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半导体行业观察 · 2020年05月07日

华为海思创造历史

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:张健keya,谢谢。

昨天,IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD,OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写)销售排名,这其中包括6家美国公司,2家韩国公司,以及中国台湾和中国大陆各1家供应商。该排名包括四家无晶圆厂,分别是Broadcom,Qualcomm(高通),Nvidia(英伟达)和HiSilicon(华为海思),以及一家纯晶圆代工厂台积电(TSMC)。具体如下图所示。

图1

总体而言,排名前10位的半导体公司2020年第一季度销售额同比增长了16%,是同期半导体全行业增长7%的两倍多。前10家公司中有9家的2020年第一季度销售额至少达到30亿美元,比2019年第一季度增加了一家。如图1所示,华为海思(HiSilicon)该季度销售额接近27亿美元,从而历史性地跻身2020年第一季度前10大半导体厂商之列。

与2019年同期相比,2020年第一季度有两个新成员进入前10名,分别是华为海思和英伟达,这两家公司取代了2019年同期英飞凌和Kioxia的位置。

延续回暖态势

从图1可以看出,与往年相比,前10厂商的排名格局没有明显变化,前8名依然各就其位,只有华为海思出现了较大幅度的提升。

这10家厂商中,有6家实现同比正增长,而且增幅都比较大,特别是台积电和华为海思,增幅都在50%左右,而且这两家公司的关系愈加紧密。其中,台积电该季度销售额同比猛增了45%。增长的主要原因是代工生产了苹果和海思的智能手机用7nm应用处理器。如图2所示,海思已成为台积电越来越重要的客户,去年占其销售额的14%,而2017年仅占5%。海思和苹果合计占台积电2019年总销售额的37%。

图2

从这6家实现大幅增长的公司可以看出,2020年第一季度,整个半导体行业基本延续了2019年后半段回暖的态势。2019年上半年,整个半导体行业进入寒冬,而从去年第三季度末开始,以晶圆代工、封测和半导体制造设备回暖为标志,全行业开始走出低迷状态。

虽然新冠肺炎疫情在今年第一季度突然爆发,但从图1可以看出,其对该季度的行业影响并不明显,恐怕要到第二季度或第三季度才会凸显出来。

拖后腿的OSD

从图1可以看出,在这10家厂商中,有6家只有IC业务,不涉及OSD(光电器件、传感器和分立器件),而另外4家既有IC,也生产OSD,而在这4家中,除了SK海力士之外,其它3家的OSD业务同比增长均为负值,其中两家(Broadcom和TI)的营收总额同比增长为负,而SK海力士的OSD业务同比增长幅度不大,而且其总销售额同比增长为0%。

因此,综合来看,OSD成为了多数厂商“拖后腿”业务板块。

由于covid 19疫情在全球范围内爆发,到3月底,病毒危机加剧,导致IC Insights下调了对半导体行业2020年的预测,修改后的预测包含IC Insights的新《2020年O-S-D报告》,该报告对OSD进行了市场分析和预测。报告显示,今年OSD的总销售额将下降6%,结束2019年实现的10年来创纪录的年度销售额,如下图所示。

图3

预计OSD的总销售额到2020年将降至809亿美元。根据IC Insights对2020年OSD市场的初步预测,新预测将下调之前对今年第一季度销售额的预期,减少约91亿美元。不过,新的预测显示OSD的总销售量将在2021年反弹,销售额增长9%,创下881亿美元的历史新高,

华为海思进前10

如图1所示,华为海思的排名跃升了5位,升至第10,这也创造了该公司的全球排名历史。而且,该公司在该季度的销售额同比增长了54%,是10家厂商中最高的。

海思销售额的90%以上都来自于母公司华为,特别是在2019年,华为的美国芯片元器件供应链遭到限制以后,来自海思的芯片供应比例明显提升,特别是在手机上,除了麒麟系列处理器之外,海思自研的电源管理芯片,以及射频前端用的PA、射频收发器等芯片,越来越多地采用了海思设计的产品。

受疫情影响,今年第一季度全球智能手机市场一片惨淡,几大品牌厂商的出货量同比都大幅下滑。然而,在市占率方面,华为却不降反升,特别是在中国市场,华为手机的市占率提升很快,这也促使其手机处理器的市占率加速攀升。

前不久,来自CINNO Research的报告显示,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次重要转折,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一。

2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟系列处理器在中国市场的占比迅速升至43.9%,高通则降至32.8%,如下图所示。

图4

相比一年前,华为麒麟的份额更是猛增19.6个百分点,高通则损失了15.3个百分点。

除了手机用芯片之外,华为的基站设备也越来越多地采用了海思设计的芯片,而一年以来的芯片元器件贸易壁垒,以及中国大刀阔斧的5G基础设施建设,为海思创造了更多的商机,同时也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技术积累和研发潜力。

这些都是华为海思2020年第一季度销售额实现大幅增长的主要动力。

华为海思的全球排名一直是业界关注的焦点,2018和2019年,在IC Insights给出的榜单中,海思就多次与全球前15大半导体厂商失之交臂。而在全球无晶圆厂榜单中,海思早已经名列前茅,如2019年3月,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,如下图所示。

图5

从这份榜单可以看出,华为海思在2018年就已经跻身全球前5大无晶圆厂之列。

实际上,华为海思2019年的销售额就超过了100亿美元。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,在2018年中国集成电路设计十大企业当中,排名第一的是华为海思,年营收为503亿元人民币(约合75亿美元)。而到了2019年,海思的年营收,从2018年的503亿,猛增到了842.6亿(超过110亿美元)。

最近两年,华为海思营收的猛增,充分说明了国产替代早已在暗中积蓄力量,并且在相对短的时间内出现了一个爆发高峰,这主要还是得益于华为手机发展得顺风顺水,对相关处理器、电源管理和RF芯片需求量大增,而海思在这些领域早有布局,才能在关键时段内顶得上,使得营收出现大幅增长态势。这充分说明,半导体业,当然包括IC设计,归根结底还是个苦练内功的行业,没有任何捷径。

结语

当半导体业回暖遇上新冠肺炎疫情,使得整个产业的发展前景暗淡无光,2020全年增长为负几无悬念,行业把希望都寄托在2021年。在这样的背景下,2020全年的半导体厂商排名榜单很可能会出现更多的变化,这方面,第一季度就已经有了明显的苗头,年底可能会有更多的看点。

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