为什么AIoT市场会持续爆发？
全球连接数加速增长：从人到物，连接数彻底打开天花板
从人到物，连接数彻底打开天花板。过去网络连接主要是在人与人之间，全球人口总量决定了连接数的天花板，IoT市场的爆发使得物与物，物与人之间的连接开启，连接数提升几个数量级。以10个人主体的连接和100个物主体的连接量对比，连接数分别为45和4950，增长为110倍，从人到物的连接数的增长彻底打开天花板。
IoT连接数占比最高，是连接数爆发的主要驱动力。2020年，IoT连接数首次超过非IoT（智能手机和笔记本电脑等），其中，总连接数为217亿，IoT连接数为117亿，占比超53%。预计到2025年，IoT连接数为309亿，非IoT连接数为103亿，占比提升到75%，IoT成为连接数主体的地位进一步夯实。
驱动力一：连接成本持续下降
随着通信系统的升级和技术变革带来的运营商之间竞争的加剧，全球移动和固定网络宽带成本持续下降。中国先后出台了“宽带中国”、“提速降费”、“电信普遍服务”、“双千兆”等政策，推动国内连接成本迅速下降到世界较低水平。低成本连接已成为许多行业制造商推动物联网发展的关键因素之一。未来，运营商竞争的缓和或加剧不会改变单比特成本下降的总体趋势。
驱动力二：连接价值的“网络效应”
根据梅特卡夫定律，伴随连接数的持续增长，连接价值的“网络效应”愈加显著。
梅特卡夫定律即一个网络的价值和这个网络节点数的平方成正比，用公式表述就是：V=K×N²，其中V代表一个网络的价值，N代表这个网络的节点数，K代表价值系数。
AI赋能连接价值提升：物联网连接数的增长，产生体量庞大的数据，传感器收集到的数据，通过网络层传输，进入云平台的数据中心存储、计算，AI技术应用后，深度学习带来连接主体智能化赋能，助力深度挖掘数据背后的连接价值。
AI与物联网相互促进，共同成长。AI是物联网的大脑，它让设备的简单连接上升为智能连接。一方面，AI的应用提高了物联网设备的智能化程度，加速了物联网应用场景的落地，促进原有市场需求的提升；另一方面，AI的应用催生出全新的应用场景，创造新的增量市场。
IoT通信-WiFi是优选方案之一
短距离通信是物联网未来的主要连接方式。未来的物物相连，局域网的连接将会是主要连接方式，占据一半以上都是通过短距离通信，包括WiFi，蓝牙，Zigbee等。短距离通信中，WiFi和蓝牙传输距离广，传输速度快，成本低，成为目前IoT市场的首选方案。
从全球连接网络方案来看，Wi-Fi/蓝牙等短距离通信的连接数（主要包括WLAN和WPAN）未来占据全球连接数比例预计超过50%，仍然是主要连接方式。Wi-Fi网络作为高效率的移动接入，其稳定、快速、低时延等特征，可替代传统网线连接，是物联网天然的传输网络。
IoT行业将保持高成长，2018-2023年，全球IoT连接量复合增速为30%。预计2023年使用WiFi和BLE的物联网设备数量总计达到35.32亿台（不含PC和手机端）。
需求&供给双轮驱动
智能家居市场高景气
智能家居持续高度繁荣的驱动力是强大的：从需求方面看，智能家电等产品提升了用户体验（解放双手、方便监控管理、增加生活乐趣等）；从供应方面看，智能化和网络化给家电带来了新的性能，成为了新的卖点，提高了家电的价值，给了新的制造商进入的机会。新旧制造商都有动力。随着人均收入的不断提高和消费的升级，智能家居市场在需求和供给的双重驱动下有望保持高位。
与国外发达国家相比，国内智能家居产品的普及率仍处于较低水平；中国智能家居市场主要集中在家居安防、智能照明、智能家电等类别，分别占整个智能家居市场的26%、21%和16%。根据AVC监测数据，2020年，中国智能家居配置率比上年增长15.1%，达到84.2%。然而，家庭人均拥有的智能家居设备数量仍然很少。根据2018年的数据，中国智能家居产品的普及率为5.63%，远低于发达国家，即使在发达国家，智能家居产品的普及率也不到25%。家庭智能化的趋势将不可逆转，中国智能家居行业有望成为市场的下一个出口。
