在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更是芯片设计的“最后一道防线”。这个看似不起眼的环节，却构筑起了半导体行业最高的技术壁垒之一——它需要对工艺、设计、制造全流程的深度理解，更需要与晶圆厂工艺库的精确匹配。长期以来，这个关键领域几乎被国际巨头完全垄断。
在这样的行业背景下，任何一家试图进入EDA签核领域的中国企业，都面临着前所未有的挑战。客户的信任、技术的积累、生态的建立——每一步都如履薄冰。然而，在国际巨头垄断的EDA赛道上，一家成立于2018年的中国企业——行芯科技，却在被称为EDA“最难赛道”的签核领域撕开了一道口子，成为连接国产晶圆厂与芯片设计公司的关键桥梁。在昨天结束的IDAS 2025设计自动化产业峰会上，行芯科技完全自主研发的GloryEX全芯片RC参数提取解决方案斩获 “产品革新奖”，展现了其在EDA领域的卓越创新能力和技术实力。
啃最硬的骨头
对于行芯科技创始人贺青来说，选择切入EDA的Signoff签核领域，并不是心血来潮，而是一种清醒且坚定的战略选择。在芯片设计流程中，Signoff是最终的背书：一旦通过，标志着设计阶段所有环节已全面完成并达到交付晶圆厂的标准。而从制造的角度，它又是第一道门槛，只有通过Signoff的设计数据才能进入晶圆厂的生产环节。换句话说，它既是设计的终点，也是制造的起点。
“不管是数字、模拟、还是射频，每一颗芯片都必须经过Signoff签核才能进入制造流程。”贺青提到，“这要求我们既要熟练掌握芯片设计标准，又要适配每一代工艺和Fab机台的PIE流程，确保签核工具的仿真数据与硅数据达到高度一致，也就是硅精度。”这也意味着，Signoff工具的难度在于“既难又全”。它既要覆盖所有芯片类型，又要匹配所有工艺变迁，还要保证数据与实际硅片高度一致。所以Signoff EDA成为EDA产业中最有价值、最难被替换的环节，一旦稳定下来，就会成为产业长期依赖的基石。
行芯正是着眼于此，在头部设计企业与头部晶圆厂的大力支持下，通过不断研发，逐步构建起完整的Signoff产品线和解决方案。目前已推出了包括GloryEX、GloryEX3D、GloryPolaris、GloryBolt、PhyBolt、GloryEye、GloryWatt等在内的7款产品，覆盖了寄生参数提取、电源/信号完整性、功耗分析、时序分析、多物理域耦合分析等多个关键环节。据了解，不同于部分依赖海外技术的方案，行芯坚持100%自主研发，从单点突破到全流程覆盖，走出了一条摆脱既有路径依赖、彻底国产化的路线。
得益于这种自主可控的发展模式，行芯对国内市场需求有了更为精准的把握。相较于国外EDA厂商的标准化解决方案，行芯能够更敏锐地洞察本土晶圆工艺的发展脉络，快速适应技术迭代节奏，为客户提供深度定制的专业服务。这一差异化优势不仅让行芯在国产EDA市场中独树一帜，更使其逐步成为保障芯片成功流片的关键支撑力量。
在外界看来，行芯科技“啃最硬的骨头”的选择，不仅是一次技术挑战，更是一种长期战略——通过在最核心、最难攻克的环节建立壁垒，构建出属于国产EDA的独特价值。
以口碑赢得客户
在讲到为什么行芯科技会从单点工具走向签核全流程时，贺青回溯道，企业初期因资源受限，仅能从单点工具切入；在验证其可靠性后，客户会立即提出更高要求——亟需一体化方案而非零散工具的简单拼接。毕竟，芯片是不可分割的整体，任意环节瑕疵，都将影响“能否顺利流片”的终极命题。
目前，行芯已能够在签核环节提供一体化工具链，形成一份全面、可验证的“芯片设计健康报告”。通过全流程协同，单点间的电学耦合关系被系统性纳入考量，很多在单点工具下难以捕捉的现象得以显现。同时这种整合也显著加快了迭代效率，增强了客户对流片成功的信心。
