MCU 微控制器市场分析

智能化、联网化需求的不断增长，微控制器（MCU）市场正迎来新的发展浪潮，意法半导体通过技术创新和战略布局在工业、汽车和消费电子等领域取得了显著进展。

我们将探讨 MCU 市场的最新动态，以及 ST 在技术、市场和生态系统方面有什么竞争优势？

2024 年至 2027 年，全球 MCU 市场预计将以 5%的年均复合增长率（CAGR）增长，到 2027 年市场规模预计将达到约 271 亿美元。其中汽车领域增长最快，年均增长率达 11%，其次是工业领域（8%）。

受工厂自动化减速、中国房地产市场下行及欧洲、中东和非洲（EMEA）市场疲软拖累，工业 MCU 市场需求持续下滑且尚未复苏。如工厂自动化领域，新设备投资减少，老旧设备升级延缓，导致对工业 MCU 采购量大幅降低，企业需重新评估市场策略，优化产品结构与成本控制，以应对市场萎缩。

汽车 MCU 市场逆势上扬，2022 - 2027 年通用目的（GP）与汽车 MCU 占比显著变化，汽车 MCU 占比从 39% 提升至 46%。

汽车产业向软件定义车辆（SDV）转型、电动化与高级驾驶辅助系统（ADAS）普及，催生大量 MCU 需求，为相关企业带来新增长契机，促使企业加大研发投入、提升产能与技术创新，满足汽车行业严苛标准与高性能需求。

2024 年，MDRF 集团的 MCU 业务在前三季度实现了 26 亿美元的收入，STM32 系列销售额较 2023 年有所下降，但在工业和汽车领域，得益于长期的技术积累和品牌信誉，STM32 的市场份额保持稳定，并有恢复的趋势。至今，STM32 已累计出货超过 130 亿单位。

● 技术与生态优势

◎ 制造工艺：公司在欧洲拥有自主硅技术，并与外部晶圆厂合作，掌握了从 40nm 到更先进制程（如 28/18nm）的 eNVM 技术，提升了 MCU 性能、功耗和存储密度。

◎ 软件生态：STM32Cube 平台在过去一年中活跃开发者超过 120 万，月均独立访客超 50 万，用户满意度高。该平台提供的工具简化了开发流程，增强了客户粘性。

◎ 安全与多功能集成：产品集成了先进的安全功能（如 PQC），并融合了传感、模拟和电源管理等功能，降低了系统复杂性和成本，适用于多种应用场景。

● 工业 MCU聚焦边缘 AI、工业 4.0 等应用，强化硬件加速、能效和虚拟化技术，助力设备智能化升级。

● 汽车 MCU：目标是到 2030 年实现营收翻倍。基于 IDM 模式和专有 eNVM 技术，推出的 Stellar 架构适应了汽车向集中式、软件化发展的趋势，已在新能源汽车电池管理和动力系统控制中获得广泛应用。

未来五年计划将中国本地客户群增长 50%，构建 40nm eNVM STM32 双供应链体系，满足本地市场对芯片的需求和快速交付的要求。

ST 公司正在布局边缘 AI 技术，推出集成 Neural-Art 加速器的 STM32N6 等产品，显著提升了多类 AI 任务处理性能。

随着 TinyML MCUs 市场预计至 2030 年复合年增长率（CAGR）达 113%，ST 通过持续的技术创新和产品迭代，有望在边缘 AI 芯片市场占据重要份额，推动智能设备从依赖云端处理向本地智能处理转型，如在智能家居中实现本地语音识别与场景智能控制，增强用户体验并保护数据隐私。

为了拓展生态与应用场景，ST 与 Qualcomm 合作，将 Wi-Fi、Bluetooth、Thread 等通信模块整合到产品中，简化了设计流程并降低了成本，从而加速了边缘 AI 在工业物联网和消费电子领域的应用落地。

例如，在智能工厂设备互联监控和智能穿戴设备健康监测方面实现了创新，增强了产品的市场竞争力和技术影响力，进一步拓展了客户群体和应用边界。

ST 还在低地球轨道（LEO）卫星市场和云光学互连领域进行了战略布局。

◎ 凭借 BiCMOS 技术和面板级封装（PLP）优势，ST 切入 LEO 卫星市场，满足 Ka 波段高性能需求，并实现了高量产与成本效益平衡。

◎ 同时，ST 以 Silicon Photonics 和 BiCMOS 技术组合参与可插拔收发器市场竞争，支持高速数据中心内部及互联网络的数据传输需求，契合行业技术演进趋势。

ST 公司在微控制器、边缘 AI、卫星通信及云光学互连等领域展现了强大的市场适应能力与发展韧性。

面对行业挑战，ST 聚焦研发创新，优化产品结构与市场策略，强化与产业链伙伴的合作，在汽车、工业、卫星通信等关键领域稳步推进业务增长与技术升级。

MCU 市场正处于深刻变革之中，新的应用场景和技术趋势为行业带来了巨大的机遇与挑战，中国厂商竞争的加剧和全球经济的不确定性。

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作者：芝能芯芯
文章来源：芝能智芯

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