智能家居推动WiFi连接的爆发：作为固定的室内应用场景，智能家居自然适合WiFi连接特性。在全球尤其是中国FTTH普及率较高的背景下，WiFi连接的基础设施相当完善，绝大多数智能家居设备都是WiFi连接，这推动了智能家居市场的不断爆发。IDC预测，2024年全球智能家居设备出货量将超过14亿台，五年复合年增长率为14%。
WIFI MCU&模组：芯片与云服务是价值核心
WIFI MCU&模组产业链，主要分为上游的WIFI MCU、WIFI模组、IoT设备、云平台等环节，从各环节的盈利能力来看，WIFI MCU芯片和云平台突出，作为产业链微笑曲线的两端，他们是价值核心。WiFi MCU芯片制造商通常购买arm和cadence的IP或使用开源risk-v开发IP，自行开发MCU或购买MCU，自行开发蓝牙芯片或购买蓝牙芯片，并以SoC形式集成WiFi/Bluetooth MCU芯片，为下游模块制造商供货。物联网设备制造商通过购买芯片自行开发的模块或直接购买模块来设计智能终端。云平台厂商（可能是模块厂商）帮助智能终端厂商实现云连接，云服务提供商提供云服务。
Wi-FiMCU芯片架构与应用
Wi-Fi MCU芯片：Wi-Fi MCU芯片属于通信芯片类别中的无线通信芯片，它能够在实现Wi-Fi联网通信的基础上，在芯片内部集成MCU，因而产品集成度高，可以实现通信和主控功能，并结合软件实现多场景应用。它主要应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域，具有低功耗、高效能、高整合的优势。
Wi-Fi MCU芯片以中央处理器（CPU）为核心进行适当缩减，整合记忆体（RAM）、快闪记忆体（FLASH）和各种I/O周边，形成的芯片级计算机。
权威机构Markets and Markets预计2022年全球Wi-Fi芯片市场将增长至197.20亿美元。作为Wi-Fi芯片增长最快的细分，Wi-Fi MCU占比预计将提升至10%-20%。尽管从单体价值上不及应用于手机、电脑上的Wi-Fi芯片，但Wi-Fi MCU整体市场空间仍然可观且成长性更佳。
WiFi-MCU-SoC/WiFi-蓝牙MCU-SoC将是一种高性价比的趋势。早期传统的WiFi插件MCU方案占据了市场的主导地位，大多用于工业领域。但由于价格高，不适合高成本敏感度的消费物联网市场。2014年，高通推出WiFiMCUSoC芯片Atheros4004，TI推出3200，大大降低了WiFi方案的价格。乐心科技推出了成本较低的ESP8266芯片，带动了行业的革命性变化。
WiFi单片机SOC芯片可以降低开发难度，降低生产成本，缩小芯片面积，促进消费者物联网普及率的快速提高。一方面，嵌入式WiFi芯片集成了MCU处理器，整体成本较低，将逐步取代单独版本的WiFi MCU。另一方面，由于物联网芯片成本的降低，物联网WiFi市场也开始迅速渗透。
在WiFi与MCU的集成中，WiFi技术难度更大。WiFi芯片的三大核心技术是系统、功耗和射频。除了硬件设计能力外，每个WiFi芯片企业都必须具备强大的软件系统设计能力，并提供稳定的系统、系列API和全封装SDK，以方便客户在此基础上开发产品。大多数射频电路都是技术要求很高的模拟电路。
Wi-Fi模组类型与功能架构
Wi-Fi模块，也称为串口Wi-Fi模块，属于物联网的传输层。它可以将串行端口或TTL级别转换为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b。G.N协议栈和TCP/IP协议栈。嵌入Wi-Fi模块的传统硬件设备可以直接使用Wi-Fi连接到互联网。它是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。Wi-Fi模块可分为三种类型：嵌入式Wi-Fi模块、AP/路由器方案Wi-Fi模块和通用Wi-Fi模块。
Wi-Fi模组核心部件为基带处理器及射频模块。基带处理器：实现基带信号与语音及其他数据信号之间的转换、信道加密、信号调制等功能。射频模块：实现发射信号放大、信道噪声过滤、收发天线控制等功能。
