最近，从客户处了解到，高高在上的晶圆厂竟然主动找客户了。让晶圆厂打个折也已经不是什么难事。而高通，联发科砍单的消息才过去没几天。
互联网是建立在现在通信基础设施之上的应用层。原本和芯片这种更底层的硬件关系不大。因为全民对高科技，基础科技的重视，互联网企业也开始涉足芯片产业。
最近，讨论芯片行业的文章多了起来。看来，很多人已经觉察到了风向的变化。这里梳理一下近期的消息。投资人对半导体初创公司已经非常谨慎。创业者，去年融资，很多人抢着投资。如今却到处找投资人。甚至可以平轮。上市半导体企业，大量出现破发现象。迹象表明，依靠大量投入，然后上市套现这条路已经难以为继。市场层面...
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目前来看，很多国内设计公司的发力点在于，如何让已经成熟的芯片，变得功耗更低...
后端ICer经常会在项目中遇到问题，如何解决问题，则体现出经验。今天遇到的一个问题，这里做个记录。同时也希望通过读这篇文章，你也能增加一个解决问题的经验。
由于疫情原因，面试基本都挪到了线上。前几天在网上进行了一个面试。其中有个问题分享给大家，并谈一谈我对此的看法。
微信中聊到，有人竟然请朋友（开发过eco工具）帮忙开发pr工具。这是对pr工具有什么误会吗？pr算法一直是两大EDA公司的看家本领，核心机密。pr算法的好坏太容易判断了。拿一个极限的设计，比如高频cpu，哪个跑出来ppa好，那么哪个算法就好。评判标准简单，这就导致了除了优化pr算法外，没什么可以玩的花样。如今，这个市...
汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。
世人皆以为扁鹊医术最高明，然而扁鹊说他二哥胜过他，因为扁二哥经常给乡邻治小病，在病人小恙之时就干预治疗，所以一生治小病多，治大病少，故而名气大不如扁鹊，然而扁二哥却说他最佩服扁大哥。
经常有IC小伙伴手里有多个offer，问我该怎么选。不由得慨叹，这届毕业生太幸福了。工资高，offer还多。offer多，选择余地大了，费一些脑细胞进行取舍，也算是幸福的烦恼吧。
市场调研机构IDC的全球半导体研究副总裁Mario Morales撰文指出，随着产能的加速扩张，芯片短缺将在2021年第四季度持续缓解，2022年中达到平衡，2023年可能出现产能过剩。
以前曾经提到，对于一些标准单元库，调整track是对绕线有好处的，甚至说是非常关键，决定着你的设计是否能够绕通。本文想说的，就是针对于不同的标准单元库，首先要确认，这套库有没有专门的tech file以及track的设定。
执笔/白山头经常在解决问题的过程中，会有一些自我感觉还不错的方法。我希望能够把这些方法共享出来，起到抛砖引玉的作用。废话不多说，直接进入正文。
芯片行业的人都知道，台积电在芯片制造方面的实力。不仅仅是它有更先进的工艺，还在于对于同样制程的工艺，它的工艺控制也是最好的。
如果问绕线问题你会怎么解决。基本都能回答出来，调整floorplan，加padding，挪cell，甚至，试一试工具的相关选项。
当然，你也可以通过timing report中的相应的符号来确认反标成功与否。这种方式的缺点是无法得到一个全面的统计。即便你看的那条path反标成功，也有可能有一些net反标有问题。
我们手机屏幕基本都是采用oled技术，要让oled显示出我们需要的图像，是需要一颗显示驱动芯片（DDIC）来进行控制的。
人到中年，越来越注重稳定性了。然而我在想，对于年轻人来说，稳定性可能并没那么不要，因为他们可以随时重新开始。这时候可能更需要抓紧时间通过和他人的合作为以后积累自己的信用和人脉。
最近，参加三家EDA公司的培训中，有很大的篇幅都在将EDA上云。可以说，上云，已经是业内共识，是趋势了。
最近数年，为了应对新工艺的要求，两家工具更新换代。S的后端工具换代到ICC2， 而C则更新到了Innovus。两者虽然同属一代，但是C的策略更为保守，采用的是循序渐进的方式。而S则更像是革命性的休克疗法。那么带来的结果就是，C趁S正在休克之际，夺得了大量原属于S的客户。
