近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等，之前公司还完成由北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资为投资方的股权融资。聚时科技创始人CEO郑军博士表示，本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。
聚时科技是国家级专精特新小巨人企业，公司定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道等，交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。
聚时科技核心团队来自全球一流研发机构和半导体设备公司，在大规模深度学习、高精度光学系统、微纳精密机构平台、半导体设备整机系统等领域有跨界能力和技术积累。聚时科技在上海松江、上海张江、浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间。
公开资料显示，聚时科技在集成电路与AI细分领域获得众多荣誉称号，包括“国家级专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“全球智能制造科技创新企业”“财富周刊中国最有影响力创业公司”、“国家工信部高精度工业视觉揭榜挂帅”等荣誉称号。
伴随“后摩尔时代”的到来，在集成电路微缩技术与先进封装发展推动下，IC工艺制程越发先进，芯片内部结构日趋复杂，半导体工艺控制要求愈发严苛，缺陷检测及良率管理显得越发重要。例如，在AI算力竞赛进入白热化的今天，良率成为核心HBM产能短缺的关键瓶颈。据2025年最新公开数据，针对HBM4的良率，SK海力士在80%左右，三星在50%-70%左右，良率问题大幅推高了GPU等高端芯片制造单位成本。
半导体设备市场比例和重要性上，缺陷检测量测设备成为仅次于薄膜沉积、刻蚀设备、光刻机的设备领域，近年来的国产化率只有百分比个位数，成为仅次于光刻机卡脖子的半导体设备领域之一。数据显示，在2023-2027年间，中国半导体检测设备市场预计将以15.4%的整体年复合增长率增长，于2027年预计达到600亿人民币左右的规模。
面向半导体缺陷检测的细分领域，通过持续的聚焦研发迭代，聚时科技建立了有自己特色的创新产品体系。聚芯6000实现了面向先进封装包括Bumping/TSV/CIS等2D/3D检测量测，聚芯6300可以覆盖前道Fab从光刻/CMP/蚀刻到显影等工艺缺陷检测与分析。聚芯6500实现了面向先进制程前道的Particle颗粒检测。聚芯3000系列主要覆盖芯片外观与微小器件的高精度2D/3D缺陷检测。基于AI大模型与底层矩阵算法能力，聚芯5000实现了AI智能化分析、一站式IC制造良率管理。
进入2025年以来，伴随中国半导体市场的快速发展，聚时科技各系列产品实现了批量交付，涉及前道晶圆检测、先进封装2D/3D堆叠制程、CIS复杂工艺制程、车规级芯片等多个半导体制程领域，涵盖多个半导体标杆大客户与世界五百强客户。
