小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。
在2025年COMPUTEX台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展开了一场紧拥AI所有热点的主题演讲，形成清晰方向：
具身智能正成为人工智能走向真实世界的关键载体，本质是将认知智能与物理执行系统深度融合，使机器能够通过感知、理解与行动协同完成任务。
台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用，围绕“AI 时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判：预计至 2030 年，汽车半导体市场将达 1500 亿美元，成为 AI 下一个关键增长极。
2025 年 4 月 16 日，工信部召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会，针对《工业和信息化部 市场监管总局关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》 （以下简称《通知》） ，明确了测试验证、宣传规范、OTA 管理及事故报告等强制性要求，标志着智能驾驶行业进入强监管时代。
在当今汽车行业，智能电动汽车已成为无可争议的发展主航道。和传统内燃机和变速箱构成的燃油车不一样，智能电动汽车包含了复杂的电子元器件体系，数百种芯片和元器件星罗棋布于各个系统，成为驱动电动汽车创新与发展的核心力量。
智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。
2025 年是中国电动汽车往智能汽车发展的关键一年。今年政府工作报告提出，大力发展智能网联新能源汽车等新一代智能终端及智能制造装备。智能网联新能源汽车相关工作指导已连续两年被写入政府工作报告。
半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。
在小米汽车智能驾驶事故出来以后，我们认为驾驶员状态监控系统（Driver Monitoring System, DMS）在保障 L2++辅助驾驶安全中的作用非常重要（甚至是最重要的）。
近期英飞凌的工程师做了一个讲座《Changes In Motor Control》电机控制技术作为一项历经数十年发展的成熟技术，已广泛应用于工业、家庭和商业领域。
随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。
汽车电子架构从传统的硬件定义向软件定义（SDV，Software-Defined Vehicle）演进，可重构性与性能已成为支撑未来智能汽车发展的核心矛盾，基于 Stellantis 与 Infineon 的介绍材料，分析了汽车以太网在平衡可重构性与性能方面的技术策略与实践成果。
混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为 HBM 技术发展的关键驱动力。尤其是在 HBM5 20hi 世代中，HB 技术已被明确采用，而在 HBM4E 或 HBM4 16hi 世代中，其应用与否仍处于评估阶段。
Synaptics 在德国纽伦堡发布 SR 系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其 Astra AI-Native 平台，瞄准边缘 AI 与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。
随着芯片设计向异构组装和 3D-IC 技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。
3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。
PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对 PCIe 6.0 的期待尤为迫切。
随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近 1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫。
半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。
