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白山头

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    AMD Zen-2 物理设计总结

    AMD Zen2,一个巨大 规模的巨无霸。采用的是先进的7nm工艺。而一个更矮的6T的标准单元库,导致的更高的逻辑密度和实现难度。相对于14nm,7nm导致线上电阻的增大。因此花了很多力气在net的优化上,例如,先择高层金属用于关键net的绕线(线宽减少主要是底层金属)。用via ladder降低线上的电阻以及解决EM的问题。阅读本文...

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    block与top的时序差异分析

    我们经常会遇到这样的情况,block把timing修干净之后,交给做顶层的同事,结果会发现,仍然会有很多新的违例。

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    进一步理解芯片的电压

    大多数情况下,我们timing signoff的标准电压的±10%范围内进行。而我们进行power signoff时,一般是要求电压降IR-drop为3%。今天我们就通过一幅图来说明这两者之间的关系。

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    你可能不知道的leakage功耗计算

    leakage power在深亚微米下占比越来越高。在很多情况下,leakage power可能会占到芯片总功耗的30~50%。

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    标准单元库高度选择

    标准单元库的选择非常重要,选择一套适合的库,对于芯片时序收敛,物理收敛,以及最终芯片的PPA(performance Power Area)都非常重要。

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    为什么需要对芯片的leakage功耗特别关注?

    power组成由dynamic power和leakage power组成。leakage power是指的电路在没有跳变时所产生的功耗。dynamic power则是指电路在跳变时产生的功耗。因为电路在跳变时其实也有一部分漏电,所以通常dynamic power指的是跳变时的总功耗减去leakage power。

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