白山头 · 2020年12月02日

EDA趋势观察:融合

写过EDA的融合时代,这里以ICCII为例,来理解这种融合的趋势。

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随着工艺的挑战以及设计规模的指数级增长,EDA工具不断创新,以便适应这个变化时代。

从目前来看,EDA的主要创新并非算法创新,而是创新性的将现有算法应用于更多场景。可以说,EDA已进入到融合时代。

我们以ICCII为例,做进一步解释。

ICCII与redhawk融合

redhawk是业内最流行的power signoff工具。ICCII可以直接调用redhawk的引擎进行IR drop, Power EM的分析。这样做的好处也显而易见:

  • 可以直接进行missing via的修复
  • 根据IR分析的结果,有针对性的进行PG net的优化
  • 可以进行基于电阻感知的CTS,也就是说,clock cell有选择的可以放置在power电阻小的位置上。
  • 基于IR分析的placement。根据IR分析的结果,对于局部的place进行展开,减小cell的密度。

ICCII与StarRC和PT融合

ICCII与timig signoff级的工具相结合,可以直接在工具内进行signoff级的时序修复,减少不同工具之间的切换时间。image2.png

以下是一个基于一个典型设计的测试结果,其中signoff的scenario个数为97,PR实现时的scenario个数为25。通过该ECO融合技术,工程时间减少30%以上。

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ICCII与ICV的深度融合

在先进工艺中,metal fill对timing的影响越来越明显。因此,越来越有必要在进行绕线后timing优化时考虑到metal fill的影响。而ICCII与ICV的融合,可以解决这类问题。

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在route\_opt与eco\_opt之间都进行incremental的metal fill,将有效避免post route的timing与PT timing,由于metal fill的添加导致的时序差异。

ICCII与综合工具的融合

其实,综合工具与PR工具融合早已开始。这是因为绕线的影响已经达到无法忽略。而没有物理信息的综合工具将无法准确估算出net上的delay。因此综合工具需要获知cell的物理信息,并进行place以及绕线的评估。

目前,两者的融合趋势仍在继续,在ICCII中,也同时集成了综合的算法。

在PR工具中,也就可以进行逻辑的重组,从而根据实际需要,采用相应的逻辑结构,解决时序,以及拥塞等问题。

总结

以上是基于ICCII来谈一谈对于EDA融合趋势的理解。其实,RTL到综合,DFT与PR,DFT与综合都会有融合的可能和必要性。新思索性直接将DCII与ICCII直接合二为一,做成了一个称为Fusion Compiler的工具。Fusion Compiler极有可能会成长为EDA融合时代的一个标志性的工具。

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作者:白山头
来源:https://mp.weixin.qq.com/s/DV...
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