创新。AI算力芯片、车规芯片和数据中心服务器芯片三大应用场景对相关芯片需求进一步提升带动逻辑芯片赛道热度持续增高。
在半导体细分赛道方面，只有设备领域融资数量同比增长27.7%，其他赛道融资事件数量均是下降或者持平。其中：MCU、模拟芯片、微处理器等领域下降幅度较大，分别为-82.6%、-50.7%和-44.4% 。
赵翼简述了各领域的赛道热点。半导体设备方面的赛道热点有先进封装设备、晶圆传输设备等；半导体材料方面有N型硅片制造、光刻胶、高纯电子级多晶硅等；逻辑芯片方面有车载芯片、AIoT芯片、AI芯片等；模拟芯片方面有信号链芯片、无线充电等芯片和解决方案、高精密信号链和集成信号链等。
在投资偏好方面，赵翼表示，2023半导体投资主要偏向于早中期企业，A轮和B轮占比共计超过58%，A轮中设备领域增长明显，B轮模拟芯片占比较高。具体来看，A轮占比39%，主要涉及设备、材料、逻辑、模拟、传感器，共计占比达50%，设备、光电器件占比提升较高；B轮占比17%，主要涉及模拟、材料、设备、光电器件、逻辑芯片占比超50%，模拟芯片占比提升较高。
在单笔融资金额方面，2023年中国半导体行业单笔融资5亿以上融资共23起（2022年32起），其中单笔最高融资金额为135亿元（2022年单笔最高80亿元）。单笔融资金额主要集中在5亿元以下，其中1亿以下占比30.2%（+3.8pcts）、1-3亿占比21.7%（-4.1pcts）、3-5亿占比15.4%（-1.9pcts），5亿以上占比5.6%（-0.8pcts）。
最后，赵翼详细阐述了2023年融资事件的地域分布，江苏省（苏州市）、广东省（深圳市）、上海市（浦东区）、浙江省（杭州市）是融资事件最多的地区。与去年同期相比，主要省份半导体行业融资数量均有下降，浙江省、四川省、陕西省表现稳定。
