根据半导体行业协会的数据，全球芯片市场增长在 3 月份有所放缓，因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。
全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元，环比2月份下降0.6%，但较2023年3月增长15.2%。
SIA 根据世界半导体贸易统计组织收集的数据报告数据为三个月移动平均值，这些数据是 2024 年第 1 季度和 23 年第 1 季度的代理数据。增长下降表明，2024 年的增长可能比之前的预测更为有限，但这是由于台积电的负面指标所致。
2024 年第一季度全球芯片销售额总计 1,377 亿美元，较 2023 年第一季度增长 15.2%，但较 2023 年第四季度下降 5.7%。
大多数半导体市场分析师仍预测 2024 年全球芯片市场的年增长率在 13% 至 20% 之间，但最新数据可能表明两位数的百分比增长是不可持续的。最新数据显示，北美和中国地区的消费电子产品业务持续增长。然而，欧洲、日本出现收缩，而世界其他地区则增长疲软，拖累了整体市场。
美洲区域市场（主要是美国）同比增长 26.3%，比 2 月份的 22.0% 有了显着改善。中国是最大且增长最快的地域市场。3月份中国3MMA成交额为141.4亿美元。
John Neuffer 表示：“第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度的总额，但销售额环比和环比有所下滑，反映了正常的季节性趋势。” SIA 首席执行官发表声明。他补充道：“预计市场在今年剩余时间内将继续增长，预计 2024 年年增长率将达到两位数。”
不要对 25% 的跌幅反应过度
欧洲元件分销 (DMASS)的最新数据显示，第一季度收入下降 23.3%，半导体业务下降 26.5%。
DMASS Europe 主席 Hermann Reiter 强烈强调没有理由惊慌，并表示这种市场整合早就该发生了。他表示：“每个人都应该做好应对几个季度的预订和账单疲软的准备。”他补充道，“现在对削减成本做出过度反应是没有意义的，因为所有行业领域都有巨大的复苏潜力，而且技术。未来许多年，电子元件仍将是创新和转型的关键技术。”
DMASS 表示，经过三年的“显著增长”，2024 年第一季度所有组成部分均下降了 23% 以上，这预示着“几个充满挑战的季度”。会员报告称，综合分销收入下降 23.3%，至 45.8 亿欧元，其中半导体下降 26.5%，至 30 亿欧元，IP&E（互连、无源和机电）组件下降 16.3%，至 15.7 亿欧元。
事实证明，英国是半导体行业最具弹性的国家，仅下降了 15%，其次是意大利（下降 19.88%），德国下降了30.26%，比荷卢经济联盟下降了 35.86%，瑞士、北欧和奥地利第一季度下降幅度最大，分别为35.49%、32.27% 和-40.20%。
Reiter很乐观，他将 2024 年第一季度描述为“我一段时间以来见过的最不令人惊讶的季度。即使我们在未来几个季度可能面临一些挑战，复苏迟早会开始，我相信 2025 年将重回正轨。” “现在对削减成本的举措反应过度是没有意义的。世界目前面临的多重危机应该掩盖了一个简单的事实：电子革命正在进行中：从全电动社会到人工智能，世界需要越来越多的创新组件。我们将找到比资源更多的机会来实现这些目标。”
在所有国家中，只有高功率LED和微处理器出现增长，分立半导体下降30%，功率半导体下降20.55%，传感器和执行器下降31.29%）、光电下降18.06%）、模拟下降31.09%）、存储器下降19.88%）、MOS微逻辑下降23.32%）、可编程逻辑下降36.65%）标准逻辑下降31.60%）。
第一季度 IPE 也下降了 16.3%至 15.7 亿欧元，其中无源器件受到的打击最大，下跌幅度为21.18%，然后是机电 (-13.10%) 和电源 (-13.36%)。DMASS 还报告称，中欧（德国、奥地利和瑞士）受影响最严重（下跌分别为23.24%、27.89% 和 20.57%），英国、法国、意大利和伊比利亚半岛的情况“令人惊讶”，下跌幅度分别为12.49%、12.82%、11.23% 和 10.15%。
