芯片里起高楼(4)：3D NAND的CMOS电路与三维异构集成

E企研究院详解3D NAND系列之四：山外有山楼上楼

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如果说CMOS电路布置在存储阵列旁边的传统CnA架构是“山外有山”，那么，将CMOS电路和存储阵列上下配置的CuA/PuC等“楼上有楼”式架构，已经是业界公认的发展方向。而在这个大方向上，以Xtacking架构为代表的三维异构集成又先行一步……