7月30日，紫光股份旗下新华三集团正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产。同时，智擎660将不仅仅应用于新华三内部网络产品，亦将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。
对于任何硬件生产商来说，芯片都是基础中的基础，而网络设备的芯片，也像CPU芯片一样，存在通用的商用芯片。如果制造商都采用同样的芯片，网络设备就会越来越标准化、同质化，这会让设备的价值芯片转移，让设备厂商在价值链中的地位降低。
摆脱这一情况的有效路径，就是走向自研芯片。
但并不是每家设备厂商都有能力走向自研芯片，一方面芯片属于半导体行业，技术体系与IT分属不同类别，另一方面芯片设计本身需要长期的积累，很难一蹴而就。
新华三已经是中国ICT领域的领导者，但投入芯片设计研发对新华三而言，仍然充满挑战。然而通过推出智擎芯片，走出舒适区，持续探索，这亦是新华三的勇气。
芯片之路的积累与绽放
2019年，新华三半导体在成都成立，经过两年多时间的缜密研发，在2021年4月实现回片，如今从芯片的规格、功能、性能和可靠性测试都已达到标准，正式进入到量产阶段。搭载智擎660芯片的路由器产品CR16000-M，也将于今年9月正式发布。
尽管，新华三的芯片从立项到回片用时不到两年，但芯片技术这条路，新华三已走过了10多个年头。
新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，“新华三从2009年的时候就已经针对网络转发领域进行研究和开发，并在2012年的推出了基于FPGA平台的20G硬件转化引擎。随后从40G到100G，再到400G的硬件开发平台，一直持续开发和迭代。”
“传统芯片研发，之所以时间周期长，是因为要经过硬件厂商反复的测试，而新华三已经在硬件引擎上有了10余年的积累，形成了对网络芯片的足够认知，因此得以跳过很多中间验证环节，能够迅速推向市场。”孔鹏亮说。
据了解，作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。智擎660具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。
孔鹏亮表示，新华三选择走上自研芯片之路，并在这个时间点推出智擎芯片，既是新华三在ICT领域积累到一定阶段的必然，也是新时代下行业需求的使然。
首先，从产业界角度，要响应国家战略，走向芯片研发是新华三的使命担当。因为在现代产业体系中，通信领域里的通信芯片是整个技术的核心关键。
其次，从市场维度，如今网络设备的产品同质化严重，一旦拥有以芯片为代表的关键技术，便可以打出差异化，形成未来网络市场的核心竞争力。
第三，从新华三自身来看，通过完整供应链布局，保证持续地技术创新与产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。
最后，从生态共赢角度，智擎芯片量产后，并非是仅用于新华三的设备，同时也对外输出，这将有利于形成一个基于先进网络芯片的优质产业链，推动生态共赢。
配套开发套件，全面赋能开发者
国内的芯片产业一直没有进入到发展的快车道，除了技术本身的原因之外，生态的原因也是一个很大的痛点。
例如一些通用国产芯片，由于缺少开发工具和操作系统的生态培养，对开发者没有吸引力。所以，制作出好的芯片只是第一步，完善与芯片配套的软件硬件生态体系，才是打通芯片“最后一公里”的关键。
我们也看到，新华三走网络芯片这条路，是经过综合考量的，除了芯片本身，以及自身的路由器产品，新华三亦同步推出了智擎操作系统“智擎OS”和整体开发套件。
其中，智擎完整开发套件涵盖SDK开发包（Software Development Kit）、PDK开发包（Packet-processing Development Kit）、集成仿真器，同时提供可视化编程工具——智擎IDE集成开发环境，支持C语言编程，可根据用户需求自动生成推荐代码，开发者可以在智擎的框架代码上根据不同业务开发不同功能特性，满足不同应用场景，大幅提升研发效率、降低研发成本。
如孔鹏亮所说，“新华三的目标，是希望客户能够聚焦于自己的应用进行开发，把所有和芯片或硬件相关的初始化、监控、管理等工作，全部交给智擎OS，做到极大地降低客户开发难度，提升开发速度。”
当然，新华三的生态体系中不仅有开发者，还有很多的ISV和SI。对于这些软件能力较强，但硬件能力较弱的客户，新华三依托强大的硬件开发能力，即将于今年第四季度推出具备软件定义能力的智擎Box。这是一款基于智擎660芯片打造的通用硬件平台，用户可以通过加载不同的软件应用为路由器、交换机、安全网关、无线控制器等不同的网络设备应用。
“智擎BOX的推出宣告开启软件定义设备的新时代，助力行业自由定义网络设备。”孔鹏亮表示。
解决了芯片的生态建设之后，基于新华三提出的“突破关键技术、拓展芯云生态、引领数字未来”的三阶段发展战略，从芯到云的能力输出显然必不可少。据悉，新华三半导体与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台。
很明显，通过紫光芯片云，智擎芯片的能力可以向众多芯片设计公司进行输送，以帮助其快速展开芯片开发设计。同时，亦将逐步强化紫光芯片云整体服务能力，有利于实现双赢。
紫光云技术有限公司芯片云事业部总经理邓世友也表示，“对于紫光云来讲，由于紫光芯片云融入了新华三半导体的能力，可以为芯片设计企业提供整体的设计服务与云服务打包方案。过去紫光云在紫光芯片云上提供的方案大部分基于底层的算力，偏重于IaaS的能力。现在由于紫光云和新华三半导体深入合作，补全了面向芯片设计方案PaaS甚至是SaaS的能力。”
业界典型的芯片云大都将能力集中在IaaS层，而紫光芯片云融入了新华三半导体的能力后，显然将这方面的能力提升至一个新的维度。
补齐短板，通向未来之路
笔者认为，每一家希望在网络市场走出一片新天地的“玩家”，都会希望在芯片研发上占据主动，新华三也是其中的一家。
首先，从市场环境看，由于路由器芯片的制造商越来越少，未来可能出现无商业芯片可用的情况。而只有走向自研的道路，才能抵御在产业链上不可预知的风险。
其次，自研芯片代表了新华三具备了向新赛道挺进的资格。我们知道，过去几年，新华三业务最大的增长点在运营商市场，而运营商的网络设备有80%是路由器，要抓住运营商的市场，不仅要有强大的系统产品，更要有领先的芯片能力。
以新华三“拳头”产品CR19K为例，目前已成功通过了三大运营商的测试。而在新华三与运营商不断磨合的过程中，商业芯片并不能很好地满足运营商的业务需求。同时，运营商本身对未来产品的迭代升级要求很高，如果没有自研芯片，将缺少持续耕耘这个市场的底气。
所以，新华三进军网络芯片早就是一个必然之局。
另外一个原因在于新华三发布的“云智原生”战略和“数字大脑2021”，要通过“芯-云-网-边-端”的完整链条来实现战略的落地，芯片的能力必须不能成为短板。所以，智擎660的量产让新华三补齐了短板，能够更好地去面向未来的市场变化。
