智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。
2025 年是中国电动汽车往智能汽车发展的关键一年。今年政府工作报告提出，大力发展智能网联新能源汽车等新一代智能终端及智能制造装备。智能网联新能源汽车相关工作指导已连续两年被写入政府工作报告。
半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。
在小米汽车智能驾驶事故出来以后，我们认为驾驶员状态监控系统（Driver Monitoring System, DMS）在保障 L2++辅助驾驶安全中的作用非常重要（甚至是最重要的）。
近期英飞凌的工程师做了一个讲座《Changes In Motor Control》电机控制技术作为一项历经数十年发展的成熟技术，已广泛应用于工业、家庭和商业领域。
随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。
汽车电子架构从传统的硬件定义向软件定义（SDV，Software-Defined Vehicle）演进，可重构性与性能已成为支撑未来智能汽车发展的核心矛盾，基于 Stellantis 与 Infineon 的介绍材料，分析了汽车以太网在平衡可重构性与性能方面的技术策略与实践成果。
混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为 HBM 技术发展的关键驱动力。尤其是在 HBM5 20hi 世代中，HB 技术已被明确采用，而在 HBM4E 或 HBM4 16hi 世代中，其应用与否仍处于评估阶段。
Synaptics 在德国纽伦堡发布 SR 系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其 Astra AI-Native 平台，瞄准边缘 AI 与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。
随着芯片设计向异构组装和 3D-IC 技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。
3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。
PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对 PCIe 6.0 的期待尤为迫切。
随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近 1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫。
半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。
信号完整性（SI）在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加，尤其是在多芯片和高级封装方案中，信号完整性面临着更为严峻的挑战。
Meta Platforms 要加大对人工智能（AI）人形机器人技术的投资，计划在其 Reality Labs 部门内设立专门团队，开发能够协助体力任务的机器人，正式进入机器人领域，加入由特斯拉、英伟达等主导的竞争阵营，Meta 对“具身人工智能”及其未来发展前景的高度重视。
昨天比亚迪智能化战略发布中最炸裂的，是比亚迪“天神之眼 C - 高阶智驾三目版（DiPilot 100）”，不是技术多么高精尖，而是覆盖了众多的比亚迪车型。
自特斯拉在 2020 年首次推出 4680 电池以来，大圆柱电池技术受到了全球车企和电池厂商的高度关注，曾经大家预测 2022、2023 甚至是 2024 年是大圆柱电池的爆发年，实际情况是在动力端的放量进度并未如预期般顺利。
电力电子技术正在朝着将电源控制集成到芯片或异构封装中的方向发展，这种转变得益于宽带隙（WBG）材料、先进封装技术及创新设计方法的推动，这些技术显著提升了系统效率和小型化程度，但也面临诸多热管理、寄生效应及制造成本等挑战。
智能座舱域控制器集成度不断提高，汽车座舱 WiFi 连接模块的重要性与日俱增。我们根据村田的一份材料，大致了解产品和技术发展的路线。
