白山头 头像

白山头

645 声望
他还没有填写个人简介
关注了
0
粉丝数
5
最新动态
  • 发布了文章 ·
    IC行业毕业生人均offer多,企业发出的offer数量远大于其需求

    经常有IC小伙伴手里有多个offer,问我该怎么选。不由得慨叹,这届毕业生太幸福了。工资高,offer还多。offer多,选择余地大了,费一些脑细胞进行取舍,也算是幸福的烦恼吧。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    2年后芯片产能面临过剩,对于IC企业的影响,工程师又该如何应对?

    市场调研机构IDC的全球半导体研究副总裁Mario Morales撰文指出,随着产能的加速扩张,芯片短缺将在2021年第四季度持续缓解,2022年中达到平衡,2023年可能出现产能过剩。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    IC后端选择tech file容易忽略的一件事

    以前曾经提到,对于一些标准单元库,调整track是对绕线有好处的,甚至说是非常关键,决定着你的设计是否能够绕通。本文想说的,就是针对于不同的标准单元库,首先要确认,这套库有没有专门的tech file以及track的设定。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    TCL技巧:一个超级实用的Debug方法

    执笔/白山头经常在解决问题的过程中,会有一些自我感觉还不错的方法。我希望能够把这些方法共享出来,起到抛砖引玉的作用。废话不多说,直接进入正文。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    都知道台积电的工艺控制好,好在哪里?

    芯片行业的人都知道,台积电在芯片制造方面的实力。不仅仅是它有更先进的工艺,还在于对于同样制程的工艺,它的工艺控制也是最好的。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    绕线绕不通,这个方法你不一定想得到

    如果问绕线问题你会怎么解决。基本都能回答出来,调整floorplan,加padding,挪cell,甚至,试一试工具的相关选项。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    spef反标没成功,这种情况你肯定没遇到过

    当然,你也可以通过timing report中的相应的符号来确认反标成功与否。这种方式的缺点是无法得到一个全面的统计。即便你看的那条path反标成功,也有可能有一些net反标有问题。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    华为进军oled芯片,国产芯片制造或已有重大突破

    我们手机屏幕基本都是采用oled技术,要让oled显示出我们需要的图像,是需要一颗显示驱动芯片(DDIC)来进行控制的。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    浅谈小公司工作的价值

    人到中年,越来越注重稳定性了。然而我在想,对于年轻人来说,稳定性可能并没那么不要,因为他们可以随时重新开始。这时候可能更需要抓紧时间通过和他人的合作为以后积累自己的信用和人脉。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    EDA要上天了? 是的,它上云了

    最近,参加三家EDA公司的培训中,有很大的篇幅都在将EDA上云。可以说,上云,已经是业内共识,是趋势了。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    道听途说:Cadence与Synopsys后端工具非正规比较

    最近数年,为了应对新工艺的要求,两家工具更新换代。S的后端工具换代到ICC2, 而C则更新到了Innovus。两者虽然同属一代,但是C的策略更为保守,采用的是循序渐进的方式。而S则更像是革命性的休克疗法。那么带来的结果就是,C趁S正在休克之际,夺得了大量原属于S的客户。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    芯片行业是不是过热了

    ❝最近,我公司一位入职不到一年的应届生同事,提出了离职。我跟另外一个公司的朋友聊到了这件事,他说他们公司这样的事情都发生好几次了。对于一个行业来说,很多新员工刚刚入职就选择跳槽,肯定是不正常的。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    在无人驾驶领域,现在只剩下了两个玩家,欧日都靠边站了

    无人驾驶经常被人诟病,比如错误识别路标,某些测试中不如人的反应。虽然必须承认无人驾驶也有出错的时候,但是如果从统计的角度来看,无人驾驶的安全性还是远远高于有人驾驶。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    DUV光刻机的极限,台积电7nm以下工艺介绍

    一般认为28nm以下的工艺就已经是先进工艺了。而真正拉开不同公司的差距的是7nm。当台积电,三星争相进军3nm之时,昔日霸主intel仍然在10nm挣扎,第二大纯fab格罗方德早早放弃了7nm的研发,中芯国际仍在追赶,不过目前只是刚刚突破了12nm工艺。真正突破了7nm并继续前进的,目前仅有台积电和三星两家。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    记一次项目中的急中生智

    gds准备好之后,就可以交给台积电,中芯国际这样的晶圆厂生产了。如果芯片采用了了第三方IP的话,而处于保密的目的,IP vendor可能会要求到晶圆厂做IP merge。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    一个信号pin出多个terminal会有什么后果

    最近有小伙伴问,能不能一个信号,在block出两个terminal。从工具的角度是完全可以的,不止两个,出多个terminal也是没有任何问题的。尽管会有这样的需求,但是强烈建议不要采用这样的方式。哪怕中间加个buffer,出两个不同的pin。那么这里解释一下原因。1首先,两个terminal之间的连线不能加buffer。假设block内对于信...

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    最简timing signoff checklist

    如果你是在一个成熟的公司,那么在timing signoff的话,那么可能需要check很多东西。其实很多内容是与工艺以及设计相关的一些特殊的check list。换一种工艺或者设计,或者ip的话,内容也就不同了。那么我们略过这些设计以及工艺相关的东西。对于一个我们不熟悉的设计以及工艺,我们在进行timing signoff的时候,至少需要...

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    LVS技巧,不好修改你的rule,有更好的办法

    前文提要:前文总结lvs的提速技巧,包括如何进行多cpu并行计算,以及将layout netlist抽取与lvs check进行分离,加快debug循环,优化hcell list 等方法。本文将介绍如何将经常修改的部分与rule进行分离。这样我们可以使用多个不同的配置文件,而使用相同的rule deck。这样的好处不言而喻,一是便于管理,二就是不必搜索...

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    ICCII中如何保持特定module的port

    在进行后端设计时,为了使得最终的结果更加优化,也就是面积,功耗,性能更好,工具在优化时可能会把module的port改变。但是这样可能会带来一些问题。问题之一就是前端在进行仿真的时候,由于某些module port找不到了,很难找到需要监测的信号。

    摘要图
  • 发布了文章 ·
    【tcl技巧】 如何更优雅的报出cell的总面积

    有时候需要迅速得到一个design中cell的总面积。如果用report\_design等类似的命令,往往速度非常慢,需要等上很长时间。 那么有没有更加简单,速度更快的方法呢?

    摘要图
认证与成就
获得 3 次点赞
2020年04月22日 加入
极术微信服务号
关注极术微信号
实时接收点赞提醒和评论通知
Arm中国学堂公众号
关注Arm中国学堂
实时获取免费 Arm 教学资源信息
Arm中国招聘公众号
关注Arm中国招聘
实时获取 Arm 中国职位信息