时隔 4 年全球汽车半导体市场再次下滑，2019 年汽车半导体市场规模大约 372 亿美元，2020 年受疫情影响缩减至 355 亿美元，2021 年增长 31.5%达到 467 亿美元，2022 年增长大约 26%，达到 588 亿美元，随后 2023 年增长了 16%，达到 682 亿美元，2024 年则微跌 4%，达到 654 亿美元。
汽车半导体市场经历高速成长后开始出现下滑，重灾区是 MCU、电源管理和功率半导体。MCU 是供大于求，价格持续走低，且由于汽车电子集成度提升，MCU 整体需求量下滑。低端 MCU 市场下滑尤其剧烈，跌幅超 30%。电源管理则是国产替代崛起和放量，竞争激烈，价格持续下滑。功率半导体特别是 SiC 领域，市场未达预期，厂家不得不流血竞争。高端产品如高端座舱与智能驾驶 SoC 芯片需求旺盛，且基本被高通和英伟达垄断，两家均取得高速增长。
展望 2025 年，汽车半导体市场低迷依旧，中低端 MCU、电源管理、功率半导体依旧是重灾区，供过于求明显，竞争异常激烈，拖累整体市场下滑预计还是 4%，预计 2026 年能恢复增长，高端 MCU 和 SoC 芯片需求旺盛，还能维持两位数的增长。
2020-2024 年全球 10 大汽车半导体厂家收入排名
整理：佐思汽研
博世和电装未公布其半导体业务收入，推测电装半导体业务收入大约 34 亿美元，博世半导体业务收入大约 20 亿美元。
一、NXP
NXP 分汽车、移动手持、工业与 IoT 和通讯基础四个事业部，汽车占总体收入比例在 2024 年达到 57%，比 2023 年的 56%略高。2024 年 NXP 整体收入为 126 亿美元，同比下滑 5.3%。毛利率 58.1%，去年同期为 58.5%。营业利润率 34.6%，去年同期为 35.1%。汽车业务收入 72 亿美元，同比下滑 4.0%。
NXP 最近 6 年收入、毛利率、营业利润率
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NXP 汽车业务最近 9 个季度收入统计
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最近 5 个季度 NXP 整体的应收账款天数、应付账款天数、库存周转天数，库存周转天数正在逐步增加，相比 2022 年一季度的 116 天，增加幅度相当高。NXP 在 2024 年晶圆大约 150 万片，其中 80 万片大于 130 纳米，60 万片介于 40 到 130 纳米，10 万片在 28 纳米以下，前端晶圆有 40%内部完成，预计 2027 年内部完成率降低到 35%，2030 年降低到 20%，加大外包前端制造力度。后端 80%还是内部完成。
恩智浦预计 2025 年一季度营收为 27.25 亿至 29.25 亿美元。中点预期是 1 季度环比下滑 9%，同比下滑 10%。预计 NXP 汽车业务 2025 年基本持平或略微下滑 3%-4%。
最近 NXP 有两项收购，一项是 2024 年 12 月 17 日，恩智浦宣布将以 2.425 亿美元现金收购美国 SerDes 初创公司 Aviva Links，此次收购预计将于 2025 年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。Aviva Links 为汽车互联技术公司，为汽车 SerDes 联盟(ASA)的可互操作网络架构标准制造了基于标准的非对称多千兆位串行/解串器(SerDes)，简单点说就是类似 ADI 的 GMSL 这样的产品。这些产品支持点对点(ASA-ML)和基于以太网的连接(ASA-MLE)，数据速率高达 16Gbit/s，该公司已赢得两家主要汽车 OEM 的设计订单，同时向各大 OEM 和一级供应商提供设备样品。
ASA 成立于 2019 年，恩智浦是创始成员之一，ASA 旨在促进开源、可互操作的网络的使用，该网络可扩展到 2Gbit/s 至 16Gbit/s，并具有链路层安全性。除了 SerDes 点对点通信外，该标准还解决了向高效的基于以太网的传感器连接的迁移问题。恩智浦市场情报预计，ADAS 和 IVI 非对称链路的潜在市场规模将从 2024 年的 10 亿美元翻一倍，达到 2034 年的 20 亿美元。NXP 的收购预计将通过推动市场从当今的私有协议标准转向开放标准 ASA SerDes 连接来促进这一增长。
另一项收购是 2015 年 1 月 7 日，NXP 宣布以 6.25 亿美元收购奥地利汽车软件公司 TTTech Auto。TTTech Auto 专注于开发汽车中间件，介于底层实时操作系统与各种上层应用程序之间；作为数据管理和通信的关键核心，中间件负责在不同 ECU 和域之间传输数据，确保准确性和实时性 。TTTech Auto 的出售资产包括约 1100 名工程师和全部知识产权。将 TTTech Auto 的软件纳入恩智浦的 CoreRide 解决方案，将进一步加强恩智浦的汽车产品组合的软硬件协同效应。为了开拓中国市场，曾经参与奥迪首款域控制器 zFas 中间件开发的 TTTech Auto，则是在 2018 年与上汽集团（旗下 DIAS）成立合资公司，从事开发、制造和销售高级驾驶辅助系统和自动驾驶的电子控制单元以及相关组件服务，并首发量产用于上汽乘用车的智能驾驶域控制器。
