请大家留意上图中的散热鳍片，后面我还会聊到这一点
本文参考资料来自微软Azure存储硬件架构师Jason Adrian的分享《__OPTIMIZINGSSD FORM FACTORS__》，文末会给出下载文件。
如上图，E1.S和E3（EDSFF 3英寸）看上去就是专门为1U和2U机箱设计的，在15mm宽度下二者竖立放置都能达到26个SSD的密度。那么，还有别的放置方式吗？
大家知道，同样为15mm宽度/厚度的2.5英寸的U.2 SSD（实际上不止2.5英寸，只是按早期HDD盘片直径沿用习惯了）也能在2U机箱中放24个，其SFF-8639接口最大的好处就是机械尺寸上和2.5寸SATA/SAS企业级硬盘通用，这样机箱和驱动器托架（Tray）不用开2种模具。
我在一年半之前的《_EDSFF 3英寸企业级SSD会成为下一代标准吗？_》中介绍过，新标准E3除了15mm左右厚度之外也有7.5mm的薄款，还定义了2种不同的长度（深度），各种尺寸的最大功耗可在20-70W之间。
如上图，E1.L、E1.S和E3都有不同厚度的版本，如何找到通用性来减少尺寸规格的扩散发展？我想这也是服务器厂商头疼的地方。
M.2 SSD企业级应用的问题和对策
关于SSD尺寸（Form Factor）的影响，大致可以分为以下3个维度：
1、物理大小——足够匹配容量需求；
2、散热能力——以预期的风流量来冷却设备；
3、可服务性——简化安装和置换。
现有的M.2在散热、可服务性和容量方面都遇到了挑战，因此出现了一些转接卡和散热贴片的设计。比如下面这2种：
Dell Precision工作站上的前置热插拔M.2 NVMe SSD（加了背板和转接套件），扩展阅读《Optane 900P SSD评测(1)：当工作站热插拔遇上Cache软件》
在《_“短中有长”的边缘服务器：EDSFF SSD和20x M.2存储扩展卡》中我曾提到过，PowerEdgeXE2420边缘服务器支持一款FE1 storage expansion cards，就是上图中的高密度M.2转接卡。同时，该机型也支持E1.L新规格SSD，如下图：
Microsoft Azure：E1.S折中宽度15mm的出现
E1规格是针对1U平台优化的，同时也能适用于2U。该尺寸SSD还支持使用正交连接器来省去配置背板。
E3则针对2U平台优化，如果使用在1U机箱内（横向放置）需要背板。如上图：如果服务器前面板采用混合布局，用不满的空间还可以设计OCP NIC 3.0前置接口网卡等。
来自微软Azure的观点是：
E1.S针对性能和适中的容量，E1.L针对高容量；
E1.L只有2种变体匹配我们的需求；
E1.S的挑战：
-9.5mm的散热能力不足以匹配SSD的性能需求；
-25mm太大，难以优化服务器前面板空间；
-为什么不创建一个介于中间的尺寸选项，来适合我们和其他人呢
注：在今年3月27日最新的SFF-TA-1006 Rev 1.4——Enterprise and Datacenter 1U ShortSSD Form Factor (E1.S)规范中，已经包含5.9mm、8.01mm、9.5mm、15mm和25mm五种宽度规格。如下表：
这里的推荐连续功耗不代表最大功耗，目前我们知道U.2 SSD就有能达到30W的，这还要取决于具体的系统散热设计。
微软建议如下：
-E1.S能满足20-25W在35℃环境温度条件下工作的最小宽度是多少？
-确保最高前面板密度
-针对高功耗需求，定义一种双宽度版本
-需要把SCM放在视野内
如上图：比E1.S、E1.L加高的E1.A超过了1U的高度，这样2U余下的空间还可以放一个OCP网卡。
支持E1的机箱只是一个PCIe设备容器，我们可以将这个用于其他应用吗？比如：
-计算型存储？
-加速器（Accelerator，FPGA/ASIC/类GPGPU等）？
对于加速器，微软建议我们沿用E1.S的宽度，并且仅增加高度的方法...
散热仿真分析
SSD模块的散热，要照顾到各元器件不超过它们的温度限制。例如SoC（主控）最高支持100℃，NAND闪存支持80℃，DDR缓存芯片支持到90℃。
这个仿真，基于进风温度（35℃）、空气流速，以及域空间(83x 33.8 mm^2)都是固定值的条件。上图横坐标为SSD的宽度，依次为9.5mm（可放置7个SSD）、11.5mm（6个）、12mm（6个）、14mm（5个）、15mm（5个）和25mm（容纳3个）。
结论是：15mm SSD能达到整个域内总功耗的最大值（144.1W），同时单个SSD也能达到超过30W的目标；
25mm SSD能支持到更高的单个功耗（42.3W，比15mm提高了12W），但由于数量限制，整个域内可实现的总功耗反而是最低的（比15mm仿真域低了28W）。
看来微软还是比较看好15mm，我理解Intel推动最多支持1U 32个设备的薄款E1.L “Ruler”，主要是针对大容量温数据存储；而微软则更多地考虑了通用需求。这部分没有讨论容量密度，大家参考各厂商的E1.S SSD规格即可。
我在早年做散热测试时，也了解过相关的影响变量，包括进风温度、风量、风压、（部件/散热片）表面积，再多一点还有湿度和海拔（空气密度）。
最后一点，围绕每个驱动器目标LFM（线性英尺每分钟，散热风速）的讨论为70-100 LFM。当在机械约束内同时考虑单个SSD TDP和总域功率时，仿真显示每个驱动器平均为73 LFM。
参考资料
《OPTIMIZINGSSD FORM FACTORS》
《SFF-TA-1006Rev 1.4——Enterprise and Datacenter 1U Short SSD Form Factor (E1.S)》
上一篇的《FutureSSD Survey results》附件可下载
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