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    一文看懂软件定义汽车全产业链

    智能驾驶 智能驾驶时代,软件重要性大大增强软件定义汽车的典型代表:特斯拉新款特斯拉再度降价,软件是以量换价的底气所在:2021年1月1日,特斯拉中国官网宣布,特斯拉Model Y长续航版下调14.81万元,起售价33.99万元,Model Y Performance高性能版下调16.51万元,起售价36.99万元。 此次新款特斯拉再度下调售价,软件...

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    光学低通滤波器行业研究宝典

    光学中国光学低通滤波器行业市场综述光学低通滤波器定义OLPF作用主要是让光束经过后产生双折射,改变入射光束将会形成的目标频率,达到减弱或消除低频干扰条纹以及伪彩色干扰条纹的目的。OLPF定义数码相机的CCD、CMOS影像传感器的表面并不是直接暴露在空气中,通常在传感器的上方镀有一层光学低通滤镜,称为光学低通滤波...

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    5G基站滤波器行业研究宝典

    基站基站滤波器概述滤波器是什么?滤波器是基站射频核心器件,滤波器过滤的是电磁波信号,只允许需要的信号通过,主要目的是为了解决不同频段、不同形式的无线通讯系统之间的干扰问题。目前,主要的三类滤波器分别是金属同轴腔体滤波器、金属腔体+陶瓷介质谐振杆滤波器和陶瓷介质波导滤波器,后两者的原材料均涉及陶瓷介...

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    车联网硬件产业研究报告

    车联网车联网已形成完整产业链车联网涉及车端、路端产业链车联网的建设需要车路协同发展。车联网要实现人、车、路、云的互联互通,必须从车端、路端着手进行技术、设备的升级,整个产业链涉及通信、车厂、运营商等板块,车联网的迅速发展将为多个行业带来驱动力。路端产业链较简单,主要涉及通信设备制造商和运营商。车...

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    先进封装行业研究宝典

    半导体半导体封测行业概述物联网先“联网化”再智能化,模组率先受益半导体的生产过程可分为晶圆制造工序(Wafer Fabrication)、封装工序(Packaging)、测试工序(Test)等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道(Front End)工序,而封装工序、测试工序为后道(Back End)工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑...

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    CPU指令集架构行业研究宝典

    美国太平洋时间2020年9月13日,美国图形处理器和人工智能芯片巨头英伟达(NVDA US,无评级)在官网宣布计划以总价为400亿美元的英伟达股票和现金从日本的软银和软银愿景基金收购全球最大处理器内核IP(Intellectual Property)供应商ARM Limited。据ARM官网介绍,全球超过95%的智能手机基于ARM IP开发,中美贸易摩擦的时...

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    刚刚IPO被否的激光雷达新锐质地如何?

    LiDAR激光雷达(LiDAR)行业概况自动驾驶等级分类当前全球汽车自动驾驶功能尚处于L2/L2+级,即将突破L3级(有条件的自动驾驶)。 在L3级的应用场景中,环境监控主体从驾驶员转变至传感器系统,驾驶决策责任方从驾驶员过渡至汽车系统信息,对应硬件传感器读取物体信息的精准度要求更高,软件/算法能力需进一步增强(3D环境构图...

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    一文看懂UWB室内定位技术

    媒体报道,苹果2019年9月发布的iPhone将会配置UWB通信芯片。结合苹果产品布局和UWB的技术特性,我们认为,UWB将用于两方面功能:1)精准的室内定位、导航和追踪;2)实现iPhone与未来可能发布的眼镜实现近距离的高速数据传输。

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    存储器芯片行业研究宝典

    DRAM、NOR Flash、NAND Flash三类存储器之间的应用已产生隔离,难以相互代替,市场自成体系。

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    功率半导体如何在汽车上大展拳脚

    新能源新能源汽车时代,汽车半导体迎来大机会新能源汽车对能量转换需求有望推动功率器件大发展随着汽车电动化、智能化、网联化等发展,汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中,汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分,汽车半导体可大致分为功率半导体(IGBT和MOSFET等)...

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    一文看懂NOR Flash

    TWSNOR Flash迈入景气周期,下游需求多样化NOR Flash市场规模虽小,却难以被取代存储IC主导全球半导体周期变动。1990年至今,全球半导体市场共经历了5轮周期,每轮周期反转的因素均有所不同。2015-2017年,存储IC价格上涨是本轮周期的主要驱动因素,从2018年开始,存储IC价格大幅下滑,全球半导体市场再次进入下行周期。...

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    智能驾驶芯片及软件产业梳理

    智能驾驶智能座舱:“硬+软”全面升级进入爆发期,产品成熟商业化加速智能座舱硬件升级,“智能化+集中化”架构重新定义软硬件形态人车交互式体验核心,多屏融合智能驾驶舱代表未来。 传统汽车驾驶仓的生态系统以碎片化为主,分布式电子控制单元之间信息无法有效交互,导致人与车之间存在交互障碍。随着汽车电子化程度提高,...

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    一文看懂硅基光电集成技术

    电子集成技术,也就是我们熟悉的集成电路技术(IC),是指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

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    全球十大模拟芯片龙头是怎样炼成的

    芯片模拟芯片的必要性模拟芯片是处理外界信号的第一关所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号,数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。外界信号经传感器转化为电信号后,是模拟信号,在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处...

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    后摩尔时代下先进封装技术最具发展潜力

    半导体半导体产业是现代信息技术基础点沙成金的半导体行业IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片(die)封入一个密闭空间内,受外部环境、杂质和物理作用力的影响,同时引出相应的引脚,最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法,检测出在制造过程中,由于物理缺陷导致的不合格芯片样品,主要分为两个阶...

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    全球光刻机龙头是怎样炼成的

    半导体芯片制作分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节,光刻作为IC制造的核心环节,其主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上。由于光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平,光刻成为IC制造中最复杂、最关键的工艺步骤,光刻的核心设备——光刻机更是被誉为半导体工业皇冠上的明珠。

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    激光雷达行业研究宝典

    LiDAR激光雷达(LiDAR)行业概况自动驾驶等级分类当前全球汽车自动驾驶功能尚处于L2/L2+级,即将突破L3级(有条件的自动驾驶)。 在L3级的应用场景中,环境监控主体从驾驶员转变至传感器系统,驾驶决策责任方从驾驶员过渡至汽车系统信息,对应硬件传感器读取物体信息的精准度要求更高,软件/算法能力需进一步增强(3D环境构图...

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    5G芯片国产替代还有哪些机会

    5G5G时代对上游供应链提出更高要求5G三大场景对网络和终端提出新要求多样化场景需求要求5G具备多项关键能力。5G三大场景的极端差异化性能需求,要求5G比前几代移动通信性能更加出众,用户体验速率、连接数密度、端到端时延、单位面积容量等成为5G的关键性能指标。为了满足5G多项关键性能,5G网络和终端都发生较大的变化...

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    国产半导体设备行业研究宝典

    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体产品按照功能区分可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。其中集成电路是半导体产业的核心,根据WSTS数据,2020年集成电路市场规模占到了半导体市场的82%。

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    射频功放芯片行业研究宝典

    射频功率中国射频功率放大器行业综述射频前端定义射频前端是基站/移动终端的核心部件之一,用于实现通信信号的合路、过滤、消除干扰、放大等。射频前端定义射频前端是基站/移动终端的核心部件之一,用于实现通信信号的合路、过滤、消除干扰、放大等,其主要器件包括滤波器(Filter),功率放大器(PA),低噪声放大器(L...

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2020年12月10日 加入
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