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    高通手机跑AI系列之——手部姿势跟踪

    (原创作者@CSDN_伊利丹~怒风)环境准备手机测试手机型号:Redmi K60 Pro处理器:第二代骁龙8移动--8gen2运行内存:8.0GB ,LPDDR5X-8400,67.0 GB/s摄像头:前置16MP+后置50MP+8MP+2MPAI算力:NPU 48Tops INT8 && GPU 1536ALU x 2 x 680MHz = 2.089 TFLOPS提示:任意手机均可以,性能越好的手机运行速度越快软件APP:Ai...

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    从底层到应用:犀牛派 A1 开发指南(一)--系统搭建

    (原创作者@CSDN_伊利丹~怒风)犀牛派A1产品外观硬件准备装有 Windows 10 以上的电脑犀牛派A1USB Type-A to Type-C 或 Type C to Type C数据调试线电源适配器(12V 3A)开机使用DC12V3A电源适配器接入板卡DC口,默认开机自启动。观察上电时,PWR灯绿灯闪烁(启动中)到PWR灯和CAM灯同时常亮(启动完成)即可。软件准备US...

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    不止性价比!犀牛派 A1 核心技术揭秘:处理器、接口与开源生态全解析

    在边缘计算与具身智能技术加速融合的今天,终端设备对本地算力、多场景适配能力及开发便捷性的需求日益迫切。犀牛派 A1 作为阿加犀推出的高性价比边缘计算开发板,基于高通 QCS6490 平台打造,以 12TOPS AI 算力、丰富接口配置及开箱即用的场景化算法,成为打通 “算力 - 场景 - 开发” 全链路的关键硬件载体。它不仅为开...

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    高通手机跑AI之——实时头发识别

    (原创作者@CSDN_伊利丹~怒风)环境准备手机测试手机型号:Redmi K60 Pro处理器:第二代骁龙8移动--8gen2运行内存:8.0GB ,LPDDR5X-8400,67.0 GB/s摄像头:前置16MP+后置50MP+8MP+2MPAI算力:NPU 48Tops INT8 && GPU 1536ALU x 2 x 680MHz = 2.089 TFLOPS提示:任意手机均可以,性能越好的手机速度越快软件APP:AidLux...

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    「犀牛派X1」来了!算控交互一体化 重构机器人开发范式

    “AI的下一波浪潮将是具备推理与执行能力、能理解物理世界的机器人系统。”在第三届链博会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋的此番论断,揭示了当前机器人技术竞争的焦点。

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    高通手机跑AI系列之——姿态识别

    (原创作者@CSDN_伊利丹~怒风)环境准备手机测试手机型号:Redmi K60 Pro处理器:第二代骁龙8移动--8gen2运行内存:8.0GB ,LPDDR5X-8400,67.0 GB/s摄像头:前置16MP+后置50MP+8MP+2MPAI算力:NPU 48Tops INT8 && GPU 1536ALU x 2 x 680MHz = 2.089 TFLOPS提示:任意手机均可以,性能越好的手机速度越快软件APP:AidLux 2...

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    高通手机跑AI系列之——468个面部关键点提取

    (原创作者@CSDN\_伊利丹\~怒风)环境准备手机测试手机型号:Redmi K60 Pro处理器:第二代骁龙8移动--8gen2 运行内存:8.0GB ,LPDDR5X-8400,67.0 GB/s摄像头:前置16MP+后置50MP+8MP+2MPAI算力:NPU 48Tops INT8 && GPU 1536ALU x 2 x 680MHz = 2.089 TFLOPS提示:任意手机均可以,性能越好的手机速度越快软件APP:Aid...

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    高通QCS8550部署Yolov11目标检测模型与性能测试

    在边缘计算与 AI 深度融合的时代,硬件平台的算力释放与模型部署效率正成为技术落地的关键支点。高通 QCS8550 作为集成 48TOPS AI 算力的旗舰级芯片,其 4nm 制程工艺与 Hexagon 神经网络处理单元,为轻量化 AI 模型推理提供了强大的硬件基底。当 YOLO 系列迭代至 V11 版本,其在目标检测精度与实时性上的突破,与 QCS85...

