微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在 MCU 中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于 2.5D 和 3D 封装中。
进入 2025 年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于 2022 年推出的 Thor 芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性。
电动汽车的高压安全中有关高压母线的主动放电与预充电技术展开分析，现在还是围绕半导体可以调整，我们根据 ST 的方案介绍，来探讨相关技术应用的背景、解决方案及其行业应用现状。
美国 Rivian 和 Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解 Air 的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。
美国 Rivian 和 Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解 Air 的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。
2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。
接之前的文章（AWS 不用英伟达 GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS 推出的自研 AI 芯片 Trainium 及其升级版 Trainium 2，正在重塑云计算和 AI 训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节。
随着智能汽车的智能驾驶水平的持续攀升，毫米波雷达技术，曾经因分辨率低而被边缘化，如今却在汽车智能化转型中崭露头角，成为关键角色。
我们将深度解析高功率密度 OBC 设计中的难点与应对方法，涵盖热管理、机械完整性以及电热协同仿真技术在系统优化中的作用。通过探讨设计革新，尝试为未来的高效车载充电系统提供技术思路和方向。
随着汽车技术的快速进步，智能驾驶技术不断普及，摄像头和其他图像传感器成了关键组件。它们的安全性关系到行车安全和乘客隐私的保护，因此越来越重要。
在高NA（数值孔径）EUV（极紫外）光刻时代的前夕，我们来高NA EUV光刻的背景、应用前景及其对行业的影响，同时探讨imec及其合作伙伴在推动高NA EUV图案化生态系统方面的举措。
Ampere Computing 作为一家新兴的芯片制造商，以独特的技术和产品路线在这个领域崭露头角，找到了自己的发展空间。
AMD 在洛杉矶举办了一次活动，详细介绍了三种即将在2024年推出的关键架构：Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2。
随着数据中心处理能力的提升，芯片老化问题变得越来越严峻，不仅影响服务器的正常运行时间和利用率，还影响驱动信号和冷却所需的能量。
2024年，智能汽车SoC市场开始新的变化。前段时间英伟达和联发科合作，支持联发科的强势入局，正在重塑智能汽车芯片的市场格局。
在2024年的Marvell AI投资者日上，Marvell，这家在AI加速器领域迅速崛起的公司，不仅展示了其在高增长领域的投资案例，还宣布了在美国赢得第三家超大规模公司的AI加速器订单。
人工智能（AI）技术已经渗透到我们生活的方方面面，在计算领域，AMD（Advanced Micro Devices）的创新推动着智能计算的发展，尤其是其令人瞩目的Ryzen AI PC生态系统。
随着汽车市场的电气化和竞争的加剧，Chiplet在汽车行业中的重要性日益突显。车企面临着短暂的市场窗口和不断变化的需求，因此他们不得不加速设计和生产计划，以保持竞争力。与过去不同的是，现代汽车的技术更新速度极快，可能在几年内就被认为过时，因此车企必须跟上这一步伐。软件虽然在汽车技术中扮演着重要角色，但其...
在当前数据中心 GPU 加速器的发展中，HBM（High Bandwidth Memory）内存的角色变得愈发重要，特别是对于AI训练任务。
