因为科技行业的迭代更新加速，在颗粒原厂和终端客户之间充当了重要桥梁的存储器供应商在存储产业中扮演了越来越重要的角色。
以江波龙为例，作为国内领先的存储器供应商之一，他们在存储方面有着悠久的历史，并在过去的发展中奠定了公司的地位。2023年，江波龙营业收入更是首次突破百亿规模，达到101.25亿元。
能获得这样的成就，除了与公司过去多年的深厚积累密不可分，其与时俱进的经营模式创新，则也是江波龙能够再接再厉的保证。特别是在关键的嵌入式存储产品线上，更是将江波龙将这种精神体现得淋漓尽致。
嵌入式存储大有可为
从年报可以看到，江波龙面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。
资料显示，江波龙目前拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。当中，嵌入式存储是江波龙的核心产品线之一，囊括了UFS、eMMC、ePOP、eMCP、uMCP 和LPDDR等被广泛应用的嵌入式存储器。
江波龙嵌入式存储事业部市场总监徐洪波介绍说，经过25年的深耕，江波龙对存储产品有着很深的技术积累和应用优势，这让这些产品能够被广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备、工业和智能汽车等领域。
根据中国闪存市场的统计数据显示，2022年，江波龙eMMC、UFS产品排名全球第六。这足以证明了江波龙在嵌入式存储方面的实力。公司也一直通过领先的产品和技术巩固公司在手机等相关市场的影响力，这首先体现在公司不断迭代的eMMC存储上。
在日前举办的上海MWC（世界移动通信大会）现场，江波龙就带来了公司采用QLC技术的eMMC存储，通过最高可以实现340MB/s的读取以及300MB/s的写入，以及128/256/512GB等不同的大容量存储规格，为用户提供多样化的存储解决方案。
来到更高速、高效的UFS存储上，江波龙也不落后。据介绍，公司行业类存储品牌FORESEE的UFS凭借其写入增强、低功耗管理、智能温控、HPB功能特性，不但能支持智能手机更快地处理大量数据，还能支持更高级别的人工智能应用和复杂的图像处理任务，为用户提供了更流畅的使用体验。
“江波龙推出的UFS2.2产品也已经被手机、平板等头部企业导入，且出货达到千万级别。公司也正在进行更先进的产品研发，力争为客户提供更好的支持。”徐洪波强调。
在智能手机以外，可穿戴设备近年也成长为消费电子的一大支柱，江波龙自然不会错过这个机会。在以《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》为主题的演讲中，徐洪波也深入剖析了FORESEE ePOP3/4x在其中的优势。
据介绍，ePOP把eMMC和LPDDR4x合二为一，并采用在主芯片上贴片（package on package）的先进封装方式，大幅度节省了PCB占用空间，还具备了具备快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，可以为尺寸受限的智能穿戴应用提供了更优的嵌入式存储解决方案，广泛应用于智能手表、智能手环、智能眼镜和XR等领域。据徐洪波透露，公司即将推出的ePOP5x产品会将性能提到一个新台阶。
除了上述市场，因应汽车电动化和智能化带来的产业升级需求，江波龙顺势推出了相应的车规级别的eMMC、UFS和LPDDR产品，以把握这个机会。针对现在兴起的AI手机和AI PC机会，江波龙也早有准备。无论是在UFS闪存，还是LPDDR内存，江波龙也都聚焦在最新产品上布局。
江波龙的“变”与“不变”
在年初举办的2024中国闪存市场峰会上，江波龙董事长蔡华波对外公布了公司制定的第二个发展曲线——从存储模组厂向半导体品牌企业做转型。经营模式也从原有的价差模式向服务模式转型，以此突破存储模组厂的营收天花板。
从表面上看，这对于江波龙来说是一个巨大的转变。但考虑到存储产业的一些固有特性和产业现状，一切都能理解。如徐洪波所说，存储是强周期的大宗商品，当下存储市场竞争空前激烈，如何在当下技术创新、市场需求变化、供需关系不平衡和宏观经济、国际形式等多种因素影响下脱颖而出，给存储厂商出了一道很大的难题。然而，江波龙的这次转型之“变”能让公司成为破局者。