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TTTech Auto 的 MotionWise 平台，在其下方还有 AUTOSAR、DDS 以及 Linux 操作系统，MotionWise 类似于蔚来汽车的天枢 OS，以虚拟机为核心，主要作用就是加强安全性，但会占用不少运算资源，像特斯拉这类激进厂家不会使用。
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NXP 在汽车钥匙、收音、音频放大、毫米波雷达、车内网络、非功率模拟、网关领域均为全球第一。2024 年陆续加大 UWB 领域投入，首次将 UWB 用于奥迪量产轿车，也首次将 UWB 用于电池管理。2024 年还推出 i.mx94 系列应用处理器，用于安全连接领域。
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NXP 的 CoreRide，主要用来构建 SDV 软件定义汽车网络架构，2024 年有推出强大的 S32N55，是全球首颗 5 纳米非数字计算类汽车芯片，主要用于网关或中央计算平台。
二、ST 意法半导体
2024 年 ST 收入 132.7 亿美元，同比暴跌 23.2%。2024 年毛利率 39.3%，2023 年则为 47.9%，营业利润暴跌 63.7%。2024 年汽车业务收入同比下跌 14%，2024 年 4 季度同比下跌 20%，2024 年汽车业务占 ST 总收入大约 46%，而 2023 年为 41%。相比 2023 年汽车业务高达 33.5%的增幅，ST 下跌非常明显。主要原因是 MCU 领域收入暴跌 39%。ST 的 MCU 业务一开始就定位中低端，在中高端缺乏竞争力，低端市场遭到中国厂家蚕食。同时汽车电子发展迅速，中低端 MCU 用量大幅度下降。为了应对中国厂家竞争，ST 可能大幅度降低了 MCU 价格。
2023/2024 年 ST 各事业部收入与营业利润率
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ST 最近 5 季度各事业部收入与营业利润率
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2025 年一季度展望，ST 的中点预测是同比下跌 27.6%，还是不容乐观。个人预测 2025 年 ST 汽车业务收入下跌 10%-13%。
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汽车 SiC 领域，ST 是特斯拉独家供应商，市场占有率第一，汽车用高压 MOSFET 领域市场占有率第二，分离型 IGBT 市场，全球市场占有率第三。
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汽车制动领域，ST 市场占有率超过 50%，全电子线控目前还未出现在量产车上，未来也是最早出现在商用车上，乘用车很难使用全电子线控，不过 EPB 覆盖率预计很快就会接近 100%。
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需要大电流的门区控制 MCU 是 ST 强项，市场占有率第一。
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电子保险丝也是 ST 强项。
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ST 寄予厚望的 STELLAR 系列改用高性能 ARM 内核，主要目标市场是动力传递和网络领域，耐 160 度高温是 ST 最大特色，此外就是 PCM 相变内存的使用。博世是 ST 最主要客户。
三、英飞凌
2023 年英飞凌汽车业务收入达 86.2 亿美元，平均汇率为 1.078，2024 年 84.0 亿美元，平均汇率为 1.075，同比微跌 2.6%。2024 年英飞凌整体收入 149 亿美元，汽车业务占了 56%。2024 年 12 月底，英飞凌在手订单 Order Backlog 是 200 亿欧元，2024 年 4 季度订单增加了 10 亿欧元，2025 年英飞凌预测持平或略有增长，预计汽车业务有 5-7%的增长。
英飞凌汽车功率半导体市场占有率第一，份额大约是 30%，汽车 MCU 仅次于瑞萨，份额约为 24%，传感器领域仅次于博世，份额 15%左右。
2023 自然年 4 季度-2024 自然年 4 季度每季度英飞凌收入与营业利润率
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2020-2024 财年英飞凌汽车业务收入与营业利润以及主要客户