董事长 Hermann Reiter 总结道：“越来越明显的是，零部件市场比您在全球市场预测中看到的要复杂得多。例如，人工智能的炒作并不是无处不在，只涉及少数组件类型”。
全球芯片材料市场下滑：
中国是唯一增长
2023年，全球半导体材料市场收入下降8.2%，总计667亿美元，低于上一年的727亿美元。世界所有地区的收入均出现下降，但中国大陆除外，中国大陆至少实现了一些增长。全球电子制造和设计供应链行业协会 SEMI 报告了这一下滑趋势。
市场不同领域的收入均出现下降。晶圆制造材料的收入下降 7.0%，至 415 亿美元。该领域下降最显着的是硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化（CMP）。与此同时，用于构建芯片外壳的封装材料报告下降幅度更大，达 10.1%，收入降至 252 亿美元，这主要是由于有机基板行业的减少。
市场规模的缩小归因于半导体需求疲软，因为制造商去年试图尽量减少过剩库存。这种库存管理导致制造设施未得到充分利用，直接影响半导体材料的消耗。这些设施的运营率降低是材料使用量减少的一个关键因素。
从地域上看，中国台湾连续第 14 年成为半导体材料的最大消费地区，贡献收入达到 192 亿美元。这并不特别令人惊讶，因为台湾台积电为全世界生产芯片，包括科技巨头苹果、AMD、英特尔和英伟达。
继中国台湾之后，中国大陆消费增长，实现收入131亿美元，保持第二位。考虑到中国大陆在新建晶圆厂方面处于世界领先地位，中国公司比其他国家购买更多的半导体材料是合乎逻辑的。
韩国以 106 亿美元排名第三，这并不奇怪，因为三星和 SK 海力士等公司大部分 3D NAND 和 DRAM 存储设备都是在国内生产的。
除了这些国家之外，大多数其他地区的半导体材料消耗都出现了显着下降。最值得注意的是，北美芯片材料市场去年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元，这并不意外，因为美国去年继续失去芯片制造市场份额。唯一较小的市场是欧洲，2023 年市场规模为 43.19 亿美元，同比下降 5.7%。
人工智能的狂热，
掩盖了半导体复苏的缓慢
人工智能芯片卖得热火朝天，其他的就没那么热销了。
通常，当台积电预测今年将增长21-26%，而三星的经营业绩飙升时，整个半导体行业就可以期待一个坚实的一年。但事实证明，复苏并不均衡，而且比预期更为缓慢，该行业似乎甚至没有把握在 2024 年实现两位数增长。
台湾行业领头羊与整个行业的反差，很大程度上源于一个应用：AI。台积电首席执行官 CC Wei 在第一季度财报电话会议上对投资者表示，云服务提供商和拥抱生成式人工智能的前瞻性公司正在对高端芯片产生“极高”的需求。用于人工智能训练的GPU也需要大量内存，帮助内存制造商摆脱漫长的下行周期（尽管三星在这一领域落后于SK海力士）。
在消费领域，情况并不那么乐观。魏表示，智能手机终端市场的复苏是“渐进的”但“不是急剧的”，PC市场已经触底，但复苏“较慢”。汽车、工业和成熟半导体的势头也尚未回升。根据 Semi 的数据，2023 年第四季度（可获得数据的最新时期）的晶圆厂利用率平均约为 70%。
魏说，总体而言，全球科技行业的复苏“不够快”。在给投资者的一份报告中，Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 同意，尽管某些细分市场表现强劲，但该行业仍面临“广泛”的阻力。标准普尔全球市场情报指出，半导体行业“近期前景黯淡”。
在典型的半导体从低迷到上升的转型过程中，存储器首先找到了摆脱困境的出路。这就是我们现在所看到的。但随着人工智能增加收入，很难判断这种复苏在多大程度上归功于行业基本面的改善。考虑到宏观经济和地缘政治的不确定性，下半年经济复苏——正如 ASML、ASM 和其他公司所预测的那样——似乎并不确定。可能需要更长的时间。
也就是说，另一个行业领头羊的第一季度业绩令人乐观。德州仪器 (TI) 的产品广泛用于各种终端产品（但在人工智能系统中应用不多），因此这家美国公司上调第二季度的预测增强了人们对需求全面回升的信心。然而，值得注意的是，TI 管理层担心行业信心的早期迹象可能证明是虚假指标，因此拒绝在第二季度之后提供指导。