据悉，行芯的客户群主要分为两类：一是在晶圆厂端，涵盖国内高端工艺代工厂、部分特色工艺厂以及一些存储IDM巨头，帮助它们实现设计与制造的深度协同；二是在设计公司端，客户主要集中于高性能芯片领域，包括手机SoC、AI芯片、CPU、GPU、高速模拟芯片以及各种高端IP。
不过，EDA签核环节长期以来被认为是最难替换的“闸门”，稳定性要求极高，因而工具迁移成本成为了EDA签核企业面临的核心挑战。这种成本不仅在效率或资金层面，更在于工具信任，设计与制造两端的用户都担心更换工具后会带来不确定风险，这种心理障碍有时比技术门槛更难跨越。
面对这种情况，行芯科技选择了一条耐心的道路：不强推、不灌输，而是通过严苛的验证、详实的案例、透明的数据，和最重要的——各类型高端芯片一次次的流片成功，逐步赢得市场信任。贺青说，“我们能做的，就是确保客户一旦选择，就能看到越来越大的价值，不会再想走回国外的老路。”
在无人区里寻找答案
从过往的发展轨迹来看，“国产EDA崛起”这一口号已经响彻多年。虽然国产EDA企业一度如雨后春笋般涌现，但能够真正撼动国外巨头垄断格局的企业，却屈指可数。
行芯科技选择的答案，是与国产头部晶圆厂展开深度协同，为其提供可持续演进的解决方案。不同于简单复制国际EDA巨头与台积电的合作模式，行芯科技在构建签核全流程生态时，更多考虑本土工艺的现状以及设计公司的差异化需求。
但在EDA签核这一关键环节上，赢得客户信任只是万里长征的第一步。在步入后摩尔时代之后，先进工艺节点与 3DIC 封装带来了前所未有的复杂性，更高密度的晶体管、更复杂的器件结构，以及多物理场的耦合，都让EDA签核变得异常艰难。
“过去几年，我们都是顶着非常大的压力向前行，”贺青说道，“面对关键技术难题，现有文献无法提供现成答案，团队进入技术无人区。但正是这种极限压力，反而最大程度地激发了团队潜力。”
据了解，行芯之所以能在行业内迅速站稳脚跟，是因为在多家头部芯片设计企业那里接受了全方位考验。历经多元复杂场景的严苛淬炼后，行芯科技产品已沉淀出可复用、可扩展的核心能力，其适用边界也随之拓宽。贺青比喻说，如同建造高楼，过去是建造一栋楼，如今是规划整座城市。焦点不再局限于单体建筑，而在于让基础设施高效协同。对应到EDA，工具必须跳出单颗芯片的边界，直面多芯片互连与耦合所衍生的系统性挑战。
对团队，贺青常常这样勉励：“我们目前取得的进展，离不开每一位成员的辛勤付出。行芯的技术已经融入应用于多款高端芯片之中，助力诸多电子设备的实现，这是团队共同努力的成果。但我们深知，这只是万里长征的起点。”
未来：从工具整合到生态重构
谈及未来规划，贺青坦言“兴奋与敬畏并存”。“EDA必须站在五年后甚至十年后的工艺节点回望当下，而工艺迭代周期常以两三年计。若缺乏前置布局，技术路线将迅速偏离主流赛道。这种时间差的挑战，要求企业必须具备超前的战略眼光。”
目前，行芯在签核领域的工具链已基本覆盖完整，但真正的挑战在于平台化整合。贺青描绘了一个理想场景：客户只需启动单一指令，即可由平台自动完成所有签核流程，最终直接反馈可否安全投片的结果。这种“一键式”服务背后，是对技术深度和系统整合能力的极高要求。
另外，更重要的是“左移”策略。作为设计流程的最后守门员，行芯希望将问题发现提前到设计早期。“如果‘楼栋’都建好了才发现问题，‘维修’成本太高。”目前，公司正通过GloryGrid产品在物理设计早期与客户共同推动“左移”战略的实施。
从行业角度看，行芯的布局颇具前瞻性。在国产EDA普遍聚焦单点突破的当下，行芯科技已开始思考平台化整合和生态构建。这种转向标准化服务的企业管理理念升级，或许预示着国产EDA行业正走向成熟。然而，从工具提供商转向生态构建者，行芯面临的挑战不容小觑：更多的客户、更难的技术、更大的人才需求，这些都考验着成长型企业的综合能力。
行芯科技的积极探索，不仅勾勒出国产EDA发展的新路径，更预示着整个行业正在实现从追赶走向引领、从产品到生态的全方位升级。
