2024年11月5-6日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳隆重举行。本次大会聚焦行业热点技术，精心策划了产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等环节，搭建了广泛交流与合作的平台。届时，国内外产业领袖、技术专家及行业大咖等将共聚一堂，分享最新的产品解决方案与创新应用，并就行业发展趋势和市场需求进行深入探讨。
在大会11月6日的EDA、IP与IC设计论坛中，安谋科技DPU产品经理柴卫华将带来题为《“玲珑”D8/D6/D2 DPU：超高画质图像显示“芯”引擎》的主题分享。柴卫华将结合AI、智舱智驾等技术迅猛发展的新态势，深入剖析多媒体技术的前沿趋势及其行业应用，并重点介绍安谋科技本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2 DPU，如何凭借其灵活扩展、高效低延时、低系统宽带及高数据安全等优势，为各类智能化多媒体应用注入强大的核“芯”引擎。
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