Wi-Fi6升级驱动新一轮高增长
Wi-Fi几乎每隔4-5年就会发生一次技术变革，其主要目的是提高带宽、容量等性能。Wi-Fi6是2018年发布的新协议版本。Wi-Fi联盟于2019年9月推出Wi-Fi6认证计划，并于2021年初启动Wi-Fi6E认证计划。与前几代Wi-Fi技术相比，新一代Wi-Fi6采用OFDMA、MU-MIMO技术，速度更快，延迟更低，用户体验更好。Wi-Fi6峰值速率提高37%至9.6Gbps；AP接入容量是11ac的4倍，支持更多的终端并发接入；终端功耗降低30%以上，满足物联网终端对低功耗的要求。
Wi-Fi6/6E作为先进技术，或者率先进入智能手机等高端应用领域；物联网应用对性价比要求更高。随着Wi-Fi6路由器的普及，Wi-Fi6将广泛应用于物联网领域。Wi-Fi6技术可以满足未来智能家居的需求和更好的家庭组网，在功能特性上与5G有很多相似之处，可以作为室内5G通信的有益补充。根据TSR预测，2022年全球将有近6.3亿部智能手机，1.6亿部AP/路由器/网关，300万部智能家居配置Wi-Fi6。
WIFIMCU：长尾市场如何取胜？
乐鑫科技：WiFiMCU芯片革新者
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司于2008年4月29日成立于上海。公司是物联网Wi-Fi解决方案的专业供应商，作为Fabless厂商，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计和销售。经过多年的积累，公司已经掌握了独特的开源技术生态系统，以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发者社区中享有极高的知名度。公司于2019年7月22日在上海证券交易所科创板挂牌上市，迈入发展新阶段。
公司2014年推出ESP8266系列芯片：高集成度、高性价比的支持WIFI连接功能的ESP8266成为IoT市场的爆品，推动了行业的大发展。2016年，公司推出ESP32，同时支持WIFI和蓝牙连接，并实现性能大提升，继续成为引领市场增长的WiFiMCU新品。2019年，公司推出ESP32-S2，2020年开始，公司新品密集发布，先后推出C3、S3、C6，产品矩阵进一步完善。
多家AIoT龙头入股：股权机构较集中，早期投资者均为产业链相关公司创投或者其他优秀的股权投资机构。比如小米，海尔，美的，京东方，大基金，亦庄国 投、复兴集团产业投资，Intel 等，体现 IoT 龙头厂商对公司长期价值的认可。
公司管理层具有全球视野，实践技术共享和开放的理念。公司董事长、总经理Teo swee ANN毕业于新加坡国立大学电子工程专业，主要从事天线、射频及相关软件的开发工作。先后在transilica、Marvell、Lanqi technology等国际知名芯片设计企业从事设计和研发工作。2019年9月，公司再次聘请前Marvell研发经理、tridutor研发副总裁兼quantenna研发总监Benjamin Lei mung担任公司负责芯片系统工程研发的核心技术人员，公司的国际研究团队进一步扩大。并于同年推出股权激励计划。2019年上市后，公司继续推进股权激励计划，以约束核心骨干人员的利益。公司董事长积极践行技术共享、开放的理念，符合物联网市场特点，已成为公司核心竞争优势构建的关键。
公司的物联网芯片主要是WiFi/蓝牙MCU芯片，以芯片设计为主。模数混合芯片由台积电(主要是40nm)代工，由成都宇芯和长电技术密封。公司产品主要用于智能家居、智能可穿戴设备、传感设备和工业控制等领域。智能家居市场是公司产品应用的核心市场。
公司业绩向上拐点夯实
重启高增长
2016年至2020年，公司营业收入复合年增长率为46.53%，呈现强劲增长态势。2020年，公司收入8.31亿元，同比增长9.89%，主要受疫情和宏观环境影响。2020年下半年疫情得到控制，市场逐步恢复正常，公司物联网产业处于成长期。由于行业智能渗透率的增长，公司在2021年第一季度实现营业收入2.71亿元，同比增长118.78%。毛利率逐步稳定，反弹势头强劲。2021年二季度，公司产能优势突出，出货量有望翻番，部分客户产品价格上涨，毛利率走势良好，运营情况有望好于预期。
