集微网（文/Kelven）各种悲壮体，各种嘲讽体相继出现，华为面临着芯片断供的境况。
事情缘由2020年8月7日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东对外表示，因为美国第二轮的制裁，华为自研的旗舰芯片麒麟SoC即将遭到断供。
2020年5月15日美国商务部宣布华为第二轮的禁令，阻止台积电为华为生产和出售芯片。根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要用到的芯片赶在9月前（120天缓冲期）交付。
“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶圆代工厂）给华为生产。”余承东表示。
此外他也谈到中国的芯片设计能力终于追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。
虽然华为自从2019年开始已经遭遇美国的制裁封锁，业内人士都基本认识到华为的困难，但是这说话从余承东口中说出，总感觉多了几分悲情色彩。
华为的困难确实存在，可是也并没有媒体解读角度那么悲惨，诸如“华为手机没有芯片”、“Mate 40成为麒麟手机芯片绝唱”等均有一些过分操弄的嫌疑。没错，台积电因为美国禁令而没办法继续为华为制造麒麟芯片，可是在当下规则下，华为目前仍可以通过中芯国际生产14nm制程的麒麟芯片，此外还可以通过外购芯片来维持手机终端业务。“华为手机没有芯片可用”这言论便是不攻自破。
不可否认的是，华为在面临美国政府极限施压和制裁的情况下，即使今年高端旗舰手机仍然能够顺利如期推出，可是明年高端旗舰手机芯片如何获取？长远来看如何应对美国方面的进一步措施？这当中仍然是困难重重，不过相信华为已经做好了短期、中期、长期的应对。
短期：麒麟9000能满足Mate 40和P50供货
此前根据产业链方面的消息，华为年底前所需要的在台积电代工的芯片均能够保证在9月份前顺利交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。
这消息也得到了余承东在8月7日“中国信息化百人会2020年峰会”上的演讲确认，他坦承因为美国禁令的影响，台积电在5月份之后也就不再接受华为的订单了。在9月14日之后，如果华为受到的制裁禁令不撤销的话，那么，台积电将不会再为华为制造芯片。
虽然目前来看，美国禁令短期之内要撤销是不可能的，但是好消息便是用于下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机。
华为Mate 40系列渲染图
有意思的是，外界对于华为麒麟下一代旗舰芯片的传言名称一直是麒麟1000或者麒麟1020，不过这次余承东在这次峰会上确认了其名称——麒麟9000。对于这个命名，华为方面并没有解释具体原因，确实出乎外界意料。
目前根据曝光的信息，华为Mate 40系列会如期在9月份发布，搭载麒麟9000芯片，此外运行鸿蒙OS 2.0的智能手表也会一并发布。可以说华为Mate 40系列的最大亮点是首部搭载海思最新旗舰芯片麒麟9000的手机，同时很有可能与苹果一起全球首发5nm制程的芯片。
麒麟9000是华为麒麟系列性能最强悍的处理器了，它采用Cortex A77或A78架构，台积电5nm工艺打造，制程上领先7nm一代。5nm工艺的麒麟9000在性能方面对比麒麟990至少可以提升30%，而功耗可以降低25%。
虽然余承东在会议上一再强调由于美国的制裁，9月14日之后台积电没办法再为华为制造芯片，尤其对于用于华为旗舰手机的先进制程芯片可以说是一大灾难，麒麟9000芯片可能会成为麒麟旗舰高端芯片的“绝版”，而Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。
一名台湾产业链人士对记者透露：“目前我们这边得到的消息是，麒麟9000这颗SoC的出货量是能够满足Mate 40系列和明年P50系列的需求，因此华为明年是否会在P50系列上导入其他厂商的旗舰SoC，我持一个保守的态度。”由于涉及保密等原因，该人士并没有透露具体的麒麟9000的备货量。
那么麒麟9000芯片究竟有多少呢？有媒体报道称目前麒麟9000已经生产了800万颗，如果考虑到现在是8月份，距离9月份的限期还有一个月的时间，保守估计截止到9月14日，麒麟9000的备货估计会有1200万颗。
一名华为内部的销售人士表示：“1200万颗的芯片根本是不够用的。”按照华为以往旗舰芯片的策略，以麒麟990为例，其搭载的机型非常广泛，包括华为mate 30系列、荣耀V30系列、华为P40系列等。
“单mate 30系列，出货量就已经达到了2000万台之多，加上今年上半年众多搭载麒麟990系列的新机发布，推断采用麒麟990芯片的机型出货量可能突破5000万台。”这名销售人士跟记者大约算了一下数字。