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2024 财年功率半导体占其 51%收入，MCU 占大约 38%，存储和传感器加起来大约为 11%。相比 2022 财年，MCU 所占的比例大幅增加，2022 财年 MCU 只占 26%。英飞凌汽车事业部的十六大客户见上图，有比亚迪、国内上市公司科博达 Keboda、美国安波福、日立汽车 Astemo、博世、大陆汽车、电装、现代汽车、法雷奥、Veoneer、麦格纳、舍弗勒、韩国 Mando、Vitesco（纬湃，由大陆汽车动力总成事业部分拆而来）、ZF、佛吉亚与 Hella 合并后的 FORVIA。
英飞凌连续 13 年汽车事业部收入与营业利润率
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英飞凌从全球第一电动车厂家比亚迪那里获得大笔订单，包括区域域控制器（ZCU）和转向系统使用的 MCU 和 MOSFET，Seal U 在中国本土就是宋 plus 冠军版，Seal 07 是比亚迪高端车型即海豹 07，Denza 即腾势，Z9GT 是腾势高端产品，具备后轮转向功能。
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小米 SU7 使用英飞凌的超过 60 个元件，包括昂贵的 1200V SiC 模块两个。
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长安、奇瑞、零跑、理想、上汽、小米、小鹏、宝马、丰田、现代起亚都采用英飞凌的 SiC 模块。
英飞凌 MCU 产品分布
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软件定义汽车 SDV 对继电器、保险丝都要具备一定的智能，最佳办法是用 MOSFET 替代。
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英飞凌为 48V 架构做足了准备，产品分布广泛。
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中国区域是英飞凌的增长动力，2024 年达到 29%。
四、瑞萨
瑞萨依靠日元贬值，价格竞争力不错，下滑幅度不大，2023 年日元兑美元平均汇率是 140，2024 贬值到 154。
瑞萨最近 8 个季度汽车业务收入（单位：十亿日元）
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上图中，瑞萨前三季度都不错，四季度下滑比较明显。
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库存方面，工厂库存持续增加，不过相对欧洲汽车电子大厂，库存水位还不算危险，销售渠道库存还不错，4 季度和 2025 年 1 季度都呈下滑趋势。
瑞萨最近 8 个季度生产线产能利用率
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瑞萨生产线产能利用率在 2024 年 2 季度有强力反弹，之后迅速下滑。
瑞萨汽车业务产品主要是 MCU、R-CAR 高性能计算和功率半导体，瑞萨是全球第一大汽车 MCU 厂家，不过这个地位正在面临来自英飞凌的强力挑战，瑞萨在灯光、车身、电机、座舱等领域实力很强，在底盘领域，英飞凌一枝独秀，网关领域，NXP 一枝独秀，瑞萨缺乏高端产品，这可能是因为瑞萨的客户主要是是日系客户，而日系车的汽车电子系统非常落后。R-CAR 系列，瑞萨在 2024 年底推出了非常先进的 3 纳米 Chiplet 芯片，可以算遥遥领先。
Zone 用 MCU 是瑞萨重点发展方向
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瑞萨产品线
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2024 年 1 月，以 3.39 亿美元收购氮化镓供应商 Transphorm，该笔交易于 2024 年 6 月 20 日完成收购。2024 年 2 月，瑞萨宣布通过一次全现金交易以 59.1 亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商 Altium 的 100%股份。瑞萨电子一直与 Altium 合作。印度 CG Power and Industrial Solutions 在 2024 年 10 月以 3600 万美元收购瑞萨的射频事业部。
2023、2030 年瑞萨功率电子产品下游应用分布（单位：亿日元）
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瑞萨在 IGBT 和 SiC 领域加大力度投入，重启了以前关闭的生产线。
瑞萨 SiC 事业进度
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2021-2024 年瑞萨 IGBT 业务收入
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END
作者：周彦武
来源：佐思汽车研究
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