模块业务比重增加，产业链价值提升。从2016年到2020年。公司芯片和模块业务收入占公司总收入的99%以上；2020年模块销售额3.8亿元，同比增长63.1%，占总营业收入的45.71%，成为收入增长的主要动力之一；同年芯片销售额4.41亿元，同比下降15.4%，占营业总收入的53.10%。该公司出售的模块配备有该公司的WiFi MCU芯片，不单独提供。在与模块相关的其他芯片短缺的背景下，客户对模块产品的需求有所增加，预计未来将保持较高的比例，这将有助于提升公司产业链的价值。
公司盈利水平较强，毛利率企稳回升。受到2020年疫情对需求和价格的影响，毛利率下滑，公司逆势加大研发投入，净利率水平下滑。2021年Q1公司实现毛利率40.01%，实现净利率12.57%，较2020年的12.52%上涨0.05%，呈现企稳回升迹象。2021年，公司预计收入增长40-60%，研发投入增长目标为30-40%，研发费用率下降有望提升净利率水平。
公司成本控制表现优异，三大期间费用率下降明显。销售费用与销售量挂钩，销售费用率稳定维持在4%左右；2020年的财务费用率为-0.37%，主要因为利息收入较去年同期大幅增长、汇兑损失较去年同期大幅减少。2021年一季度销售费用率3.62%、管理费用率4.51%、财务费用率-0.4%。
公司不断加大研发投入，保持核心竞争力。为了保持核心技术，公司于2021年第一季度投入研发资金5900万元，同比增长74.53%。本季度研发支出占收入的比例为21.77%，较去年的23.19%有所下降，主要原因是2020年，公司为满足新芯片产品开发的需要，加大了研发人员的招聘力度，实施了股权激励，导致研发人员工资支出大幅增加，研发费用率上升。
2019年，随着公司营业收入的大幅增长，结构性存款收入、与日常经营相关的政府补贴和所得税优惠政策的影响，公司归属于母亲的净利润较2018年大幅增加，同比增长68.83%；2020年，归属于母亲的净利润较去年同期下降34.59%，主要是因为毛利率比去年同期下降5.74%，毛利减少3.64%，公司继续增加R&D投资，R&D费用比去年同期增加61.00%。2021年第一季度，归母净利润达到0.34亿元，同比增长261.98%，实现强劲反弹。
该公司的主要客户包括涂鸦智能和小米等aiot领导者以及许多中小型制造商。由于下游客户分散的特点，公司主要客户收入占比持续下降，前五名客户销售占总收入的比例从2019年的50.96%下降到2020年的42.18%。
WiFiMCU行业龙头
核心竞争力凸显
该公司是wifimcu的全球领导者。2017年至2019年，公司产品销售市场份额保持在30%左右，排名第一。根据公司与TSR之间的预沟通，公司产品在wi-fimcu领域的市场份额预计将在2020年增加到35%以上，仍然是第一位。该公司的主要竞争对手包括联发科、瑞宇、cypress、高通和NXP（2019年收购了美满WiFi）。
公司从硬件制造商发展成为物联网解决方案的整体供应商。公司产品涵盖硬件、上层软件栈、云平台对接，为用户提供完整的产品解决方案。具体来说:硬件层:ESP8266和ESP32系列芯片、模块、开发板；上层软件栈：ESP-IDF操作系统和各种应用框架；云平台对接:支持国内外几十个云平台对接。AI-物联网软件开发框架可以实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh组网等功能，云对接谷歌、微软、小米、BAT等主流物联网平台。原始WiFi组网技术ESP-MESH，可扩大热点面积，信号稳定，自动组网，节点自愈。
公司很好的解决了客户分散和高性价比要求的需求痛点，构筑了“开发者生态”的核心竞争优势和成本优势。
成本优势：