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    报名和作品提交时间延长!2025高通边缘智能创新应用大赛:60万大奖等你解锁,速来挑战!

    为响应广大开发者的需求并确保创新构想充分落地,2025高通边缘智能创新应用大赛现对赛程进行重要调整:初赛报名及作品提交截止日期正式延至8月8日,后续赛程同步顺延!

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    人形机器人“通天晓”太空影像首发!具身智能开启宇宙探索新想象

    近日,阿加犀人形机器人 “通天晓” 的影像从距地500公里的高空成功传回地球。这些珍贵的画面记录了冰冷金属与炽热星尘的首次亲密接触,记录了人形机器人跨越空间界限、向深空投去的第一份“问候”,同时也记录了具身智能与太空探索迈出融合创新的重要一步。

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    端侧开发详解 初赛收官盛宴 | 2025高通边缘智能创新应用大赛第九场公开课来袭!

    各位开发者、技术爱好者,2025高通边缘智能创新应用大赛即将迎来初赛阶段的最后一堂重磅公开课!诚邀大家于7月3日(星期四)晚8点,准时收看由瑞莎的嵌入式开发工程师张子烽(Morgan) 带来的专题分享,共同探索端侧智能应用开发的创新技术路径。

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    高通QCS8550部署Yolov8模型

    在当今科技飞速发展的时代,边缘计算和人工智能的融合正推动着众多领域的创新变革。而在这一进程中,硬件平台的性能起着至关重要的作用。今天,我们将聚焦于一款强大的硬件 —— 高通 QCS8550,探索如何在其上部署热门的 Yolov8 模型。

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    快速在高通芯片手机&平板本地部署大模型DeepSeek

    设备:高通芯片的手机或者平板(建议选用骁龙8以上芯片)内存:大于16G(方便运行更大参数的大模型)存储:根据不同大小的模型预留足够即可

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    在不同型号的手机或平板上后台运行Aidlux

    一、鸿蒙/HarmonyOS手机与平板 二、小米手机与平板 三、OPPO手机与平板 四、vivo手机与平板

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    5月课程精彩回顾 | 2025高通边缘智能创新应用大赛系列公开课

    当边缘计算与人工智能的碰撞掀起技术革命浪潮,如何抢占创新先机?2025高通边缘智能创新应用大赛以行业顶尖资源赋能开发者,在初赛阶段重磅打造系列公开课。

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    智能IoT未来与边缘生态共建 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第六场公开课来袭!

    本次课程以“探索智能IoT未来,共创边缘智能生态”为主题,特邀移远通信系统工程师胡冬虎担任讲师,聚焦边缘智能生态构建与高通跃龙™ 平台赋能,助力参赛者与行业从业者把握创新机遇。

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    聚焦开放智能,抢占技术高地 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第五场公开课来袭!

    随着2025高通边缘智能创新应用大赛的推进,越来越多的参赛者关注如何借助高性能硬件突破技术瓶颈、打造差异化作品。

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    端侧智能硬件开发增效密码 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第四场公开课来袭!

    5月22日晚8点,广和通MC产品开发部系统工程师涂敏将聚焦端侧智能硬件开发的核心挑战与创新突破,为开发者带来第四场课程——《以灵活开源的FiboPi,增效端侧智能硬件开发》。

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    端侧智能重构智能监控新路径 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第三场公开课来袭!

    5月20日晚8点,第三场重磅课程《端侧智能如何重构下一代智能监控》将准时开启,广翼智联高级产品市场经理伍理化将聚焦智能监控领域的技术变革与产业落地,为开发者带来突破性解决方案。

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    技术赋能,揭秘高通边缘智能生态资源 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第二场公开课来啦

    为帮助开发者深度融合前沿技术与优质资源,加速创新成果从构思到落地的进程,大赛第二场公开课 ——“创新・开放,共建高通边缘智能生态” 将于 5 月 15 日正式开讲!

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2022年08月12日 加入
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