集微网认为，首先对于外界传闻的麒麟9000的备货数量仍然存疑，可能华为方面的备货还远远不止800-1200万颗，其次由于麒麟9000数量不足的情况下，对于旗下哪些机型终端采用也是一个问号。
可以确认的是，华为mate 40系列搭载麒麟9000芯片是没有疑问的，可是是否会针对不同版本采用不一样的芯片策略也是有可能的。例如国内版本采用麒麟9000，海外版本采用麒麟990的衍生版本（麒麟995之类，在同样制程下小改），又或者针对mate 40的标准版和高配版配备不同芯片以应对麒麟9000货量不足的问题。
不要忘记，在今年上半年华为曾经推出了荣耀30便搭载了一款麒麟985的芯片，其是在麒麟980的基础上改良版本，定位比麒麟980高，可是比麒麟990要低。考虑的因素一方面是成本，另一方面可能是台积电7nm的产能要比7nm EUV更加充裕，最后从市场推广营销来说，搭载一款“新”的芯片，消费者和市场会更容易接受。
同样道理，在120天限期里出货5nm制程的麒麟9000芯片的数量可能不能满足华为接下来的产品需求，可是在这一时期把7nm制程的产能也充分利用，把麒麟990小升级一番用在接下来的mate系列标准版上也不无可能。
集邦科技拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋观察，中高端的手机终端开发一般需要一年到一年半的时间，2020年下半年的华为Mate系列旗舰上市是没有问题的，搭载麒麟9000芯片的手机仍然可以如期发布。
一名芯片业内人士透露：“第二轮美国禁令是5月份发布的，而中高端手机的研发至少需要1年的时间，华为下半年的mate 40系列面对芯片不足够的情况下，是否能这么快速更改部分版本的设计是有疑问的。”
“不过目前麒麟9000的备货支撑mate 40的高配版应该是没有问题，那么标准版采用外购芯片方案的可能性也是很高的。”这名芯片业内人士补充。
根据产业链方面的消息，华为从5月份开始便已经加大对联发科芯片的采购力度，不过从已经发布的手机来看，采用联发科芯片的华为手机基本集中在中低端，而目前联发科最顶级的5G芯片天玑1000+能否打进mate 40系列仍然是有疑问的，不过可以期待一下明年联发科采用5nm制程的天玑芯片能否真正进入到华为的旗舰系列里面。
中期：外购芯片量加大，稳住才能谈未来
按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。虽然在今年上半年，年初因为疫情而导致出货量下降，但是中国国内由于疫情控制迅速，从4月开始国内智能手机便开始快速回暖。
从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%；三星出货量5400万紧跟其后，份额为19.5%；第三名为苹果，然后是小米、OPPO等国产手机厂商。
IDC称由于中国国内市场快速增长，华为出货量得以快速提升，抵消了其他地区的下降。再聚焦2020年二季度中国智能手机市场出货量，华为以3970万台再次拿下第一，市场份额达到了45.2%，同比增幅9.5%，是所有品牌中唯一一家逆势增长的厂商，且超过了前三名的份额总和。
有行业人士表示：“由于疫情原因，三星印度市场遭遇重创，而华为海外市场虽然萎缩，但是积极在国内推出多层级多组合的5G终端抢占市场，加上中国疫情控制得当，复工复产顺利，而华为手机的销量和市场份额也是节节上升。”
此前集微网也已经从产业链获得消息，由于疫情和外部不确定因素的影响，华为从年初开始的策略便是向市场推出高中低不同层级的5G手机终端，以此来获得更多的市场份额。由于2020年是国内5G快速发展的一年，对于消费者来说也是进入了5G的换机周期，在5G方面有技术储备和优势的华为显然有更多资本推动自家5G手机进入并抢占市场。
虽然2020年上半年取得了令人惊喜的成绩，当然里面有全球疫情的因素，但是随着美国第二轮禁令制裁的生效，华为手机芯片缺货的情况会越来越严重，而余承东预计今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。
以往华为海外市场主要以西欧和东南亚为主，不过自从去年开始萎缩，但在中国国内市场，华为的基本盘已经稳住，而且短期来看仍然有上升的空间。那么在今年面对第二轮美国禁令的情况下，芯片供给不足，那似乎加大外购芯片的计划是必然的。
占据华为营收比例很重的消费者终端手机业务，其是不可能放弃的，至少在国内的市场要稳住，不然何来谈未来。目前能提供5G SoC的芯片厂商，市场寥寥可数，联发科是比较好的选择，而高通方面看上去也不想让华为手机这部分市场拱手相让。
