集微网消息，联发科于2023年正式发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，首次采用Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构，使用台积电第三代4nm制程工艺。近日有数码博主爆料称，天玑9400也将延续全大核CPU，使用台积电N3（3nm）平台，但并不是采用4个Cortex-X5大核。
另一名爆料者称，天玑9400将于2024年2月量产，终端客户包括OPPO、vivo、小米等。此外，高通下一代骁龙8 Gen4芯片也将采用3nm工艺、全大核设计，但有望采用自研Oryon CPU核心，其中会使用代号为“Phoenix”的大核，采用2+6二丛集架构。
联发科于2023年9月与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产。该芯片预计为天玑9400，凭借全新的制程技术，相比5nm制程逻辑密度可增加约60%，能效提升18%，相同速度下功耗降低32%。联发科表示，这款天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
