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半导体行业观察 · 2020年09月10日

地平线发布最强AIoT芯片“旭日3”,坚守赋能万物的初心

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:杜芹,谢谢!

“旭日3可以说是目前市场上大家能拿到手里的,AI算力最强的。一份初心走到现在,旭日3是我们重要的里程碑,我认为它一定是奔着千万级出货量去走的。” 地平线创始人兼CEO余凯在昨天的发布会上说到。

地平线创始人兼 CEO 余凯

不知不觉,地平线的旭日系列已来到了第三代。走过5个年头,作为一家全球最早的AI芯片创业公司,地平线交出了一份不错的答卷。2017年6月地平线成为台积电全球第一个AI芯片客户;2017年12月20日,地平线发布了中国第一款AI芯片;2019年3月1日,其AIoT服务客户超过百家;到2020年3月6日,成为中国唯一实现车规级AI芯片前装量产和定点的厂商。AIoT是地平线至关重要的战场,在智能驾驶和智能物联网的康庄大道上,地平线的战略越来越清晰。

谈芯片:旭日3是最强AIoT边缘AI芯片

“过去7年间,AI对算力的需求提升了7个数量级,旧摩尔定律已经无法满足人工智能对算力的渴求。”地平线联合创始人&技术副总裁黄畅谈到,在需求日益发展的今天,地平线采取软硬结合的策略,继续为芯片发展续写摩尔定律。

单就AI芯片而言,普通的AI芯片从项目开始到赚钱差不多要3年时间,而车规级芯片要5年时间左右。这么长的时间周期,每一年都有新的神经网络和算法在推出,对于架构的要求都不一样,“轻舟已过万重山”,如果你当年的设计是在“刻舟求剑”的话,就不能适应最先进的神经网络的要求。余凯在会上指出。

那么地平线怎么做到这个要求的?余凯披露到,地平线是芯片公司里面最懂算法的,也是算法公司里最早做芯片的。算法就融在公司的血液和基因里,我们清楚的知道软件算法的趋势对芯片架构的要求是怎样的。

地平线的设计理念是从软件中来,到软件中去。从AIoT场景的需求出发,地平线旭日3在设计过程中采取算法、计算架构、编译器联合设计,可适应最先进的神经网络,从软件算法中来,为真实AI算力而生,到软件中去,以“开放赋能”的理念帮助客户充分发挥在复杂场景下的优异性能!

旭日3是一款采用16nm先进工艺的应用SoC处理器,旭日3系列采用了台积电16nm的先进工艺,仅需2.5W的功耗,就能够达到等效5TOPS的标准算力。相对旭日2系列来说,这是一个较大的提升,旭日2是2W功耗达到4TOPS标准算力。

地平线联合创始人&技术副总裁黄畅

本次,地平线发布了两款旭日3系列,分别是面向中高端的旭日3M和面向中低端的旭日3E,其中旭日3M采用4个A53核,旭日3E采用2个A53核。同时提供了丰富的接口、编解码能力和优秀的ISP效果,满足客户不同产品类型的开发需要。在极致效能的芯片之外,地平线还提供从模型训练到芯片部署,从端到端的软件栈,大大降低AI应用方案的开发门槛。

旭日1到旭日3算力不断提升,架构也在不断升级,从旭日1的高斯架构,到如今旭日3集成最先进的伯努利3.0架构,这些都是地平线自主设计研发的创新的人工智能专用处理器架构—BPU。

黄畅说:“旭日3的AI性能极其出色,特别是在最新的边缘侧深度网络下有非常好的优化效果,使得客户可以充分发挥算力。在SoC处理器的基础能力之上,旭日3提供了4核A53,4K@60fps的编解码能力,强大的ISP效果,在行业内具有很强的竞争力。”

此外,地平线还致力于构建与时俱进的评估标准,让芯片真实AI性能可感知。为了兼顾快和准这两个相互妥协的性能维度,地平线推出了MAPS评估方案使用户得以通过可视化的图标感知AI芯片真实算力。在ImageNet图像分类75%-80.5%精度范围内,采用MAPS评估方式下的主流芯片测试结果,旭日3芯片AI的真实性能远超业界主流芯片。

对于旭日3,余凯对其期许是3年内千万级的出货量,而且充满信心。除了旭日3,想必大家都比较关心旭日1/2的落地情况如何?据余凯透露,旭日一代和二代的出货量已将近百万。

余凯在会上由衷的表示:“目前这个阶段也就是旭日3的发布,达到了这5年来我最满意的状态,但我们并不止于此”。就如太阳每天都会升起一样,地平线的旭日系列也在绵延不绝。2021年,地平线将在旭日3之后,越过4发布更强劲的旭日5系列芯片,向行业释放更加灵活而极致的AI效能。

谈战略:只做平台赋能,不抢客户生意

对于一家AI初创企业来说,其定位究竟该怎么选?摆在地平线面前的有两条路:一是垂直整合,做最终的交付方案;另一条路是退下来,聚焦在芯片底层,做平台赋能模式。地平线选择了第二条看起来很难,但却正确的一条路。按地平线的说法,那就是做AI时代的“Intel inside”,就如手机的产业链中有安卓,而AI领域没有“安卓”,谁来做?余凯认为:“越聚焦在平台赋能,护城河就会越宽,而且业务也越有大规模增长的潜力。”