1、硬件成本低：a.IP授权费用低甚至免费：公司早期利用相对小众的可以剪裁的CadenceIP架构，相较ARM架构每颗芯片授权费用低，随着C3产品的量产，公司自研RISC-V的IP架构，完全节省IP费用；b.架构精简设计：全部模块自研：模拟、数字、电源部分都是自己设计。架构和IP层面做了很多的创新；c.生态链下游的整体成本：设计精简，模组外围元器件少；d.公司产品销量全球领先，规模效应凸显。
2、客户使用成本低：a.开放的社群，降低了客户IoT开发的门槛，缩短了开发周期，客户使用成本更低。b.软件可靠稳定，论坛的支持力度强，众多AE/FAE维护支持。物联网芯片是软硬结合，公司软件稳定性好，有自己的编译器，并且开发了IDF操作系统：硬件决定射频性能、功耗等，软件的可靠性也很重要的。
公司独特的“开发者生态”构筑了核心竞争优势：物联网下游分散，开源的社区模式，可以覆盖到全球所有的开发者。公司拥有独特的经营方式，旨在打造集硬件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。
该公司的开源社区生态在全球物联网开发者社区中享有很高的声誉。许多国际工程师、制造商和技术爱好者在公司硬件产品的基础上积极在线开发新的软件应用程序，自由交流和分享使用公司产品和技术的经验，并在公司硬件产品和基础软件开发工具包的基础上，积极在线开发新的软件应用。
到2020年底，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发人员围绕公司产品开发了50000多个开源项目，与2019年相比增长了约43%。与产品相关的开源项目数量在行业领先者中排名第一。这些项目主要基于公司产品的二次软件开发，项目应用领域广泛，体现了公司产品众多应用场景，“硬件+软件”集成的独特优势；用户自发撰写了70多本关于公司产品的书籍，涵盖了中文、英文、德文、法文、日文等10种国家语言；在各大门户视频网站中，有数以万计的关于公司产品的学习视频和课程，形成了独特的产品技术生态系统。公司开源技术生态系统的核心内容是开发人员自主开发的项目成果和经验，不依附于单一平台。开源生态系统不仅是公司展示产品、改进技术开发和与客户互动的优质平台，也是公司“开源和社会责任”价值观的积极实践。
芯片生态培育案例：自STM32 MCU发布以来，St（意大利-法国半导体）迅速改变战略，更加注重中小客户和工程师的培养以及STM32产品线的宣传，创造了STM32在中国市场的影响力和知名度。该公司的业务结构也是分散的，70%的业务来自中小型客户，30%来自大型客户。
STM32全球出货加速增长。过去十年ST在中国的业务量增长了10倍。全球销量，2007-2012年的五年间，出货1亿片；到2013年，全球出货量达到了10亿片；2013-2016这三年又增加了10亿。2016-2017年出货10亿颗，累计到2017年10月，STM32出货量达到了30亿颗。
未来主要方向为AIoT和Wi-Fi6。公司首款支持WIFI6的产品C6已经发布，首款支持AI功能的S3也发布，在WIFI MCU新技术方向大力投入，有望继续引领市场发展。
WIFI模组：通往云服务之路？
涂鸦智能：全球IoT云平台龙头
涂鸦智能成立于2014.08.28，是全球领先的物联网云平台，连接品牌、代工制造商、开发商和连锁零售商的智能需求，为人工智能物联网提供一站式PaaS级解决方案。并涵盖硬件开发工具、全球云、智能商业平台开发三个方面，提供从技术到营销渠道的全面生态赋能，打造世界领先的物联网云平台。涂鸦智能于2021年登陆纽约证券交易所，股票代码TUYA。
产品和服务辐射全球：截至2020年12月31日，涂鸦IoT开发平台累计有超过26.2万注册开发者，日语音AI交互超1.22亿次，每日设备请求次数840亿次，赋能超25.2万设备SKUs，产品和服务覆盖超过220个国家和地区，辐射全球超10万个线上和线下销售渠道。2021年Q1公司全球IoT开发者数量再创新高，数量超32.4万，环比增速达23.7%。
