昨天比亚迪智能化战略发布中最炸裂的，是比亚迪“天神之眼 C - 高阶智驾三目版（DiPilot 100）”，不是技术多么高精尖，而是覆盖了众多的比亚迪车型。
自特斯拉在 2020 年首次推出 4680 电池以来，大圆柱电池技术受到了全球车企和电池厂商的高度关注，曾经大家预测 2022、2023 甚至是 2024 年是大圆柱电池的爆发年，实际情况是在动力端的放量进度并未如预期般顺利。
电力电子技术正在朝着将电源控制集成到芯片或异构封装中的方向发展，这种转变得益于宽带隙（WBG）材料、先进封装技术及创新设计方法的推动，这些技术显著提升了系统效率和小型化程度，但也面临诸多热管理、寄生效应及制造成本等挑战。
智能座舱域控制器集成度不断提高，汽车座舱 WiFi 连接模块的重要性与日俱增。我们根据村田的一份材料，大致了解产品和技术发展的路线。
随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。
智能化、联网化需求的不断增长，微控制器（MCU）市场正迎来新的发展浪潮，意法半导体通过技术创新和战略布局在工业、汽车和消费电子等领域取得了显著进展。
微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在 MCU 中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于 2.5D 和 3D 封装中。
进入 2025 年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于 2022 年推出的 Thor 芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性。
电动汽车的高压安全中有关高压母线的主动放电与预充电技术展开分析，现在还是围绕半导体可以调整，我们根据 ST 的方案介绍，来探讨相关技术应用的背景、解决方案及其行业应用现状。
美国 Rivian 和 Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解 Air 的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。
美国 Rivian 和 Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解 Air 的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。
2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。
接之前的文章（AWS 不用英伟达 GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS 推出的自研 AI 芯片 Trainium 及其升级版 Trainium 2，正在重塑云计算和 AI 训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节。
随着智能汽车的智能驾驶水平的持续攀升，毫米波雷达技术，曾经因分辨率低而被边缘化，如今却在汽车智能化转型中崭露头角，成为关键角色。
我们将深度解析高功率密度 OBC 设计中的难点与应对方法，涵盖热管理、机械完整性以及电热协同仿真技术在系统优化中的作用。通过探讨设计革新，尝试为未来的高效车载充电系统提供技术思路和方向。
随着汽车技术的快速进步，智能驾驶技术不断普及，摄像头和其他图像传感器成了关键组件。它们的安全性关系到行车安全和乘客隐私的保护，因此越来越重要。
在高NA（数值孔径）EUV（极紫外）光刻时代的前夕，我们来高NA EUV光刻的背景、应用前景及其对行业的影响，同时探讨imec及其合作伙伴在推动高NA EUV图案化生态系统方面的举措。
Ampere Computing 作为一家新兴的芯片制造商，以独特的技术和产品路线在这个领域崭露头角，找到了自己的发展空间。
AMD 在洛杉矶举办了一次活动，详细介绍了三种即将在2024年推出的关键架构：Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2。
