CXS协议可用于任意点对点的数据包通信，基于steam方式，使用宽带接口，可用于向高速外部接口传递数据包。宽带接口可以将多个数据包合并为单一传输。CXS接口的主要使用场景是在芯片上的互连和PCIe控制器之间传输数据包。CXS的数据传输是单向的，因此在通信块之间通常存在一对CXS接口。图1-1展示了一个典型的CXS实现，它在...
作为一名新时代的ICer，一定必定肯定听说过AMBA协议，但是却少有人知道AMBA协议的evolution过程，本文将大致聊聊Evolution of the ARM AMBA Specifications！
操作系统内核需升级到支持KVM版本（麒麟自带KVM需要V10 SP1 2303版本及以上，统信需1050V3及以上版本），建议内存＞8G,硬盘＞200G。
商汤高性能计算 (HPC) 团队秉承开源之心，与北京科学智能研究院 (AI for Science Institute, Beijing)的 DeepFlame团队合作，助力 DeepModeling 社区打造整合下一代异构超级计算和人工智能加速基础设施(如GPU和FPGA)的燃烧流体力学计算开源软件。
随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高, CPU 日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展，导致 CPU 的热量急剧增加。高温环境下，芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍上升，影响 CPU 及相关设备的正常工作。
在前面呢已经比较系统的说明了握手协议中的前向打拍（forward pipe）、后向打拍（backward pipe）以及握手型fifo结构，这一章就可以继续聊下双向打拍的问题了。
按照正常的思路，在前文完成前向时序优化和后向时序优化后，后面紧跟的应该是双向时序优化策略了，不过不急，需要先实现一下握手型同步FIFO。本章所述的FIFO具备以下的特性：
ready本身是不携带任何随路信息的，但如果因此就觉得可以简单把ready打一拍来进行时序优化那就大错特错了，要不然可以试一试看看错的多离谱。无论valid打拍还是ready打拍，都需要将控制信号（valie或ready）和传输信息（data）进行寄存，因此二者的资源消耗是没有明显区别的。因此我们还是要借助两个寄存器：
早先PC端的GPU大多数采用的是IMR的架构。IMR架构的大体流程如图所示，值得注意的是对于每个像素，经过数次的color/depth的读写，最终绘制到framebuffer上。这当中的每一次读写，都是直接与内存交互。所以，频繁读写内存，会消耗大量的带宽，这个过程会大量发热。对PC来说，为了更高的画质和帧率，可以用更好的风扇和散热...
9月10日，吉利旗下领克品牌豪华智享超电SUV——领克08正式上市。作为主打智能网联化的一款全新旗舰，领克08凭借丰富的软硬件综合配置，将进一步满足用户对智能化体验的各种需求。
逻辑回归（Logistic regression，简称LR）虽然其中带有"回归"两个字，但逻辑回归其实是一个分类模型，并且广泛应用于各个领域之中。虽然现在深度学习相对于这些传统方法更为火热，但实则这些传统方法由于其独特的优势依然广泛应用于各个领域中。
除了首发HUAWEI ADS 2.0（Advanced Driving System，华为高阶智能驾驶系统），同时发布的还有鸿蒙3.0车机操作系统（包含车载音响和大屏在内的智能座舱生态），智能车载光（AR-HUD，智能车灯和创新的光场屏）、智能汽车数字平台等。
ACE和CHI协议都支持MTE特性，不过ACE协议里只有ACE5-Lite，ACE5-LiteDVM (Basic only)和AXI5支持MTE，因此其实ACE里无法保证多master之间allocation tag的一致性。只有CHI协议的MTE规范才支持allocation tag的一致性。不过我们这次只讲当tag operation为match的情况下，ACE和CHI的行为。
Keil或者IAR为嵌入式开发者提供了非常方便的可视化开发环境，但Keil或者IAR是商业软件，需要购买并注册License才能正常使用（Arm提供的社区版License可以供用户免费使用1年）。另外，仍有用户希望使用命令行的方式编译微控制器工程，这些用户可能来自于Linux用户，也可能是某些定制工具开发包的用户，或者搭建自动化持续...
随着我国电网建设的快速发展，数字化变电站成为建设和研究的热点，数字化变电站的核心在于一次设备的智能化与二次设备的网络化，对于断路器这种极其重要的电力一次设备而言，其智能化的实现有十分重要的意义，断路器智能化在于运行状态实时监测、通断精确、智能控制和信息传递网络化等。随着电力电子技术和自动控制理论...
简介：处理器所支持的指令集不同，意味着开发者可能需要对代码进行跨平台的迁移。通常，代码迁移是件复杂又繁琐的工作，需要花费开发者大量精力对软件包、源代码、依赖库文件进行人工分析、检查和识别，手动修正不同指令集之间的相关差异，这些差异主要涉及语法、指令、函数和库文件支持情况。
嘿 欢迎回到一起变强频道！想拥有并部署 MMPOES + YOLOv8 强强联合的关键点姿态检测吗？
近日，第七届全国大学生集成电路创新创业大赛正式启动！飞腾公司作为国内领先的自主核心芯片提供商，连续三年在大赛中开设 "飞腾杯" 赛道，赛题面向全国高校集成电路设计、计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术等相关专业在校本科生和硕、博士研究生，邀请优秀学子共赴这场难得的技术盛会。
商汤高性能计算 (HPC) 团队秉承开源之心，赋能材料计算，与北京科学智能研究院 (AI for Science Institute, Beijing) 的电子结构团队合作，助力 DeepModeling 社区打造源自中国的开源 DFT 软件：ABACUS（原子算筹），帮助科研人员对凝聚态材料进行模拟计算，高效精准预测目标材料的各项物理性质。
根据SEMI最新的报告，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
