2023年已落下帷幕，全球半导体市场在经历了一年的波折之后，迎来了更加不确定的2024年。在这个关键时刻，安谋科技作为芯片供应链上游的核心企业，凭借敏锐的产业嗅觉和稳健的技术投入，持续赋能行业的创新发展。
受访人：赵永超（安谋科技智能物联及汽车业务线负责人）
在2023年，安谋科技发布了“周易”X2 NPU和“山海”S20F SPU两款自研业务新品，并与Arm联合推出了智能视觉参考设计。这些产品和技术解决方案为新兴市场提供了系统级、全栈式的支持，有力地推动了智能汽车、AIoT、移动终端、数据中心基础设施等核心领域的发展。截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片。
同时，安谋科技在生态建设方面也取得了显著成果，相继推出了生态伙伴计划、“周易”NPU软件开源计划及相应的生态合作举措。安谋科技与80多家头部企业建立了生态伙伴关系，并与这些合作伙伴通过PoC开发板、线下研讨会、生态营销推广等多种方式，共同打造繁茂、开放的智能计算产业生态。
展望2024年，在赵永超看来，在AIGC、端侧大模型、汽车智能化等新兴趋势的促进下，半导体供需关系有望逐渐改善，“复苏”依然是产业发展主基调。对此，安谋科技将继续关注软件定义汽车、异构计算、智能视觉应用等热门技术趋势，将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务相结合，不断发挥产品的性能功耗比等优势，以满足不断迭代的市场需求。
在汽车电子市场方面，安谋科技认为该市场将继续保持增长趋势。随着新能源汽车市场的持续扩大和消费者对智能车芯需求的增加，汽车芯片市场在未来仍将保持较高的复合增长率。同时伴随汽车电子电气架构从多域到中央计算加速演进，将带动汽车芯片在安全、计算、软件等层面涌现出更多新变化。安谋科技将紧跟汽车电子发展趋势，提供具有高性能、高安全性、软硬协同等复合优势的芯片IP解决方案，全方位助力本土汽车芯片产业的创新发展。
在新一轮AI革新浪潮下，生成式AI的迅速兴起对半导体产业也提出了新要求。在赵永超看来，当前各大终端厂商亟待新一代端侧AI芯片用以支持AI大模型部署，这将是AI大模型实现规模化扩展的关键，并有望进一步带动手机、PC、Pad、XR头显、汽车等智能终端产品升级。对此，在硬件层面需要提升计算效率，并加强对内存的利用和优化；在软件层面则需要在大模型轻量化、兼顾性能及精度、大模型端侧部署等方面多加发力。安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商，正在积极探索与布局大模型相关的技术路线，携手产业链伙伴共同打造软硬一体且极具竞争力的端侧大模型解决方案。
此外，安谋科技还将充分发挥自身在芯片IP设计方面的底层核心价值，为本土芯片产业创新提供一体化、高质量的异构计算平台。凭借与产业链上下游伙伴的紧密合作，安谋科技凝结产业之力，共同推动基于Arm架构的技术落地，并通过多元化、定制化的IP产品解决方案，深度赋能中国半导体产业的快速发展。
面对充满挑战和机遇的2024年，安谋科技将继续紧贴市场需求、深耕本土自研创新，并将全球领先的Arm技术带到国内，帮助国内客户打造具有国际竞争力的优质产品。我们期待安谋科技在未来的发展中取得更加卓越的成绩。
来源：EEPW
