工业级温度范围

T527芯片工作环境温度范围为-40℃~85℃。出色的温度适应性和宽广的工作温度范围，让T527可以适用于恶劣的户外或工业生产环境。

无论是在冰天雪地的北极圈，还是在骄阳似火的沙漠地带，T527都能保持其性能的稳定性和可靠性，为需要在极端气候条件下运行的电力设备、工业自动化系统以及其他户外应用提供了理想的解决方案。

HF-FCBGA封装

T527采用HF-FCBGA (Heat Spreader Flip Chip Ball Grid Array) 封装格式。在结合了倒装芯片 (Flip Chip) 技术和球栅格阵列 (Ball Grid Array) 的基础上，芯片封装增加了大面积的散热片 (Heat Spreader) ，以提高热管理性能，更适合工业级场景使用，T527芯片封装规格如下：

• HS-FCBGA 664balls
• 17mm X17 mm body size
• Maximum 1.844mm height
• 0.5mm ball pitch
• 0.3mm ball size

全流程工业级把控

全志科技凭借多年的全流程芯片设计经验，从市场调研、规格定义、功能设计、仿真验证、版图设计、软件适配、方案开发等多个阶段，都对工业场景的功能需求进行了细致考究，通过技术手段实现T527芯片的工业级产品规格。

完善的测试流程

全志科技为T527芯片配备了完善的测试环节：

• 高低温测试
• HTOL测试
• HTSL测试
• 功能测试
• 压力测试
• 掉电测试
• ESD测试
• 功耗测试
• 稳定性测试
• ......

可靠度合作伙伴

全志科技作为Fabless模式的芯片设计公司，与上下游产业链拥有深厚实力的供应商、代工厂等合作伙伴长期紧密合作，共同攻克先进产品中的技术难题，为全志芯具有更适合工业场景的稳定性和可靠性提供坚实制造基础。

*本文所述内容为T527系列部分芯片规格，T527系列旗下有多个子型号，各子型号封装、功能、规格等略有差异，详情以规格书为准