LJgibbs · 2021年01月21日

DDR 学习时间 (Part B - 1):DRAM 刷新

转载自:知乎
作者:ljgibbs

本期我们基于 JESD-79 学习 DDR 的刷新及其刷新命令。

Refresh,刷新是 DRAM 的一项重要特性,又被称为动态刷新(Dynamic refresh),而 Dynamic 就是 DRAM 中的 'D' 所代表的意思。DRAM 刷新与其结构息息相关。

本系列连载于 OpenIC SIG,除了 DDR 学习时间专栏外,OICSIG 目前正在陆续上线 HDLBits 中文导学的优化版本,欢迎关注/支持/加入我们

DDR 学习时间 - OpenIC SIG 开源数字IC技术分享

在 DDR 学习时间专栏中,目前有两个 Part:

  • Part-A DRAM 课程、论文以及其他在线资源的学习
  • Part-B 基于 DDR4 Spec 的 DDR 特性学习

DRAM 基本结构

我们知道 DRAM 使用电容 充电/未充电 两个状态来分别表示二进制的 1/0 符号。

拿小学数学题中的常客——水池来打比方,电容是一个水池,晶体管是这个水池的阀门。

小明是一个记忆只有 7 秒的熊孩子,数字他统共就认识两个: 0 和 1。每次需要记下一个数字时,如果是 1 小明就用水装满池子( 1'b1 ),如果是 0 就把水全部放走( 1‘b0 )。非常不爱惜水资源,大家不要学他。

单个 DRAM 基本单元由一个电容和一个晶体管构成,称为 1-T 结构,请注意图中右边出现的第二个电容 CBL 并不是有意制造在存储单元中的,它其实是控制线 BL 的寄生电容。

相较于由 6 个或者更多晶体管组成的 SRAM, DRAM 具有结构简单的优点。简单的结构能够降低制造难度和提高良率,说中文就是:更便宜!

但是,命运馈赠的礼物,都早已在暗中标好了价格,DRAM 也不例外。单个电容和晶体管的简单结构有一个棘手的问题:漏电流。

不紧的阀门:漏电流

小明の记忆水池工作的关键在于有一个紧密不漏水的阀门。如果水池阀门漏水,那么小明面对一个干涸水池的时候,他是懵逼的:到底是本来没水( 1‘b0 ),还是本来有水但是全流光了( 1'b1 )?

不幸的是, DRAM 中的晶体管就是一个漏水的阀门。

由于制作工艺的影响,或者说这个世界上原本就不存在完美的晶体管,能够一丝不苟地实现开关功能,保证关断时没有电流流过。这些在关断时流过的电流称为漏电流,leakage current。

在没有任何 DRAM 操作的情况下,漏电流也会导致电容上的电荷随着时间流失。当电荷数量低于阈值时,DRAM 将无法正确地读取所存储的 1/0 数据。此时,数据就被没了(corrupt the data)。

DRAM 刷新

为了防止数据被破坏,为了使 DRAM 这一更廉价的存储介质可以得到普及,DRAM 设计中加入了动态刷新机制。

DRAM 刷新过程中,首先读取原本的数据,将电容的电平与参考电平进行比较,判断数据的 1/0 值后,再将原数据写回。写回的过程中将电容完全充满电荷(如果数据为 1),好比进行了一次充电操作。

DRAM 刷新每间隔一段时间进行一次,对随时间流失的电荷进行补充。

间隔的时间不能太长,间隔太长可能导致刷新时数据电平已经无法辨认。但间隔的时间也不能太短,因为充电期间不能进行正常的读写,过于频繁的刷新会导致 DRAM 的吞吐性能下降。

一般来说,间隔时间的下限由 DRAM 本身的属性决定,比如 DRAM 的容量密度、运行频率等。而间隔时间上限则由性能吞吐的需求决定。

DRAM 刷新命令

DRAM 刷新由控制器 (MC) 和 DRAM 颗粒内部电路共同实现。 MC 以发送刷新命令的方式通知 DRAM 颗粒进行刷新;DRAM 颗粒内部电路则负责进行刷新操作。这里我们重点来看 MC 侧的刷新命令发送部分。

刷新命令,Refresh Command,DRAM 命令代号为 REF。表示 REF 的 DRAM bus 信号真值表为:

如果你是第一次看到这张经典的 DRAM 命令真值表,那正好借此机会介绍一番:

H、L 标识的信号在该 DRAM 命令中必须为高或者低电平;

X,V 标识的信号在该命令中都不起任何作用,可以为任何值。区别在于 V 表示信号可以为高电平或者低电平。X 更近一步,信号还可以为悬空值(float)。

用 OP Code 等具体名称标识的信号是命令的一部分,它们的值用于表示命令的某个字段的值;

比如发送 REF 命令时,CS\_n 必须为低电平,ACT\_n 信号必须为高电平。而 Ax 地址信号可以为高,也可以为低电平。

DRAM 刷新时序参数

REF 不是一个持久性(persistent)命令,需要间隔一个平均周期循环发送,这个周期称为 tREFI。tREFI 与 DRAM 容量密度和工作温度有关。

REF 命令发出后,DRAM 内部电路会对所有存储单元进行刷新,这需要一些时间,称为 tRFC, Refresh Cycle Time。在此期间不能向 DRAM 发出任何有效命令。tRFC 与 DRAM 容量密度和工作频率有关。

tREFI 和 tRFC 是 REF 命令唯二的时序参数,可以用以下的时序图表示:

图中,REF 命令与其他有效命令(VALID 表示)的最小间隔为 tRFC,两个 REF 命令之间的最小间隔也需要大于 tRFC,这段时间用于等待刷新操作完成。

两个 REF 命令之间的间隔一般等于 tREFI,但为什么图中标出的最大间隔为 9*tREFI ?这是因为 DDR 支持超前/延后刷新命令这一机制。

超前/延后刷新命令

一般而言,REF 命令两两之间保持着相同的车距,等周期间隔 tREFI。但是正如前文所提到的,在大吞吐量的场景中,频繁的刷新命令会降低吞吐效率。

超前/延后刷新命令机制可以在不改变刷新命令总数的情况下,拉开 REF 命令之间的间距,从而提高密集 DRAM 读写期间的效率。

最多可以抽取 8 个 REF 命令,提前或者延后进行,因此两个 REF 命令之间的最大间隔为 9 tREFI。

结语

本文从 DRAM 的基本结构出发,讨论了 DRAM 需要刷新的原因以及刷新的过程。基于 DDR4 标准讨论了 REF 命令、刷新相关的时序参数以及超前/延后刷新命令机制。

在 DDR 的命令真值表中还存在着另一个与刷新相关的名词,Self Refresh,自刷新。那么自刷新机制是怎么回事,用在那些场景中,我们下回一起来看看。

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