生态构筑成果显著：2020年，涂鸦智能拥有超过5,000个客户，物联网PaaS平台授权超2700个品牌开发其智能设备，包括Calex，Philips和Schneider Electric等。当前，涂鸦智能PaaS平台覆盖超过1,100个类别的智能设备，销售到220多个国家。根据CIC数据，就智能设备数量而言，涂鸦智能拥有全球最大的IoT PaaS平台，截至2020年底，涂鸦智能PaaS平台驱动超2亿智能设备。
公司股权结构较为集中。恩颐投资为最大股东，IPO后持股占比为22%；其次为创始人王学集100%持股涂鸦集团，占比15.5%（王学集持有50.9%的投票权）；腾讯持股10.40%。
公司下设9个子公司，1个合同安排。子公司辐射三大洲重要国家，主要协助公司进行海外服务；国内主要通过杭州涂鸦信息开展业务。
公司创始人王学集深耕云平台多年，曾担任阿里云第一任负责人。2014年王学集、陈燎罕等资深主管先后离职阿里，创立涂鸦智能。公司的战略委员会和管理团队背景强大。
目前公司提供一站式服务，全面解决从开发到量产的一系列问题，业务覆盖全球220多个国家的地区，全球拥有32.4万开发者基于涂鸦开发各类IoT应用，主要涉及多品类产品的智能化解决方案，包括电工产品、照明产品、安防传感产品、家电产品、运动健康产品等。
公司云平台整体架构为第三方云平台+涂鸦云平台。公司物联网云平台的底层基础设施为AWS、Azure、腾讯云等第三方公有云或者是其他私有云，在此类云平台的基础上提供丰富的设施功能和开发工具。在底层架构之上，公司自建有IoT云平台，提供PaaS、SaaS、增值服务等业务，同时提供开发人员和云基础设施能力。
TTP（ThingsTechnology Platform）：提供基础的连接和管理能力，以双引擎的方式提供实时、闭环的双向数据交互；BTP（Business Technology Platform）：在TTP之上提供服务模组，为再上一层AEP提供核心技术支持，如大数据分析、AI算法等；AEP（Application Enabling Platform）：提供开发者工具和平台应用软件，方便开发者调用个性化功能，简化开发。
涂鸦智能业务逻辑：公司物联网云平台提供平台级、数据级、一站式智能解决方案，主要提供三类开发、三类服务、五类解决方案。开发包括产品开发、应用开发和云开发；服务包括数据服务、运营服务和增值服务；同时，涂鸦智能提供五种解决方案，涵盖硬件解决方案、智能业务解决方案、行业解决方案、通信解决方案和人工智能解决方案。公司智能解决方案覆盖农业、工业、农业、医疗、城市等多个行业和海量场景，在设备方面，设备连接广泛，如家电安防设备、办公设备等。
智能设备制造商（品牌或其OEM）的服务是主要业务，贡献了80%以上的收入，包括物联网PAAS服务、基于云的服务和智能设备分销。物联网PAAS服务包括云连接性和物联网基础服务、边缘功能、应用开发和设备优化解决方案四大产品，属于物联网核心业务；对于智能设备用户，公司提供行业垂直SaaS服务；对于终端客户，该公司提供增值服务，如数据存储、消息推送和内容。
公司服务模式多样化：
IoT PaaS业务：涂鸦的IoT PaaS平台服务结合设备上云、物联网边缘计算、软件开发和设备优化解决方案于一体，主要服务品牌方和OEM厂商。公司依托PaaS平台提供端到端的解决方案。根据涂鸦智能部署的IoT PaaS产品的数量向客户收取对应的一次性费用。
SaaS及其他业务：主要面向物业、酒店、线下商业等垂直领域提供智能化的一站式解决方案，让客户能够快速部署和管理大量智能设备，譬如酒店管理人员利用涂鸦的SaaS解决方案，基于连接的智能设备来提高运营效率并优化成本。收取订阅费以及为品牌和OEM提供的增值服务费。增值服务方面主要是面向终端消费者的服务。包括IoT数据存储、信息服务、内容服务等。目前公司的大部分增值服务都是免费的，在收入端的兑现较小，这部分收入暂时被并入SaaS收入中。
智能设备分销服务：主要通过涂鸦智选，提供智能设备OEM及成分采购分销服务的同时为品牌客户提供可靠的购买渠道，作为中介平台代收智能设备销售收入，同时通过提供OEM方定制化智能设备收取相关费用。