从产业链给出的消息，华为此前已经加大向联发科采购的芯片订单，事实证明，从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。对于华为向联发科订购了1.2亿颗芯片的传闻，联发科方面并没有正面回应。
受此消息影响，联发科似乎成为华为在禁令下最大的得益者，不但近期股价飙升，而且联发科最新的财报显示营收和利润均提升不少，同时预计第三季度营收环比增加30%，全年预期增长可观。
商人本是逐利的，虽然美国政府不惜一切要切断华为的全球供应，但是美国企业看到的却是市场的商机。据《华尔街日报》的报道，美国高通公司正在游说美国政府，呼吁取消美国公司向华为出售芯片的限制，并且提交了给华为供货的许可证申请。
报道援引了一份高通的简报称，美国目前的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给竞争对手。此前在7月30日，高通已经跟华为解决专利之间的纠纷，双方签署了一份长期专利协议，并且在第四季度华为会向高通支付18亿美元的专利补缴款。
专利的纠纷解决，等于是为高通和华为在5G方面的业务合作扫平了道路。“专利协议的达成某程度上可以看作是华为对高通方面的让步，进一步来看也是对美国政府释放出一个友好的态度。”一名行业分析师陈洋（化名）对记者表示。
陈洋认为，中国市场对于高通来说非常重要，2018年财年，中国客户的收入占高通合并总收入的67%，金额高达151.49亿美元。虽然华为近几年在其手机终端上很少使用高通芯片，但是禁令下华为手机芯片这部分市场如果能抢下，对高通来说必然会是很大的收入。
此外，加上粗略估算的高通一年从中国厂商收取的庞大专利费，假如华为没办法购买高通的芯片，那么芯片和专利的费用都会落空。
从这个利益点去分析，高通极力去游说美国政府和申请出货许可证必然会更加积极，而对于华为来说，多一个芯片供货选择总是好的。
不过陈洋从供货安全性角度分析，他表示相对来说，联发科要比高通供货更为合适，限制也更少。联发科属于在中国台湾证券交易所上市的企业，而高通属于美国市场的上市公司，所有在美国上市的公司均需要遵守美国政府的法律条文，简单来说美国政府能够更加直接限制和管控在其资本市场上市公司的行为，而对于美国市场外的上市公司，只能通过一些长臂管辖的方法，约束力相对较少。
当然对于联发科供货华为，著名分析师郭明錤认为不能过于乐观，目前美国禁令的细则还没有确认，风险仍然很大。根据美国商务部的说明，所有使用到美国软硬件、技术、设备的产品都要受到出口管制，虽然最新的禁令显然是针对台积电为华为麒麟芯片代工，但是谁也说不准哪一天美国也会用同样的方法限制联发科给华为出售芯片产品。
对于华为中高端的手机来说，陈洋认为高通的芯片在品牌定位上可能更加与以往麒麟芯片接近，毕竟在国内中高端手机市场，高通骁龙芯片一直是小米、OV等厂商的旗舰机最爱，而且市场接受程度也更高，而联发科的天玑系列在品牌和性能上达到高通骁龙芯片的水平，尚需一定的时日。
有手机产品经理表示了自身的担忧：“以麒麟芯片角度来看，虽然在通用CPU内核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思独立设计的ISP，其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。”
“除了ISP外，达芬奇架构的AI部分和巴龙5G基带均是麒麟芯片的优势，换芯后会不会对手机的产品力和独特性造成影响，这需要打上问号。”诚如这名手机产品经理所说的一样，找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点，软硬件的协同开发是必不可少的。
在美国禁令下，台积电暂时无法为华为代工，采用先进7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被无情“封印”起来，华为需要加大外购芯片力度来维持自身智能手机业务的基本运行。中低端市场全面转向联发科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗舰手机芯片的选择上，联发科和高通的争夺已经开始。
长期：全方位扎根半导体，重构供应链
事实上，余承东在中国信息化百人会2020峰会上演讲的主题叫做《扎扎实实，赢取下一个时代》。华为并没有退缩，而是要全方位扎根在半导体企业。
进一步从宏观来看，华为今天面临的问题，并不是华为这家公司的问题，而是中国半导体产业的问题，只不过华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。
引用余承东的演讲一席话，“中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为生产。”“在芯片领域，华为已开拓十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，现在又被封杀，但很遗憾华为在重资产投入型领域没有参与，我们只做芯片设计，没搞芯片制造，是我们非常大的一个损失。”
