【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
本期企业：安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）
作者：李映
过去的2023年，对于半导体行业来说是充满着各种挑战和革新的一年，但也彰显出强大的韧性和潜力。
一方面，沿着“复苏”主线，终端需求逐步回暖，在终端创新与AI赋能的双重助力下，全球半导体行业呈现出触底反弹之势。另一方面，AIGC应用如火如荼、智驾智舱热度不减、基础设施建设日趋定制化、AI PC等“万物皆可AI”概念走红等等，让新的产业需求得以释放，也为行业发展注入了新的动能。
对于已然到来的2024年，多家权威机构则给出了复苏或增长的积极预测，半导体或迎来新一轮上行周期。而这无疑为半导体行业注入了一剂强心针。
安谋科技根植于中国并成长于中国，也是国内最大的芯片IP设计与服务提供商，依托其前瞻布局和稳健投入，延续2023年的丰硕成果，即将在2024年迎来新的使命和征程。
依托前瞻布局和稳健投入 2023收获丰实
安谋科技市场总监钱电生提到，安谋科技始终立足全球生态、深耕本土创新，紧贴前沿技术的发展趋势，通过前瞻精准的业务布局和持续稳健的产研投入，并依托Arm全球领先的技术与生态优势，在2023年继续保持稳步增长的态势，无论是产品研发、技术落地还是生态建设，均是收获颇丰。截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。
本期受访嘉宾：安谋科技市场总监 钱电生
具体来看，通过充分发挥Arm领先的技术和生态优势，以及自研团队对本土市场敏锐的洞察和服务能力，安谋科技持续为中国半导体产业提供更多元化、定制化及敏捷的产品和服务。在产品研发上，安谋科技在2023年发布了“周易”NPU和“山海”SPU两款自研业务迭代新品，并携手Arm推出智能视觉参考设计，为新兴市场需求提供高质量的产品解决方案。
围绕技术落地，安谋科技持续为智能汽车、AIoT、移动终端、数据中心基础设施等领域的客户打造异构集成方案提供了丰富的“弹药库”，为客户产品快速推向市场提供强有力的支持。钱电生举例道，搭载“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片近期出货量已突破20万大关；恒玄科技搭载安谋科技产品的AIoT SoC芯片累计出货量已超2亿片；Arm架构在云计算服务器领域进一步渗透，包括阿里平头哥、鸿钧微电子、云豹智能等在内的本土厂商均基于Arm平台开发创新解决方案等等，在核心前沿市场全面落子。
IP技术的成功离不开生态的“浇灌”。在生态建设层面，安谋科技也在持续深化。
钱电生表示，安谋科技推出了生态伙伴计划、“周易”NPU软件开源计划及相应的生态合作举措。现已有80多家头部企业加入生态伙伴计划，开展PoC开发板、线下研讨会、产业趋势报告、生态营销推广等多维合作。值得一提的是，近期安谋科技“周易”NPU系列IP与百度飞桨已完成II级兼容性测试，这是安谋科技加入“硬件生态共创计划”后的阶段性成果。
对于安谋科技在2023年获得的可喜成绩，钱电生总结说，一方面得益于长期稳健的自研业务技术投入，瞄准本土市场所需，逐步构建起完整的本土IP供应链，打造成熟且高效协同的自研产品矩阵，全方位、多层次地赋能本土创新；另一方面，安谋科技充分发挥Arm全球技术生态优势，持续引入先进的Arm IP技术，助力国内产业伙伴打造具有国际竞争力的解决方案。
拥抱生成式AI浪潮 产品与生态持续“进化”
AI一直是安谋科技的核心研发领域之一，早在公司成立之初，率先战略性地布局AI赛道并推出了AI处理器产品线——“周易”NPU。历经多年发展，该产品线已相继迭代了多款自研NPU产品，以满足智能汽车、边缘计算等新兴领域的旺盛AI计算需求。截至目前，已有包括全志科技、芯擎科技、芯驰科技在内的多家国内芯片厂商采用了“周易”NPU产品，不少客户相关产品正在量产上市。
2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI热潮涌现，安谋科技也在NPU产品层面持续加码，以实力谱写生成式AI时代“芯”篇章。
