当边缘计算与人工智能的碰撞掀起技术革命浪潮，如何抢占创新先机？2025高通边缘智能创新应用大赛以行业顶尖资源赋能开发者，在初赛阶段重磅打造系列公开课。
5月13日至29日，大赛主办方高通技术公司携手承办方阿加犀，以及广翼智联、广和通、美格智能、移远通信四大赛事合作伙伴，为开发者带来了六场聚焦边缘智能领域，横跨技术洞察、平台解析与实战攻略的知识盛宴。
系列直播吸引了众多参赛者和端侧智能技术爱好者，直播间内技术干货密集输出，互动氛围热烈。为回馈广大开发者的热情参与，我们特别推出5月公开课直播回放专辑。
一、双强联袂登场 解锁边缘智能开发新范式
主讲：高通技术公司（中国） 产品市场总监李大龙与资深高级工程师李万俊
内容简介：深入探讨物联网（IoT）行业的最新趋势，分享高通技术公司最新产品路线图，详细介绍开发者社区的丰富资源与强大支持，包括涵盖如何使用高通技术公司的相关工具链和开源模型等等。
2025 高通边缘智能创新应用大赛系列公开课一：赋能万物智能互联新时代、高通边缘侧智能应用开发入门
二、技术赋能 揭秘高通边缘智能生态资源
主讲：阿加犀智能科技 算法工程师杨红
内容简介：聚焦边缘智能生态构建与模型部署实战，揭秘阿加犀如何依托高通生态，为开发者提供从技术支持到资源整合的全链路赋能。通过理论解析与实操演示相结合，助力开发者突破边缘智能技术落地瓶颈，快速打通创新应用开发部署全流程。
2025 高通边缘智能应用创新大赛系列公开课二：创新·开放，共建高通边缘智能生态
三、端侧智能重构智能监控新路径
主讲：广翼智联 高级产品市场经理伍理化
内容简介：紧扣边缘智能技术方向，围绕广翼智联在大赛中提供的技术支持与产品应用展开，结合高通平台优势，为参赛者和行业人士带来端侧智能在智能监控领域的创新思路与解决方案分享。
2025 高通边缘智能应用创新大赛系列公开课三：端侧智能如何重构下一代智能监控
四、端侧智能硬件开发增效密码
主讲：广和通 MC产品开发部系统工程师涂敏
内容简介：深度讲解广和通灵活开源、高集成低成本的边缘智能开发板FiboPi（SN178-W，搭载高通跃龙™QCS6490 平台，由阿加犀提供开发环境），揭秘其如何通过高算力、端侧运行模型、高兼容接口、易用设计等特性重构边缘开发范式，助力开发者快速完成从原型到量产。
2025 高通边缘智能应用创新大赛系列公开课四： 以灵活开源的FiboPi，增效端侧智能硬件开发
五、聚焦开放智能，抢占技术高地
主讲：美格智能 美格软件研究院院长李书杰
内容简介：探讨端侧智能发展的趋势；基于高通平台的算力逻辑和开发流程，帮助开发者深入了解端侧部署的特点和痛点；分享美格的核心方案并展示当前进展。
2025 高通边缘智能应用创新大赛系列公开课五：美格开放智能计划
六、智能IoT未来与边缘生态共建
主讲：移远通信 系统工程师胡冬虎
内容简介：深入剖析行业发展趋势，详细解读高通跃龙™ QCS6490平台及搭载该平台的移远通信赛事设备，并通过开源应用实操演示和行业案例分享，为开发者提供灵感、借鉴和经验。
2025 高通边缘智能应用创新大赛系列公开课六：探索智能IoT未来，共创边缘智能生态
这场贯穿五月的技术探索之旅，不过是2025高通边缘智能创新应用大赛赋能开发者的序章，集前沿技术、设备拆解和实战经验于一体的公开课系列仍在持续更新中！
接下来还将有更多行业专家和一线工程师聚焦技术难点与应用创新，带来深度解读与分享。请大家持续关注大赛动态，解锁更多精彩课程！
