来源: 企业存储技术
作者: 唐僧 huangliang
接前文：《冷板式液冷标准化：PowerEdge 15G__服务器散热杂谈》
随着CPU、GPU等功率密度不断提升，液冷技术在当前有些热门，但这并不意味着风冷就没有创新点了。最近两天看到几台Dell PowerEdge 15G服务器样机，有点小小的新发现，顺手写出来分享给大家。
1U和2U的散热挑战谁更大？
回想我当年第一次测试达到89W TDP的Nococa Xeon，那时Intel定义的1U双路服务器散热设计曾一度允许降频。在传统风冷的时代，2U的散热比1U更容易可以说是业界常识了。
上图是一台PowerEdge R650服务器，配置了“T型”1U CPU散热器，我在《[1U__双路风冷350W__？点评方升服务器散热设计]》里面提到过，并不算新鲜了。
图片点开后可缩放（以下同）
我拆下8组系统风扇中的一组，根据SUNON（品牌：建准）的型号，该4056风扇的12V额定电流1.1A（13.20W），最小风量为26.7CFM。
初步计算一下，8组风扇总的额定功率为105.6W（全速运转时），对应总风量约213.6 CFM。
接着来看下2U服务器PowerEdge R750的风扇。
注：现在每款服务器机型都可选多种规格的风扇，对应不同的CPU__等配置。因此我的讨论没有那么严谨，大家作为一般参考就好。
这款NMB 6038风扇的12V额定电流1.8A，最小风量51.6CFM。6个系统风扇最大功率合计129.6W，总风量约309.6 CFM。
表面上看2U服务器的散热开销更大，但别忘了还有硬盘/SSD、PCIe扩展卡支持的数量不同。比1U更大的空间，也意味可能要容纳更多的东西，比如2块双宽GPU等。
同样是2U服务器的风扇，如果和下面这款机型比起来就有点小巫见大巫了——那就是PowerEdge R750xa。
R750xa的整体设计布局，我在《Dell EMC PowerEdge 15G__服务器预览》里已经谈过，因此这里只列出机箱前端的照片。
左右各2块GPU的RISER托架不难识别，在接着讲后面的风扇之前，我想在这里先插一句红圈处标出的PERC RAID卡。
Dell PERC H755 front SAS__，存储不是本文讨论的重点，以后有机会再详细写。
由于之前看过_《__Dell Technologies PowerEdgeRAID Controller 11 User’s Guide_》文档，我对新一代支持NVMe（不是所有型号）的RAID卡不陌生了，在《下一代Xeon__服务器：Ice Lake-SP__通用云平台设计预览》中也写过简要介绍。
这次列出上面照片还是与散热有点关系：大家看到这块1.85Wh锂电池了吧，它下方是一块黑色的“马甲”，通过4个螺丝固定在PERC H755 front卡上。这马甲的主要作用应该是固定电池，同时对底下RAID控制芯片（Broadcom SAS3916）的散热应该也能起到一些辅助作用。
上图中的台达（DELTA）风扇，是由2个60mm风扇固定组合在一起的。其12V额定电流高达7.0A（_这只是最大值，应该只在__GPU__满载且环境温度上限时才可能达到_），参考风量94.70CFM。
R750xa服务器6组风扇的最大功率总和可能会达到504W（理论计算，非实测），对应风量约为568.2 CFM。是不是看上去显得效率提高不成比例？这里不要忽略另一个指标：风压。当配满4块300W GPU时，风扇排需要产生足够的风压，才能同时兼顾到风道后侧的CPU、内存以及位于中间的扩展卡等。
PuE，实际上是所有类似配置风冷服务器都要面临的问题。液冷看上去不错，但数据中心适应性显然也是个问题。
比“带翅膀”T型CPU散热器更强的是啥？
上图就是2U 4节点的PowerEdge C6520（样机只配了1个节点），后端出风口的方向。如果按照1600W冗余电源的配置，满配4个节点的CPU TDP应该无法达到最高，因为光是2颗270W不算VR损耗就有540W。C6520可选的最高功率电源模块为双2600W。
不得不说的是，2U4节点服务器如果满配第三代Xeon Scalable 83xx最高功耗CPU，恐怕只有上液冷方案。具体到C6520，风冷最多能够支持到240W，此时对机房温度还有限制。而这比上一代C6420的CPU还是高出了35W，解决起来应该有点挑战的。
如果不是看到实物，我之前在C6520__的服务手册中也没见过长这样的散热器。同样是根据CPU__功率，可选不同的配件型号。
这是C6520服务器抽出的一个节点，散热气流的方向是从左到右。
首先，位于下风方向的CPU1比CPU2的散热片底座要宽一些。不过更吸引我的一点，就是位于CPU1右侧偏上热管延伸出来的，像另一个CPU散热器的东东？上面还印有维护示意图，写着OCP Removal、Remove RISER 1字样，我知道其下方配的是OCP 3.0网卡，如果进行拆换自然上面的东西要先拆下。
局部放大看，这应该是比“带翅膀”设计更强的一款CPU散热器。毕竟2U 4节点空间有限，如果用T型散热片不能做的面积太大，而另一侧还要留出半高PCIe扩展卡的位置，热设计工程师就改良出这种“大号L型”方案了。
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