钱电生介绍说，随着AI大模型逐步向边缘侧和端侧渗透，在下一代“周易”NPU的设计上，安谋科技将从精度、带宽、调度管理、算子支持等多个方面对Transformer等主流大模型架构做迭代优化，携手产业伙伴打造软硬一体且极具竞争力的端侧大模型解决方案，助力大模型端侧落地。
此外，安谋科技还发布了“周易”NPU软件开源计划，通过开放源码，不仅满足合作伙伴更自主、更灵活的算法移植需求，而且进一步提升了软件开发效率，避免重复造轮。目前，不乏来自AIoT、智能汽车、智能操作系统等领域的明星企业加入了该开源计划，携手共建国内NPU产业生态。
上述“软硬兼施”的布局充分体现了安谋科技对产业的深刻洞察和精准前瞻。伴随着算力低成本、隐私、及时响应等需求攀升，大模型的推理会逐步从云端向端侧及边缘侧转移，未来大模型推理市场规模远远大于模型训练市场已成为业内共识。钱电生分析，Transformer仍是大模型的主流基础架构，业界需要重点关注端侧硬件对Transformer架构的持续优化所带来的算力效率提升，同时也需要关注业内下一代新架构的动态，例如微软的RetNet、斯坦福的Mamba等，是否有机会挑战Transformer的主流地位以及可能对硬件架构设计产生的影响有待进一步关注。
对于软件层面的发展，大模型轻量化将成为规模化扩展的关键，有望进一步降低应用成本并带动端侧算力发展，业界需要重点关注大模型轻量化前沿技术与公司产品的深度融合，例如大语言模型推理框架、模型量化压缩的最新算法等。
当前，以Meta公司的LLaMA为代表的大模型已引领了大模型开源的风潮。对此钱电生建议，需要继续重点关注未来新的主流开源大模型尤其是面向端侧的大模型(参数量<70亿)的性能表现，以及在手机、PC、Pad、XR头显、汽车等智能终端上落地的应用场景。在多模态领域，以Stable Diffusion为代表的开源扩散模型已成为文生图领域的主流，未来需要进一步关注多模态领域文生图、文生视频的最新技术趋势及端侧落地的应用场景。
打造异构计算平台 携手共赢“芯”机遇
当时光的指针拔到了2024年，多家权威机构给出了正向的预测，全球半导体产业增长可期。
钱电生认为，尽管各个细分产业的情况不尽相同，但相信这轮生成式AI热潮将会延续至2024年，端侧AI大模型的新兴趋势将会引领手机、PC、汽车等细分领域的底层半导体技术革新。
无论是产业环境的积极信号，还是AI浪潮带动下的产业革新，都将为包括安谋科技在内的半导体企业提供更广阔的成长舞台和增长空间。展望2024，产品创新、技术落地和完善生态建设依旧是安谋科技持续发力的重点任务。
在产品创新和技术落地方面，安谋科技将继续致力于打造一体化、高质量的异构计算平台，将全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务相结合，在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上，通过异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU等安谋科技自研业务产品，实现通用计算与专用计算的协同创新，以满足不同计算密集型场景的差异化需求，深度赋能本土智能计算产业发展。
针对生态建设的持续推进，安谋科技将依托Arm全球庞大的计算平台生态，全面深化与客户及合作伙伴的生态共创，携手推动各领域软硬件、工具链、行业标准以及社区联盟等生态环节的发展，共建多元、繁荣的智能计算生态。
而面对近年来半导体行业分工日趋细化、专业化所带来的供应链碎片化现象，钱电生以汽车电子为例建议，当前车载芯片、软件、标准等核心要素都相对分散，这意味着产业生态之间的紧密协同尤为重要，亟待制定统一的标准、平台甚至生态，使得芯片厂商、软件厂商、OEM、Tier1等产业玩家能够真正集中优势资源，更高效地加速产品商业化进程。
钱电生最后强调，作为半导体产业链上游的核心企业，安谋科技始终保持敏锐的产业嗅觉，一如既往地为国内产业客户提供智能计算的核心底层支撑，积极联合产业上下游伙伴打造真正符合市场所需的创新型解决方案，与产业各方携手共赢“芯”机遇。
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