芯片行业的人都知道，台积电在芯片制造方面的实力。不仅仅是它有更先进的工艺，还在于对于同样制程的工艺，它的工艺控制也是最好的。
苹果曾经同时采用三星和台积电对其芯片进行代工，台积电的芯片有明显优势，以至于苹果为了让它的手机性能保持一致性，人为降低台积电版本的性能。
怎么能直观的比较两个foundary厂的工艺控制优劣呢？其实我们可以通过两者的signoff的标准对比中看出来。
下面我们比较一下umc和tsmc。同样是28nm hpc+工艺。
tsmc的signoff标准如下：
umc的signoff标准如下：
我们可以看到，相同的电压，同样的corner下，umc的derating设置，要远远大于tsmc。
为什么会有这样的区别呢？derating，uncertainty都属于设计余量，其实就是为了覆盖掉不同芯片之间的工艺偏差，提高良率。如果工艺控制的好，一致性好，那么这部分余量就不需要那么多。反之，如果工艺一致性差，那么只能在设计中加大设计余量了。
额外的设计余量，可能导致的是一款优秀的设计，变成一个中庸的设计。当然，芯片设计不存在完美，只有是否合适。还是要看需求，性能，成本的综合考虑。不过，从工艺角度来说，台积电确实不愧是晶圆代工行业一哥。
END
作者：白山头
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