2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。
新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。其中，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR高清语音通话，能够满足全球2G/3G网络退网后井喷涌现的5G/4G普及型手机换机需求，实现让世界上人人都用得起5G的美好愿景；物联网芯片平台IM2501是高性能低功耗低成本的5G模组解决方案，提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景。
IM6501和IM2501均支持4G/5G双模，提供良好的后向兼容性，已通过仪器设备和实网测试，具备大规模量产能力，已与一线客户开始商业合作。
世界各地运营商均将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，纷纷入场布局。作为世界最大移动通信运营商的中国移动已率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验，RedCap端到端产业已全面达到商用水平，实现城区连续覆盖，率先构建规模最大的RedCap商用网络。
新基讯CMO刘洋表示：“5G终端芯片研发有着极高的技术门槛，IM6501和IM2501的发布，标志着新基讯成功进入全球公开市场5G芯片厂商的TOP5俱乐部，成为国内公开市场率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，将为5G产业格局和处于爆发前夜的RedCap市场注入强劲活力，让世界上人人都用得起5G。新基讯愿与全球合作伙伴共同成长，互利共赢，携手为通信产业的发展贡献力量”。
关于新基讯
新基讯科技有限公司始创于2021年4月，专注于 5G/4G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在上海、成都、南京和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息，请点击链接：。