这句话透露出华为方面的叹息和无奈，华为轮值董事长郭平曾经表示：“华为作为一个 ICT 的设备和终端的公司，我们能够做到从产品的设计到集成电路的设计，但超出之外的能力，我们并不具备。”
自2018年开始面对美国政府的步步紧逼，加上今年面对台积电的断供，华为除了加强技术研发外，重塑供应链也成为了必要措施。实际华为早已经开始备胎计划，此前已经把麒麟710A芯片交给中芯国际代工，不过目前其制程水平仍然停留在14nm上，与台积电等国际先进的制程至少落后2-3代。
根据中芯国际的规划，7nm预计在2021年量产，不过保守估计，即使2021年不能量产，至少试产应该是没有问题的。按照华为目前手机芯片的布局，除却麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且价格已经到达3000元级别。假如中芯国际明年能把7nm制程顺利量产，并且在架构上进行优化，那么华为手机方面至少在4000元以下的中高端手机仍然是能够应付的。
一名产业分析师直言：“为了安全，华为转单中芯国际是必需的，即便下一年旗舰手机不能使用5nm最先进的制程代工芯片，可是只要联同中芯国际等国内企业一并攻克7nm的难关，华为手机稳住中高端市场仍然是乐观的。只要能把手机业务稳下来，把体量保持着，对于华为还是对于中芯国际等国内半导体上游企业来说，必然是好事。”
有半导体产业的人士透露，华为海思早已经派遣了相关工程师和中芯国际联合攻破7nm制程的难关。除了芯片设计和制造，半导体里的封测也是重要的一环。以封测为例，有消息称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助技术升级。
近日消息也确认华为计划成立部门做屏幕驱动芯片，意在深入产业链当中，符合其扎根半导体的策略，进军屏幕行业。不过半导体行业主要分为设计、材料、制造、封装等不同环节，海思在芯片设计领域无疑是行业顶尖，可是在其它领域必然要与半导体领域的公司协同发展壮大。
对外投资会是华为扎根半导体的重要手段，自去年开始，华为成立哈勃投资公司对半导体产业的相关公司进行投资。根据公开的信息，华为哈勃目前投资了9家公司，当中，初创期、发展期和成熟企业都有涉及。
上海执云投资总经理程金龙曾经接受集微网的采访时谈到：“华为投资的公司，多为未上市且具有一定体量和行业地位，因此目前哈勃的投资布局属于产业投资者的策略，着重在围绕能与其互补、协同的细分领域展开合作。” 目前华为哈勃投资的企业当中包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等，主要是半导体企业。
由于外部环境原因，华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商倾斜。被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。有产业链相关人士对记者透露：“华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。目前华为已经停止验证新的供应商，除非他们愿意在中国大陆境内增加产能或者配合华为需求生产。”
重塑重构供应链并不是一件简单的事情，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区，短时间内不能随便也不可能转移，半导体已然是一个全球性的产业。与5G不同，华为靠自己努力能把5G撑起来，而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长，如果仅仅依靠华为一家，根本不可能把产业链各个环节打通。
幸好目前国家已经意识到在半导体领域国内产业基础薄弱的问题，推出诸如减税等政策鼓励半导体企业积极推动创新发展。在这个时候需要的便是产业链上各家企业相互支持，把产业链打通而不用受制于人。
当然，对待半导体产业的突破我们需要有足够的耐心，因为与其他产业不一样，半导体产业需要的投资巨大，而且周期很长，并不是一蹴而就的。有业内人士便表示，国内半导体产业链需要团结，可是并不是代表着封闭。当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然是长远解决问题的根本所在。
最后作为行业里面的观察者，深感个人力量有限，同时希望多给予中国的科技企业多一点鼓励。当然并不是要操弄所谓的爱国情感，每个人都有自己的所认为的价值所在，上纲上线是不可取，可至少在当下节骨眼上，把冷嘲热讽收起来。（校对/Andrew）
