每一次AMD的新品发布，都让粉丝们高喊YES。
在刚刚开幕的Computex 2021大会上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士再度亮相，并带来了最新的计算和图形技术创新，推动涵盖游戏、PC和数据中心领域的高性能计算生态系统加速发展，可以说是面面俱到，其丰富程度丝毫不亚于一场年度发布会。要知道，此时距离AMD发布”Zen3”平台还不到一年的时间，而这一次AMD则是宣布了进一步的升级计划，包括全新的3D Chiplet技术、面向发烧级和消费PC的全新AMD 锐龙处理器、 AMD Advantage笔记本平台及生态层面更多伙伴的合作等等。
3D Chiplet技术，“快准狠”的提升三级缓存
如今能够影响处理器性能的因素存在于多个方面，出了大家熟悉的架构、制程、主频之外，缓存特别是三级缓存也是非常重要的特征。按照苏姿丰所说，AMD一直是7nm先进工艺的践行者，也因此引领了芯片产业的发展，获得了如今的成功，但是这些还远远不够。得益于与台积电的密切合作，此次AMD更是将处理器缓存从原本的2D转换成了3D模式，由此带来的好处就是三级缓存容量的成倍提升。
AMD将这项技术命名为 3D Chiplets 技术。这项技术的核心思想很容易描述——就是在现有ZEN3 CCD的基础上（32M L3），在空间上继续堆叠一个64M L3并通过TSV连接在一起，从而实现3倍的三级缓存提升。按照官方的说法，这样“可提供超过2D 芯片200倍的互连密度，与现有的3D封装解决方案相比，密度可达15倍以上”。
应该说，这是一种颇具突破性的尝试，即在不改变处理器外观的情况下对其性能进行了快速提升。现场，苏姿丰以游戏性能作为展示，包括怪物猎人、DOTA2、Gears5在内的众多游戏都获得了大幅度性能提升，平均效果提升了15%。这是一个了不起的数字，要知道在如今的处理器迭代中，代际之间的差距也大约就是这么多。换句话说，AMD通过增加三级缓存就获得了近乎新一代产品的性能提升，这样的表现实在让人大呼过瘾。
国外甚至有网友提出了新的构想——虽然从物理层面来说3D Chiplet技术实现了垂直覆盖，但事实上对于厚度的增加可能只有几微米，换句话说从技术上来看未来堆叠的层数甚至不止一层，也就是说AMD在提升三级缓存上可以会有更高的可能性，未来的性能提升也会更大。
这显然是在不改变产品重要特性的基础上，最直接、最有效提升性能的方法。当然我相信这个技术实现的前提就是AMD采用的是7nm先进工艺，这给了它充分的操作和想象空间，也证明了制程工艺的价值所在。
与特斯拉牵手，AMD视觉布局迎来新突破
最近一段时间，“造车”是IT圈的热门话题，包括小米、360、腾讯等许多互联网大厂都纷纷投身于汽车行业，其他企业如果不是亲自下场，也会选择主流品牌进行合作，提供必要的智能化平台和解决方案。一时间，电动车市场焕发了全新的生机，也让人看到未来“车联网”已经是不可阻挡的大势所趋。
AMD自然也是不甘落后。相对于其他品牌提供的智能化方案来说，以计算和视觉领先的AMD直接与行业巨头展开了合作——在这次大会上，苏姿丰宣布了与特斯拉合作的内容。未来的特斯拉Model S和Model X车型中将采用全新设计的信息娱乐系统，而该系统将由AMD锐龙嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架构的GPU驱动，并支持3A级游戏。
其实这项合作早有端倪。今年初，特斯拉在公布了改款的Model S以及Model X，在大众为其车内变化惊叹不已的时候，更多人发现了那个全新横向超大屏幕上的《巫师3》游戏画面。如今，谜底正式揭开，相信在与AMD携手之后，乘坐特斯拉不仅可以刷朋友圈看电影，高兴的时候还可以随时随地与队友开黑，体验流畅游戏的超快感。
当然除了特斯拉之外，AMD RDNA2还应用在了多个领域，比如从去年下半年就风靡游戏圈的索尼PS5游戏机和微软的XBOX游戏机乃至于周边配件当中，这也再次证明了AMD“主机视觉霸主”的地位。尤其值得一提的事，AMD RDNA2平台还增加了全新的光线追踪加速架构，用于处理光线相交计算等复杂情况。相对于软件解决方案来说，这样的硬件方式可以将最终性能提升一个数量级，也就会为玩家带来更好的视觉体验。
夯实企业级应用，打造高端生态圈
今年3月中旬，AMD发布了面向数据中心市场、代号“Milan”(米兰)的第三代EPYC（霄龙）7003系列，也作为AMD持续向市场进军的表现。从2019年的”Rome”到如今的”Milan”，AMD的努力也获得了不错的回报——据权威市调机构Mercury Research数据显示，2020年第四季度，AMD EPYC的市场份额已经达到了7.1％，同比增加2.6个百分点。
如今AMD EPYC平台已经被越来越多的用户了解并采用，新一代的EPYC 7003系列除了在性能提升之外，在包括ISA指令集、加密解密算法部分、安全等多个领域都有大幅度的提升，也更适合于企业级、云计算、HPC高性能计算负载，更是能够带来最多大约2倍的性能提升。
“过去几年，我们在整个生态系统中建立了深厚的合作伙伴关系，对此我们也感到无比自豪。今年，还将有100多款来自于各大厂商的、搭载EPYC 处理器的服务器平台问世，以及400多个基于EPYC处理器的应用实例和涵盖几乎所有应用场景和细分客户的解决方案面世”，讲到这里的时候，苏姿丰信心满满。
如今，包括微软、腾讯、推特甚至于Zoom在内的多家巨头都在采用AMD的平台，这也是AMD近两年来深耕市场取得的成果。当然，这些成果主要得益于AMD EPYC带来的强大性能，尤其是对于EPYC 7003系列来说，它“无论单核性能还是单插槽性能都是速度最快的”，并保持着220项世界纪录。
似乎为了证明自己的说法。苏姿丰还现场演示了一段性能测试视频——视频中的两款产品都是目前顶尖的x86处理器平台，而在进行同样的Java计算中，两者的差距还是非常明显的。64核心的AMD平台最终获得了50%以上的性能提升，这对于企业级应用来说意义重大，同密度下性能遥遥领先。
“我们的处理器应用于众多超大规模云服务商，为它们提供基础架构与服务，也为企业实现绝佳的总体拥有成本和部署就绪的解决方案。无论你是私有云、公有云还是混合云环境，第三代AMD EPYC处理器都能给你业界最好的体验”。
应该说，在本次Computex 2021大会上，AMD所展示的并非是某一款产品或者解决方案，而是让大众看到了AMD在先进技术、产品竞争力和生态合作伙伴等领域的全方位布局，也让大众看到了AMD未来蓬勃的发展生机和更多的市场机会。
从这个角度来说，AMD已经不再是单纯的处理器或者芯片制造企业，而是一家提供未来计算力的公司，它提供的产品、技术和解决方案，最终都将转化为业务提升的推动力，转化为市场扩大的竞争力，更转化为企业发展的生命力。