“AI on Horizon,Journey together”是地平线不断打磨和摸索出来的一条战略。地平线的使命是赋能万物,在地平线看来,万物=Auto+AIoT。余凯直言:“希望合作伙伴能够踩着我们往上走,我们愿意做那块垫脚石。”

但以AI算法做平台赋能的生意该怎么做?地平线不做整机、主板,而做四大块的工作:工具链、感知平台、AI芯片以及参考算法

“经过几年的业务探索与技术积累,我们认识到客户非常看重产品的交付和快速落地能力,更需要构筑差异化能力建立自己的‘护城河’,所以地平线将积淀多年并经过应用落地验证的技术组件‘白盒’开放出来,其中包括中间件,参考算法,算法训练平台等,帮助客户进一步加速AI落地。”地平线AIoT产品线总经理王丛阐述到。

面向AIoT场景,地平线采取的赋能模式是完全开放、自由定制、快速落地。完全开放地平线的参考方案/AI 应用中间件/参考算法,将地平线最先进的AI落地成果赋能客户;也允许客户在地平线商用算法基础上搭载定制化算法,快速形成客户自己的差异化价值;还可提供多个商用算法与方案设计,客户仅需实现硬件设计与业务逻辑,便可快速形成方案。

地平线AIoT产品线总经理王丛

在这其中,天工开物则是一大实地成果。地平线研发的天工开物(OpenExplorer)就是针对边缘AI产品研发周期长、投入大、风险高等特点,打造的从模型训练到芯片部署、端到端的AI开发平台。天工开物可提供开放易用的AI芯片开发软件栈以及丰富场景算法仓库,支持合作伙伴更快、更省、更高效的完成场景应用落地,构筑差异化能力,建立自己的“护城河”。

目前,天工开物包含AI 芯片工具链、模型仓库以及应用开发中间件三大功能模块。

辅以地平线天工开物(OpenExplorer)AI开发平台,地平线已推出旭日3 AI开发板,还有一站式AI开发者社区和AI加速营开发者扶持计划,向合作伙伴与开发者提供加速AIoT应用孵化的全链条支持。

在所有这些依托下,地平线AIoT发力的主要的场景是边缘计算、智能屏幕、智能通行、交互机器人、车载后装、智能摄像机。

谈生态:选择地平线不只是选择一颗芯片

有意思的是,从前面的介绍中我们可以得知,地平线发布的东西与其他芯片厂商不一样。“选择地平线不只是选择一颗芯片,而是AI时代的一个长期伙伴。”地平线AIoT产品线总经理王丛说到。

面向AIoT应用场景,如何帮助客户实现AI快速落地,并且取得性能、功耗、灵活性、成本之间的最佳平衡是地平线持续探索的目标所在。

在发布会上,智能物联网行业知名企业利尔达集团总裁陈凯宣布同地平线达成战略合作:“利尔达十余年来致力于物联网嵌入式行业的技术及市场推进,技术实力雄厚,而地平线是中国AI芯片领导者,在AI芯片领域具有领先的研发实力,双方的合作将充分发挥地平线旭日3边缘AI芯片高效能、低功耗的优势,共同打造全场景一站式AI嵌入式解决方案,支持下游客户快速实现应用开发和行业场景落地。”

OPEN AI LAB产品及方案总经理孙健峰也在发布会上介绍了同地平线的合作:“地平线在人工智能芯片产品、软硬件开发平台及应用解决方案方面有着长期积累,实力强劲,结合Open AI Lab的Tengine基础框架,双方将在教育领域展开深度合作,联合推出面向高校智慧交通和无人驾驶等学术科研方向和教育教学体系的整体解决方案,加速人工智能场景的边界拓展。”

在AIoT领域,地平线服务客户已过百家,伴随着技术、产品、服务能力的快速提升,地平线赋能客户场景的深度和广度将不断拓展和延伸,全面加速商业落地进程。王丛表示:“地平线将持续深化在 AIoT 领域的战略布局与行业场景渗透,发挥软硬结合优势,通过芯片工具链与全场景一站式解决方案赋能行业,让行业合作伙伴可以更高效地落地AI应用,全面释放AI动能。”

基于边缘AI芯片,地平线正打造一个多层次、多维度、多样性的开放生态体系。余凯指出,地平线正在打造两个生态:方案商生态方面+开发者生态。在合作伙伴生态方面,帮助客户在地平线的芯片上完成各种各样的应用,用AI能力注入各行各业;在开发者生态方面,地平线会依托开放易用的“天工开物”AI开发平台,一站式AI开发者社区和AI加速营开发者扶持计划,向开发者提供加速AIoT应用孵化的全链条支持,助力AI应用探索创新。

“我们的使命是赋能万物,让每个人的生活更安全,更美好!我们希望这个企业是因为价值存在,因为价值而发展,因为成就客户而有序经营下去,我们注定能够成为边缘人工智能芯片全球领导者。”这是余凯在开场时讲到的。

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