乘IoT东风，持续爆发式增长
公司业绩长期改善，季度营业收入持续稳定高增长。2019-2020年，涂鸦智能分布实现营业收入1.06亿美元和1.80亿美元，2020年同比增长70%，2020年亏损收窄。Q1公司2021年营业收入为0.569亿美元，同比增长201.06%。这主要是由于市场需求的不断和公司物联网paaS业务的显著表现。随着消费者养成新的大规模智能设备使用习惯和全球物联网产品和服务需求的快速增长，公司的业务将进一步扩大。
就收入结构而言，物联网PAAS是涂鸦智能收入增长的主要驱动力。根据graffiti smart招股说明书，graffiti smart目前的营业收入分为三部分：物联网PAAS、智能设备分销、SaaS等。2019年至2021q1，物联网PAAS收入是涂鸦智能的主要收入来源，分别占收入的72.2%、84.3%和87.5%；其次是智能设备分销，分别占收入的26.8%、12.3%和8.4%；SAAS和其他方面的收入所占比例相对较小，分别占收入的1.3%、3.4%和4.0%。2020年，graffiti为超过1.165亿台智能设备供电，是全球iotpaas市场上最大的智能设备供应商。2019年至2020年，涂鸦物联网PAAS收入从76365万美元增加到15167.7万美元，增长率为98.60%。2021年，第一季度物联网PAAS业务实现收入4980万美元，同比增长227%；此外，SaaS软件业务实现了230万美元的收入，与202021年第一季度的70万美元相比，同比增长了224%。
就毛利润而言，从2019年到2020年，公司毛利润从2779万美元增加到6194万美元，同比增长约123%。随着业务增长带来的规模经济和成本节约，公司的毛利率从2019年的26.30%上升到2020年的34.40%，公司的毛利率绩效在2021年第一季度继续提高到41.10%；物联网PAAS业务的毛利率从2019年的28.70%上升到2021年第一季度的41.70%。这主要是由于规模经济和成本节约的增加、有效研发效率的提高以及公司业务向利润率更高的iotpaas产品线的扩展。
净利润方面，涂鸦智能2019年、2020年分别亏损7,048万美元、6,691万美元，相应的净亏损率分别为-66.6%、-37.2%，亏损幅度有所下降。
现金流方面，目前公司还处在净利润未转正的时期，涂鸦现金流主要来源于筹资活动；涂鸦智能具有轻资产属性。
公司成本主要包括原材料采购、外包工厂制造费用、生产人员薪酬、云基础设施费用等；在费用方面，公司仍有很大的改进空间：涂鸦智能总费用率从95.7%下降到2020年的73.3%，研发、销售和管理费用率下降。研发费用大幅增加，从2019年的5200万美元增加到2020年的7743万美元。智能涂鸦基于其技术实力，正处于快速发展阶段。预计公司将继续加大在新品类解决方案研发、芯片新技术研发、云平台运维管理等方面的投入，未来随着公司生态系统的扩大和知名度的提高，销售费用将有所降低；随着公司管理体系的成熟，管理费用也将减少。
公司研发投入逐月上升，研发人员数量不断增加。公司研发费用从2019年第一季度的969万美元增加到2021年第一季度的3470万美元，年化复合增长率为84.4%。研发人员数量从2019年的1009人增加到2021年第一季度的2080人。公司始终重视研发投入，提升市场竞争力，为进一步抢占市场份额做好准备，坚持技术创新，打造全球物联网云平台。
在客户方面，公司客户主要分为三类：商业客户、开发商和终端用户。一方面，凭借高度可扩展和高价值的云平台，公司帮助现有客户群体以惊人的速度发展成为各自领域领先的物联网企业，从而使公司实现巨大的可持续增长。另一方面，凭借其在b端客户中的卓越品牌声誉，公司继续扩大不同行业的客户规模，并授权更多全新类别的物联网设备。其中，物联网PAAS业务表现最为突出。该业务的高质量客户数量在2021年第一季度激增至216家，与2020年底相比增加了28家。
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