以前为我们服务的高性能技术，如更积极的投机、进一步的并行化和专门的执行单元，增加了片上晶体管数量。这在过去并不是一个问题。以前，把晶体管做得更小，可以在相同的芯片面积上装下更多的晶体管（摩尔定律的扩展），而降低电源电压（德纳德扩展）使晶体管的运行更有效率。今天，通过三维集成、晶圆级计算和新型晶体管技术的工艺技术革新，仍然可以实现越来越大的晶体管集成。
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作者：Shidhartha Das
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