近日，阿加犀人形机器人 “通天晓” 的影像从距地500公里的高空成功传回地球。这些珍贵的画面记录了冰冷金属与炽热星尘的首次亲密接触，记录了人形机器人跨越空间界限、向深空投去的第一份“问候”，同时也记录了具身智能与太空探索迈出融合创新的重要一步。
各位开发者、技术爱好者，2025高通边缘智能创新应用大赛即将迎来初赛阶段的最后一堂重磅公开课！诚邀大家于7月3日（星期四）晚8点，准时收看由瑞莎的嵌入式开发工程师张子烽（Morgan） 带来的专题分享，共同探索端侧智能应用开发的创新技术路径。
在当今科技飞速发展的时代，边缘计算和人工智能的融合正推动着众多领域的创新变革。而在这一进程中，硬件平台的性能起着至关重要的作用。今天，我们将聚焦于一款强大的硬件 —— 高通 QCS8550，探索如何在其上部署热门的 Yolov8 模型。
设备：高通芯片的手机或者平板（建议选用骁龙8以上芯片）内存：大于16G（方便运行更大参数的大模型）存储：根据不同大小的模型预留足够即可
一、鸿蒙/HarmonyOS手机与平板 二、小米手机与平板 三、OPPO手机与平板 四、vivo手机与平板
当边缘计算与人工智能的碰撞掀起技术革命浪潮，如何抢占创新先机？2025高通边缘智能创新应用大赛以行业顶尖资源赋能开发者，在初赛阶段重磅打造系列公开课。
本次课程以“探索智能IoT未来，共创边缘智能生态”为主题，特邀移远通信系统工程师胡冬虎担任讲师，聚焦边缘智能生态构建与高通跃龙™ 平台赋能，助力参赛者与行业从业者把握创新机遇。
随着2025高通边缘智能创新应用大赛的推进，越来越多的参赛者关注如何借助高性能硬件突破技术瓶颈、打造差异化作品。
5月22日晚8点，广和通MC产品开发部系统工程师涂敏将聚焦端侧智能硬件开发的核心挑战与创新突破，为开发者带来第四场课程——《以灵活开源的FiboPi，增效端侧智能硬件开发》。
5月20日晚8点，第三场重磅课程《端侧智能如何重构下一代智能监控》将准时开启，广翼智联高级产品市场经理伍理化将聚焦智能监控领域的技术变革与产业落地，为开发者带来突破性解决方案。
为帮助开发者深度融合前沿技术与优质资源，加速创新成果从构思到落地的进程，大赛第二场公开课 ——“创新・开放，共建高通边缘智能生态” 将于 5 月 15 日正式开讲！
为帮助开发者了解边缘智能前沿技术，深入掌握并充分发挥开发工具与比赛设备的性能优势，打造更多兼具创新性与落地价值的优质作品，大赛在初赛阶段特别推出系列公开课。
2024年，由高通公司联合阿加犀主办的高通边缘智能创新应用大赛以燎原之势引爆了行业创新热潮，吸引近千名开发者参与，积累数百个应用场景案例，甄选36个高潜力、高价值项目。
在边缘计算和端侧智能迅猛发展的当下，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式，成为推动文明演进的重要力量。为了进一步推动边缘智能技术的创新与应用，挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案，由高通技术公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达...
希望充分利用高通物联网平台的优势，从硬件适配到模型优化，再到行业方案，极速打造更优质的端侧AI应用？
人工智能技术飞速发展，端侧AI已然跃升为撬动技术革新的关键力量。高通物联网平台凭借其领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和强大的连接能力，正日益成为推动终端设备与生成式AI深度融合的更优选择。
在人工智能驱动产业变革的浪潮中，大模型已成为政府和企业提升决策效率、构建核心竞争力的关键引擎。从城市治理的实时舆情分析，到工业生产的风险预警，再到专业领域的知识检索，精准化、场景化的AI能力正成为政企数字化转型的迫切需求。
2025年初，DeepSeek横空出世，凭借其卓越的性能表现和高成本效益迅速引发全球关注。这一开源模型的推出，不仅为端侧AI的落地应用提供了强有力的支持，更开启了大模型产业格局转型升级的新篇章。
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展，拓展开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目，以下为智能边缘计算...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展，拓展开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目，以下为智能边缘计算...
