在边缘计算和端侧智能迅猛发展的当下,以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式,成为推动文明演进的重要力量。为了进一步推动边缘智能技术的创新与应用,挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案,由高通技术公司主办,阿加犀承办,广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达...
希望充分利用高通物联网平台的优势,从硬件适配到模型优化,再到行业方案,极速打造更优质的端侧AI应用?
人工智能技术飞速发展,端侧AI已然跃升为撬动技术革新的关键力量。高通物联网平台凭借其领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和强大的连接能力,正日益成为推动终端设备与生成式AI深度融合的更优选择。
在人工智能驱动产业变革的浪潮中,大模型已成为政府和企业提升决策效率、构建核心竞争力的关键引擎。从城市治理的实时舆情分析,到工业生产的风险预警,再到专业领域的知识检索,精准化、场景化的AI能力正成为政企数字化转型的迫切需求。
2025年初,DeepSeek横空出世,凭借其卓越的性能表现和高成本效益迅速引发全球关注。这一开源模型的推出,不仅为端侧AI的落地应用提供了强有力的支持,更开启了大模型产业格局转型升级的新篇章。
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能边缘计算...
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能边缘计算...
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能边缘计算...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地,共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。本文为智能边缘计算赛道冠军项目《端侧大模型智能翻译机》的开发思路与成果分享。
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能机器人赛...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地,共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。本文为智能机器人赛道冠军项目《混合式 AMR 双臂机器人》的开发思路与成果分享。
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能机器人赛...
当地时间1月7日,2025年国际消费电子展(CES 2025)在拉斯维加斯正式开幕,阿加犀联合高通在展会上面向全球发布了其在人形机器人领域的首款原型机——通天晓(Ultra Magnus)。这款基于终端侧生成式AI的人形机器人,通过高集成度且具成本效益的边缘侧AI人形机器人解决方案,为具身智能产业的创新发展开辟了更优路径。
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为智能机器人赛...
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为工业智能质检...
边缘智能技术快速迭代,并与行业深度融合。它正重塑产业格局,催生新产品、新体验,带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展,拓展开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目,以下为工业智能质检...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地,共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。本文为工业智能质检赛道冠军项目《工业智能并行多目标检测系统》的开发思路与成果分享。
由高通技术公司联合阿加犀智能科技主办,广翼智联、美格智能共同协办的“2024 高通边缘智能创新应用大赛”颁奖典礼于12月5日下午在四川成都举行,36个作品凭借其卓越的创新性和实际应用价值,在近千个参赛项目中冲出重围,斩获奖项。
12月5日,2024 边缘智能开发者生态大会暨2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼隆重举行。全球众多边缘智能行业专家、开发者齐聚四川成都,探讨生态聚力合作,并共同见证了2024高通边缘智能创新应用大赛最高奖项得主的诞生。
2024高通边缘智能创新应用大赛启动以来,吸引了众多优秀开发者参与,其中不乏行业科技博主、技术大咖、顶尖院校学子,以及知名ODM制造商和领先机器人企业的资深工程师。