正是这个与时俱进的“变”带来的灵活性让江波龙在任何一个新应用或者技术兴起之际，都能够处变不惊且游刃有余。而在这些“变”背后，是江波龙“不变”的创新追求，建立起了公司的底气。这当然也体现在公司的嵌入式存储产品上。
据徐洪波介绍，江波龙是国内首批在嵌入式存储eMMC导入TLC的厂家之一，现在针对新兴的QLC技术，江波龙也成为了国内率先发布QLC eMMC的存储厂商。这足以体现了公司对存储技术的创新追求。经过多年的研发投入和技术创新，江波龙除了具备自研主控/固件、晶圆分析、硬件设计之外，公司还在引进新技术、新材料、新工艺、以推进存储产品的升级换代，满足市场多元化需求。当中，自研主控充分体现了江波龙的这种创新精神。
过去的存储产业链中，存储模组厂主要是使用第三方的颗粒和第三方的主控，以打造其客户所需要的产品。但江波龙趁着转型之机，基于过去的积累，进入了自研主控芯片的技术深水区，为客户打造更高性能、极具差异化的产品创造了可能。
据介绍，江波龙基于自研主控WM6000打造的QLC eMMC产品搭配了独特的QLC算法和自研固件，其极限性能和产品可靠性可以媲美TLC产品，满足“降本扩容”的行业需求，尤其适合大容量的手机。针对QLC颗粒，江波龙还有专业的闪存团队做特性分析，针对不同高低温场景，基于自研的LDPC纠错算法已经接近理论极限。
“自研主控芯片能够帮助公司更好地掌控产品设计和生产流程、提升产品质量和性能、满足客户的多样化需求。目前我们自研主控已经完成eMMC和SD产品量产化，并取得数千万级别的出货。”徐洪波透露。他同时指出，江波龙已经对广为关注的UFS4.0进行了深入研究和布局。公司会借助自主研发团队设计的UFS主控、自主FW算法、自主封装测试厂等产业链结合，打造一款极具竞争力的UFS4.0产品。预计搭载该主控的产品会在明年推出。
“对前沿存储技术进行创新研究，不断给客户带来极具竞争力的产品是江波龙始终不变的理念。”徐洪波重申。
携手客户共赢
回看过去几十年的发展，除了自研的技术持续投入以外，江波龙还发起了多单收购以打造完整的生态。如收购元成苏州（原：力成苏州）补足存储芯片封装测试业务版图；收购智忆巴西（原巴西世迈）以完成海外制造布局。
通过这些发展方式，江波龙已经从过去单一的“主营存储器+其他业务”的模式，演变成一家能把存储芯片主控自主设计+自研FW算法+自主先进封装+自主算法测试等全产业链路补强和打通的企业，公司的产品技术和创新整合能力也在这个期间得到了进一步加强。
这也让江波龙有能力去因应市场需求变化各个击破。
例如针对国内的存储厂商同质化、市场行情波动等情况，基于公司目前整个产业链能力，江波龙推出了创新TCM（技术合约制造）合作模式，拉通原厂和下游Tier1核心客户，基于确定的供需合约，高效完成存储产品的一站式交付。
具体而言，在这种模式下，存储晶圆原厂能够更直接地接触到下游的Tier1客户，了解真实的市场需求，并根据这些需求调整生产计划和定价策略，从而更加聚焦于晶圆工艺的创新和产能的提升。对于下游客户，则可以借助这种与上游厂商沟通的方式，获得更稳定的存储资源供应，甚至还有机会参与到定价机制中去，获得更加灵活、开放、透明和创新的定制化服务，从而满足其多样化的商业需求。
作为原厂和终端的纽带，江波龙则倚仗于公司存储主控设计、固件算法开发、封装测试、生产制造、售后服务、品牌及知识产权方面的优势，承担起后续的研发、定制、封装测试及生产制造等重任，确保整个流程的顺畅和高效。
因应当前的全球竞争格局，江波龙还在推进全球化出海战略，通过在全球区域布局技术和服务据点，积极寻求与国际市场的合作机会，拓展海外业务。公司过去包括对智忆巴西的收购等动作，更是让江波龙拥有了双循环供应链布局。
徐洪波介绍说，江波龙的uMCP、UFS，ePOP3/4x和小尺寸eMMC等产品已经在海内外不同品牌的手机、智能手表和手表上量产。“我们认为只有不断加大研发投入，夯实产业链布局，品牌建设，推进全球化运营，加深合作伙伴关系才能在新的变革和挑战中存活下来，赢得市场。为此，我们也已经做好相关准备以支撑未来的发展。”徐洪波强调。
